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深聯(lián)電路板

19年專(zhuān)注HDI研發(fā)制造行業(yè)科技創(chuàng)新領(lǐng)跑者

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PCB設(shè)計(jì)時(shí)我們需要做哪些準(zhǔn)備工作

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人氣:3200發(fā)布日期:2020-11-23 02:40【

了解PCB設(shè)計(jì)流程前要先理解什么是PCB。PCB是英文Printed?Circuit?Board(印制線(xiàn)路板或印刷電路板)的簡(jiǎn)稱(chēng)。通常把在絕緣材料上按預(yù)定設(shè)計(jì)制成印制線(xiàn)路、印制組件或者兩者組合而成的導(dǎo)電圖形稱(chēng)為印制電路。電路板于1936年誕生,美國(guó)于1943年將該技術(shù)大量使用于軍用收音機(jī)內(nèi);自20世紀(jì)50年代中期起,PCB技術(shù)開(kāi)始被廣泛采用。目前,PCB已然成為“電子產(chǎn)品之母”,其應(yīng)用幾乎滲透于電子產(chǎn)業(yè)的各個(gè)終端領(lǐng)域中,包括計(jì)算機(jī)、通信、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、醫(yī)療儀器、國(guó)防軍工、航天航空等諸多領(lǐng)域。

 

一.電路板廠前期準(zhǔn)備

包括準(zhǔn)備元件庫(kù)和原理圖。在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)之前,首先要準(zhǔn)備好原理圖SCH元件庫(kù)和PCB元件封裝庫(kù)。PCB元件封裝庫(kù)最好是工程師根據(jù)所選器件的標(biāo)準(zhǔn)尺寸資料建立。原則上先建立PC的元件封裝庫(kù),再建立原理圖SCH元件庫(kù)。PCB元件封裝庫(kù)要求較高,它直接影響PCB的安裝;原理圖SCH元件庫(kù)要求相對(duì)寬松,但要注意定義好管腳屬性和與PCB元件封裝庫(kù)的對(duì)應(yīng)關(guān)系。

二.PCB結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

根據(jù)已經(jīng)確定的電路板尺寸和各項(xiàng)機(jī)械定位,在PCB設(shè)計(jì)環(huán)境下繪制PCB板框,并按定位要求放置所需的接插件、按鍵/開(kāi)關(guān)、螺絲孔、裝配孔等等。?充分考慮和確定布線(xiàn)區(qū)域和非布線(xiàn)區(qū)域(如螺絲孔周?chē)啻蠓秶鷮儆诜遣季€(xiàn)區(qū)域)。

三.PCB布局設(shè)計(jì)

布局設(shè)計(jì)即是在PCB板框內(nèi)按照設(shè)計(jì)要求擺放器件。在原理圖工具中生成網(wǎng)絡(luò)表(Design→Create?Netlist),之后在PCB軟件中導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表(Design→Import?Netlist)。網(wǎng)絡(luò)表導(dǎo)入成功后會(huì)存在于軟件后臺(tái),通過(guò)Placement操作可以將所有器件調(diào)出、各管腳之間有飛線(xiàn)提示連接,這時(shí)就可以對(duì)器件進(jìn)行布局設(shè)計(jì)了。PCB布局設(shè)計(jì)是PCB整個(gè)設(shè)計(jì)流程中的首個(gè)重要工序,越復(fù)雜的PCB板,布局的好壞越能直接影響到后期布線(xiàn)的實(shí)現(xiàn)難易程度。布局設(shè)計(jì)依靠電路板設(shè)計(jì)師的電路基礎(chǔ)功底與設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)豐富程度,對(duì)電路板設(shè)計(jì)師屬于較高級(jí)別的要求。初級(jí)電路板設(shè)計(jì)師經(jīng)驗(yàn)尚淺、適合小模塊布局設(shè)計(jì)或整板難度較低的PCB布局設(shè)計(jì)任務(wù)。

PCB布線(xiàn)設(shè)計(jì)是整個(gè)PCB設(shè)計(jì)中工作量最大的工序,直接影響著PCB板的性能好壞。在PCB的設(shè)計(jì)過(guò)程中,布線(xiàn)一般有三種境界:首先是布通,這是PCB設(shè)計(jì)的最基本的入門(mén)要求;其次是電氣性能的滿(mǎn)足,這是衡量一塊PCB板是否合格的標(biāo)準(zhǔn),在線(xiàn)路布通之后,認(rèn)真調(diào)整布線(xiàn)、使其能達(dá)到最佳的電氣性能;再次是整齊美觀,雜亂無(wú)章的布線(xiàn)、即使電氣性能過(guò)關(guān)也會(huì)給后期改板優(yōu)化及測(cè)試與維修帶來(lái)極大不便,布線(xiàn)要求整齊劃一,不能縱橫交錯(cuò)毫無(wú)章法。

布線(xiàn)優(yōu)化及絲印擺放“PCB設(shè)計(jì)沒(méi)有最好、只有更好”,“PCB設(shè)計(jì)是一門(mén)缺陷的藝術(shù)”,這主要是因?yàn)镻CB設(shè)計(jì)要實(shí)現(xiàn)硬件各方面的設(shè)計(jì)需求,而個(gè)別需求之間可能是沖突的、魚(yú)與熊掌不可兼得。例如:某個(gè)PCB設(shè)計(jì)項(xiàng)目經(jīng)過(guò)電路板設(shè)計(jì)師評(píng)估需要設(shè)計(jì)成6層板,但是產(chǎn)品硬件出于成本考慮、要求必須設(shè)計(jì)為4層板,那么只能犧牲掉信號(hào)屏蔽地層、從而導(dǎo)致相鄰布線(xiàn)層之間的信號(hào)串?dāng)_增加、信號(hào)質(zhì)量會(huì)降低。一般設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)是:優(yōu)化布線(xiàn)的時(shí)間是初次布線(xiàn)的時(shí)間的兩倍。PCB布線(xiàn)優(yōu)化完成后,需要進(jìn)行后處理,首要處理的是PCB板面的絲印標(biāo)志,設(shè)計(jì)時(shí)底層的絲印字符需要做鏡像處理,以免與頂層絲印混淆。

網(wǎng)絡(luò)DRC檢查及結(jié)構(gòu)檢查

質(zhì)量控制是PCB設(shè)計(jì)流程的重要組成部分,一般的質(zhì)量控制手段包括:設(shè)計(jì)自檢、設(shè)計(jì)互檢、專(zhuān)家評(píng)審會(huì)議、專(zhuān)項(xiàng)檢查等。原理圖和結(jié)構(gòu)要素圖是最基本的設(shè)計(jì)要求,網(wǎng)絡(luò)DRC檢查和結(jié)構(gòu)檢查就是分別確認(rèn)PCB設(shè)計(jì)滿(mǎn)足原理圖網(wǎng)表和結(jié)構(gòu)要素圖兩項(xiàng)輸入條件。一般電路板設(shè)計(jì)師都會(huì)有自己積累的設(shè)計(jì)質(zhì)量檢查Checklist,其中的條目部分來(lái)源于公司或部門(mén)的規(guī)范、另一部分來(lái)源于自身的經(jīng)驗(yàn)總結(jié)。專(zhuān)項(xiàng)檢查包括設(shè)計(jì)的Valor檢查及DFM檢查,這兩部分內(nèi)容關(guān)注的是PCB設(shè)計(jì)輸出后端加工光繪文件。

結(jié)語(yǔ).PCB制板?在PCB正式加工制板之前,電路板設(shè)計(jì)師需要與PCB甲供板廠的PE進(jìn)行溝通,答復(fù)廠家關(guān)于PCB板加工的確認(rèn)問(wèn)題。這其中包括但不限于:PCB板材型號(hào)的選擇、線(xiàn)路層線(xiàn)寬線(xiàn)距的調(diào)整、阻抗控制的調(diào)整、PCB層疊厚度的調(diào)整、表面處理加工工藝、孔徑公差控制與交付標(biāo)準(zhǔn)等。

 

 

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通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線(xiàn)寬:0.075mm
最小線(xiàn)距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線(xiàn)寬:0.075mm
最小線(xiàn)距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金

通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線(xiàn)寬:0.076mm
最小線(xiàn)距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線(xiàn)寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線(xiàn)寬:0.13mm
最小線(xiàn)距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線(xiàn)寬:0.152mm
最小線(xiàn)距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線(xiàn)寬:0.127mm
最小線(xiàn)距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

型號(hào):GHM06C03444A0
階層:6層二階
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線(xiàn)寬:0.127mm
最小線(xiàn)距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

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