汽車HDI廠淺談PCB行業(yè)格局與發(fā)展趨勢
2017年度,PCB全球前四十大制造商的產(chǎn)值占據(jù)了整個行業(yè)的60%以上,相較于2016年度提升15.9%,并且在不斷擴展市場占有率。預(yù)計PCB產(chǎn)業(yè)在2018年將保持穩(wěn)健增長,2017年到2022年年均復(fù)合增長率維持在3.2%左右。
中國PCB行業(yè)增長速度略高于全球PCB行業(yè)增長速度,Prismark預(yù)計中國PCB行業(yè)2017年度增長9.6%左右,2017年至2022年年復(fù)合增長率為3.7%左右。全球PCB產(chǎn)業(yè)正在向亞洲特別是中國大陸轉(zhuǎn)移的趨勢保持不變,預(yù)計中國大陸PCB產(chǎn)業(yè)2017年度產(chǎn)值占比全球2017年產(chǎn)值約為50.5%,而中國臺灣、韓國等亞洲其他地區(qū)靠后。
中國大陸PCB擁有較為成熟的產(chǎn)業(yè)鏈,國家政策利于產(chǎn)業(yè)發(fā)展。國家"十三五規(guī)劃"指出的要加快構(gòu)建高速、移動、安全新一代的信息基礎(chǔ)設(shè)施,無論是深入普及高速無線網(wǎng)絡(luò)、新能源汽車、積極推進智能制造、人工智能、第五代移動通信(5G)和超寬帶關(guān)聯(lián)技術(shù)研究,還是布局未來網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)、技術(shù)體系和安全保障體系都離不開PCB產(chǎn)品,因此中國PCB行業(yè)的內(nèi)增動力依然顯著。
隨著中國PCB市場上原材料供應(yīng)趨緊、環(huán)保政策日益趨嚴,PCB產(chǎn)業(yè)門檻逐漸變高,行業(yè)集中度正在變大,實力穩(wěn)健的企業(yè)將贏得更大的市場空間。
從產(chǎn)業(yè)發(fā)展來看,在產(chǎn)品類型上,全球PCB產(chǎn)業(yè)均在向高精度、高密度和高可靠性方向靠攏,不斷縮小體積、減少成本、提高性能、輕量薄型、提高生產(chǎn)率并減少環(huán)境影響,以適應(yīng)下游各電子終端設(shè)備行業(yè)的發(fā)展,汽車HDI、FPC、剛撓結(jié)合板及IC載板等將成為行業(yè)未來重點發(fā)展方向。
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最新產(chǎn)品
通訊手機HDI
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型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機HDI
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型號:GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號:GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
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型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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