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電路板沉銅工藝之化學(xué)沉銅

文章來(lái)源：鄧靈芝作者：互聯(lián)網(wǎng) 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣：9514發(fā)布日期：2017-12-05 03:45【大 中 小】

電路板沉銅工藝之化學(xué)沉銅的配方：

通用性沉銅溶液為

甲液：酒石酸鉀鈉100克；硫酸銅25克；氫氧化鈉35克；蒸餾水1升。

乙液：甲醛(36~40％)8~15毫升；甲乙液混合比例：100：8~15。

工藝條件：溫度20~25℃；時(shí)間20分鐘。

電路板沉銅工藝之化學(xué)沉銅成分的作用：

1.硫酸銅：是溶液中的主鹽，提供二價(jià)銅離子來(lái)源;

2.酒石酸鉀鈉：是絡(luò)合劑。主要作用使銅呈溶解的絡(luò)合狀態(tài)存在，防止二價(jià)銅離子在堿性介質(zhì)中產(chǎn)生Cu(OH)2的沉淀。。同時(shí)還可以控制二價(jià)銅離子的濃度.具有緩沖作用，以維持溶液的PH。

3.氫氧化鈉：使溶液保持一定的PH.因?yàn)榧兹┰趬A性條件下，才具有還原作用。

4.甲醛：還原劑

5.穩(wěn)定劑：使沉銅液穩(wěn)定和改善銅層性能，防止產(chǎn)生副反應(yīng)。

電路板沉銅工藝之影響化學(xué)沉銅液穩(wěn)定性的因素：

1.溶液中存在有顆粒性的活性物質(zhì)，它主要來(lái)源于空氣中的灰塵或所使秀的化學(xué)試劑中存在有催化性的膠質(zhì)，另外基板經(jīng)活化處理時(shí)清洗不當(dāng)帶入而產(chǎn)生鍍液不穩(wěn)定+甲醛的歧化應(yīng)(康尼查羅反應(yīng))：是在強(qiáng)堿條件下產(chǎn)生的，而沉銅也在同樣條件產(chǎn)生，因此甲醛的歧化反應(yīng)是難免的。因此甲醛消耗量大，反應(yīng)如下：當(dāng)甲醛不足時(shí)，就可能使溶液老化，造成大量的氧化亞銅，結(jié)果導(dǎo)致溶液自身分解而失效。如果采取自動(dòng)添加的裝置就解決了此類工藝問(wèn)題。

2.氧化亞銅的形成：從上述反應(yīng)式所形成的氧化亞銅很容易產(chǎn)生歧化反應(yīng)，形成Cu與Cu2+而它生成的銅的小顆粒無(wú)規(guī)則的分散在溶液中，成為小的活化中心，導(dǎo)致整個(gè)鍍液以此為沉銅反應(yīng)，造成溶液迅速的自然分解。要消除氧化亞銅歧化反應(yīng)帶來(lái)的負(fù)面影響，是保證沉銅液穩(wěn)定性的重要措施。

3.控制化學(xué)沉銅中銅離子濃度，控制沉銅速度。濃度不能太高，太高易形成氧化亞銅生成。

4.pH值要嚴(yán)格進(jìn)行控制，選擇pH為12.5。

5.嚴(yán)格控制一價(jià)銅，同樣保證溶液的穩(wěn)定性.所以，必須添加與一價(jià)銅絡(luò)合強(qiáng)的絡(luò)合劑。有三種：鹵素化合物碘化鈉、含氰化合物—亞鐵氰化鉀、含硫的化合物—硫脲。

6.其他：原材料的純度、防止催化金屬帶入、過(guò)濾溶液、調(diào)整pH值(采用20%氫氧化鈉進(jìn)行調(diào)整pH12.5~13。不使時(shí)采用20%稀硫酸調(diào)整到pH11以下，最好調(diào)到9。

電路板沉銅工藝的注意事項(xiàng)：

1.沉銅過(guò)程會(huì)不斷消耗成分，沉銅過(guò)程中要及時(shí)補(bǔ)充A、B兩劑，測(cè)試并調(diào)節(jié)pH值到12.5~13.0

2.沉銅裝載比1~3dm2，沉銅溫度：常溫.。

3.化學(xué)沉銅停止工作時(shí),要繼續(xù)保持空氣攪拌,用20%硫酸調(diào)節(jié)pH值到9~10,鍍液要蓋好，以防止鍍液有效成分的無(wú)功損耗和蟲(chóng)子灰塵的污染。重新啟動(dòng)鍍液時(shí),可在攪拌條件下用20%NaOH調(diào)整pH值到12.5~13.0

4.在沉銅過(guò)程中如果發(fā)現(xiàn)鍍液變混濁，此時(shí)要及時(shí)加入穩(wěn)定劑0.5克/升。攪拌均勻后鍍液恢復(fù)穩(wěn)定。

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