指紋識別軟硬結(jié)合板提醒你：六種情況iPhone無法用指紋識別！
睡眠時間比較長的指紋識別軟硬結(jié)合板小編最近發(fā)現(xiàn)，一覺醒來拿起iPhone想用手指按Home鍵指紋辨識解鎖，結(jié)果屏幕竟然顯示數(shù)字鍵盤「輸入密碼：iPhone重新啟動后Touch ID需要您輸入密碼」，懷疑iPhone是不是在自己睡覺時重開機(jī)？
不用緊張，只是最近蘋果更改了Touch ID安全規(guī)則而已。以前下面六種情況無法使用Touch ID指紋辨識，必需輸入密碼或Apple ID：
1.iPhone重開機(jī)后第一次解鎖；
2.指紋辨識連續(xù)五次無法辨認(rèn)；
3.超過48小時以上未解鎖iPhone；
4.剛剛登記或刪除指紋資料；
5.在設(shè)定里開啟「Touch ID與密碼」；
6.取用限制里「需要輸入密碼」設(shè)為「立即」；
之所以一早醒來突然沒辦法用Touch ID指紋辨識解鎖，是因?yàn)樘O果更改了第3點(diǎn)「超過48小時以上未解鎖iPhone」，從原來48小時縮短到8小時，進(jìn)一步提高設(shè)備安全性。
如果發(fā)現(xiàn)自己睡懶覺超過8小時不要有罪惡感，默默輸入密碼就好。
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通訊手機(jī)HDI
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型號：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號：GHS06C03294A0
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板材：EM825
板厚：1.0mm
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最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
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最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
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表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
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最小孔徑：0.102mm
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型號：GHS04C03605A0
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所用板材：EM825
板厚：1.6mm
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最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
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型號：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
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型號：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
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尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
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