汽車天線pcb應(yīng)用重要性日益突出 中高端市場國產(chǎn)化替代進(jìn)程需加快
消費電子是HDI板的主要消費市場,其中,智能手機(jī)需求占比最大,達(dá)到64%左右;其他需求較大的領(lǐng)域還有電腦、汽車天線PCB,需求占比分別為13%和9%;其余領(lǐng)域需求占比均在5%以下。
HDI是High Density Interconnector的縮寫,是印刷電路板的一種生產(chǎn)技術(shù),HDI板是指高密度互聯(lián)制造式印刷電路板,是使用微盲埋孔技術(shù)生產(chǎn)的線路分布密度較高的電路板。HDI板孔徑小、布線間隙窄、焊盤直徑小、負(fù)載能力強(qiáng)、可并聯(lián)設(shè)計,屬于高端PCB,可廣泛應(yīng)用在智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦、攝像機(jī)、汽車電子等領(lǐng)域。
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根據(jù)新思界產(chǎn)業(yè)研究中心發(fā)布的《2020-2024年HDI板行業(yè)深度市場調(diào)研及投資策略建議報告》顯示,2017-2019年,全球HDI板產(chǎn)值規(guī)模在640億元上下浮動;2019年,全球HDI板產(chǎn)值規(guī)模約為644億元。消費電子是HDI板的主要消費市場,其中,智能手機(jī)需求占比最大,達(dá)到64%左右;其他需求較大的領(lǐng)域還有電腦、汽車電子行業(yè),需求占比分別為13%和9%;其余領(lǐng)域需求占比均在5%以下。
受益于全球智能手機(jī)出貨量龐大,全球HDI板產(chǎn)量持續(xù)保持在較高水平。中國是全球最大的智能手機(jī)生產(chǎn)國,智能手機(jī)行業(yè)技術(shù)不斷升級,拉動我國HDI板產(chǎn)銷量不斷上升。但從全球范圍來看,我國HDI板企業(yè)市場份額占比較小,僅為18%左右,中國臺灣地區(qū)HDI板企業(yè)市場份額占比最大,達(dá)到35%以上,韓國、日本HDI廠企業(yè)市場份額占比分別為16%和14%。
現(xiàn)階段,我國HDI板生產(chǎn)企業(yè)主要有鵬鼎控股、東山精密、超聲電子、景旺電子、勝宏科技、生益科技等。但我國本土HDI板生產(chǎn)企業(yè)中,大部分企業(yè)規(guī)模偏小,技術(shù)水平較低,以低端產(chǎn)品生產(chǎn)為主,在中高端市場中競爭力弱,產(chǎn)品附加值低,因此我國HDI板產(chǎn)量雖然在不斷增長,但在全球市場中的份額占比較小。
我國智能手機(jī)、電腦、汽車電子行業(yè)技術(shù)不斷升級,新興領(lǐng)域可穿戴智能設(shè)備等行業(yè)快速發(fā)展,市場對HDI板的小型化、輕量化、低功耗化、高功能集成化、高速化、高性能化等要求不斷提升,HDI板的技術(shù)壁壘還在不斷提升。在此背景下,我國HDI板行業(yè)需加快速度追趕國際先進(jìn)水平,提高中高端產(chǎn)品生產(chǎn)能力,以實現(xiàn)中高端產(chǎn)品國產(chǎn)化替代。
新思界行業(yè)分析人士表示,隨著技術(shù)升級,HDI板在消費電子、汽車電子以及可穿戴智能設(shè)備領(lǐng)域的應(yīng)用重要性日益突出。我國是全球最大的消費電子、汽車生產(chǎn)國,市場對HDI板的需求旺盛。在市場的拉動下,我國HDI板生產(chǎn)能力不斷提升,但大部分本土企業(yè)技術(shù)水平較弱,僅能夠生產(chǎn)低端產(chǎn)品,無法滿足日益提高的國內(nèi)市場需求。在未來發(fā)展中,我國HDI板行業(yè)在技術(shù)領(lǐng)域還需不斷進(jìn)步。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號:GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號:GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
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型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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