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深聯(lián)電路板

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汽車?yán)走_(dá)線路板之二季度全球半導(dǎo)體產(chǎn)品銷售額同比增長13.3%

文章來源:作者:何琴 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:2026發(fā)布日期:2022-08-12 09:07【

  據(jù)深聯(lián)電路汽車?yán)走_(dá)線路板小編了解,到2026年,博世計劃在其半導(dǎo)體部門再投資30億歐元,作為歐洲IPCEI微電子和通信技術(shù)資助項目的一部分。
“微電子技術(shù)是未來,對博世所有業(yè)務(wù)領(lǐng)域的成功都至關(guān)重要。有了它,我們就掌握了通向未來移動性、物聯(lián)網(wǎng)以及博世所謂的“為生活而發(fā)明”的技術(shù)的萬能鑰匙。”博士表示。

  據(jù)汽車?yán)走_(dá)線路板小編了解,  博世這項廣泛投資計劃的重點之一是生產(chǎn)SiC和GaN半導(dǎo)體。例如,在其羅伊特林根工廠,博世自2021年底以來一直在量產(chǎn)SiC芯片。
在市場強(qiáng)勁增長的背景下(SiC芯片以每年30%甚至更高的速度增長),對SiC芯片的需求量仍然很大,這意味著博世的訂單已滿。為了使這些電力電子產(chǎn)品更實惠、更高效,博世也在探索使用GaN。


“我們也在研究開發(fā)基于GaN的電動汽車應(yīng)用芯片,”博士表示 “這些芯片已經(jīng)出現(xiàn)在筆記本電腦和智能手機(jī)充電器中。”
“在將它們用于車輛之前,它們必須變得更加堅固,并且能夠承受大幅提高最高達(dá)1200伏的高電壓。像這樣的挑戰(zhàn)都是博世工程師工作的一部分。我們的優(yōu)勢在于,我們已經(jīng)熟悉微電子很長一段時間了,我們也熟悉汽車。”
  據(jù)汽車?yán)走_(dá)線路板小編了解,從現(xiàn)在到2025年,博世將投資約4億歐元用于擴(kuò)大制造能力,并將現(xiàn)有工廠空間轉(zhuǎn)變?yōu)樾碌臐崈羰铱臻g。這包括在羅伊特林根建造一個新的擴(kuò)建項目,這將創(chuàng)造一個額外的3600平方米的超現(xiàn)代潔凈室空間??偠灾?,到2025年底,羅伊特林根的潔凈室空間將從目前的3.5萬平方米左右增長到4.4萬多平方米。

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通訊手機(jī)HDI
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型號:GHS08K03479A0
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最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
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最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金

通訊模塊HDI
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型號:GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
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5G模塊PCB
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層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
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型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

P2.571顯示屏HDI
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型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

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型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

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P1.923顯示屏HDI

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板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

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