手機(jī)無(wú)線(xiàn)充線(xiàn)路板之因需求不及預(yù)期 消息稱(chēng)蘋(píng)果將放棄iPhone 14系列增產(chǎn)計(jì)劃
據(jù)手機(jī)無(wú)線(xiàn)充線(xiàn)路板小編了解,當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二,知情人士稱(chēng),由于預(yù)期的需求激增未能實(shí)現(xiàn),蘋(píng)果公司將放棄今年增加新款iPhone 14系列產(chǎn)量的計(jì)劃。
蘋(píng)果于北京時(shí)間9月8日凌晨1點(diǎn)發(fā)布了iPhone 14系列機(jī)型,該系列包含4款機(jī)型,分別為iPhone 14、iPhone 14 Plus、iPhone 14 Pro、iPhone 14 Pro Max。
據(jù)手機(jī)無(wú)線(xiàn)充線(xiàn)路板小編了解,與往常不同的是,非Pro機(jī)型沒(méi)有任何重大的設(shè)計(jì)變化,而Pro機(jī)型則有重大變化。Pro機(jī)型的主要新功能包括:靈動(dòng)島功能(長(zhǎng)條狀挖孔屏設(shè)計(jì));升級(jí)的后置攝像頭系統(tǒng)(可以拍攝4800萬(wàn)像素的ProRAW照片);息屏顯示功能;更快的A16仿生芯片;新的深紫色和太空黑顏色選項(xiàng)等等。
得益于這些新功能,iPhone 14系列Pro機(jī)型的需求強(qiáng)勁。9月19日,蘋(píng)果分析師郭明錤(Ming-Chi Kuo)表示,由于iPhone 14 Pro機(jī)型需求強(qiáng)勁,蘋(píng)果已要求其生產(chǎn)伙伴鴻海增加該機(jī)型的產(chǎn)量。
據(jù)手機(jī)無(wú)線(xiàn)充線(xiàn)路板小編了解,受iPhone 14銷(xiāo)量未達(dá)預(yù)期的影響,鄭州富士康拆除了iPhone 14部分產(chǎn)線(xiàn)。據(jù)富士康內(nèi)部人士透露,部分iPhone 14產(chǎn)線(xiàn)升級(jí)為iPhone 14 Pro系列機(jī)型產(chǎn)線(xiàn),未對(duì)生產(chǎn)造成太多影響。
在iPhone 14發(fā)布的前幾周,蘋(píng)果上調(diào)了銷(xiāo)售預(yù)期,但實(shí)際需求似乎沒(méi)有預(yù)期的那么高。當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二,知情人士稱(chēng),蘋(píng)果公司已告知供應(yīng)商,取消今年下半年將iPhone 14系列產(chǎn)品的組裝量增加多達(dá)600萬(wàn)部的計(jì)劃。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線(xiàn)寬:0.075mm
最小線(xiàn)距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線(xiàn)寬:0.075mm
最小線(xiàn)距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線(xiàn)寬:0.076mm
最小線(xiàn)距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線(xiàn)寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線(xiàn)寬:0.13mm
最小線(xiàn)距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線(xiàn)寬:0.152mm
最小線(xiàn)距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線(xiàn)寬:0.127mm
最小線(xiàn)距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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