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電路板廠之10月份將有4款手機(jī)新品發(fā)布開售,最后一部是顛覆之作!

文章來源:作者: 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:5223發(fā)布日期:2017-10-10 03:31【

2017年手機(jī)市場相當(dāng)熱鬧,尤其是下半年的,各款手機(jī)層出不窮。電路板廠小編獲悉,這個月就將有4款新手機(jī)上市,分別是華為的榮耀7X、華為mate10、努比亞Z17S,和中興的AXON Multy。

10月份將有4款手機(jī)新品發(fā)布開售,最后一部是顛覆之作!

這款命名為AXON Multy的手機(jī),將于17日在紐約首發(fā),是中興行推出的首款折疊屏手機(jī),屏幕可完成180°程度開合,不止是片面屏,而且是雙倍片面屏。

10月份將有4款手機(jī)新品發(fā)布開售,最后一部是顛覆之作!

據(jù)悉,AXON Multy兩個屏幕都是全高清(1080x1920像素),當(dāng)完全打開時,整個機(jī)身就會形成一個6.8英寸顯示區(qū),分辨率為1920x2160像素;將搭載高通驍龍820處理器,采用4GB+32GB存儲組合,內(nèi)置3120mAh電池,搭配前后兩千萬像素的攝像頭。

10月份將有4款手機(jī)新品發(fā)布開售,最后一部是顛覆之作!

此外,還有消息成這款手機(jī)今年10月份將在美國運(yùn)營商AT&T處開賣,售價為650美元,折合人民幣約4316元。

關(guān)于折疊屏手機(jī),目前僅中興及三星有消息透露,而三星的折疊屏手機(jī)要到明年才會發(fā)布!所以對于這一部幾天后就要發(fā)布的折疊屏手機(jī),你會支持嗎?

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通訊手機(jī)HDI
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型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號:GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金

通訊模塊HDI
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型號:GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

5G模塊PCB
5G模塊PCB

型號:HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
P1.5顯示屏HDI

型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

P2.571顯示屏HDI
P2.571顯示屏HDI

型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

P1.9顯示屏HDI
P1.9顯示屏HDI

型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

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P1.923顯示屏HDI

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板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

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