HDI板材對阻抗的影響原來這么大！

文章來源：作者：何琴查看手機網(wǎng)址

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人氣：2684發(fā)布日期：2022-02-21 09:45【大中小】

我們在畫HDI時，經(jīng)常要做阻抗匹配。很多時候，直接交給了板廠來做控制，那我們自己又知道多少呢?

我們經(jīng)常會看到上面這張圖，那圖中這些參數(shù)是從哪兒來的呢?接下來和我一塊兒從HDI板材來看看。

以4層板為例，我們來看看板子的組成。

由圖可知，4層HDI是由1塊芯板 + 2塊PP(半固化片) + 銅箔組成。其實芯板也是由PP加銅箔構(gòu)成的。那我們就先來看看什么是PP？

PP——Prepreg

半固化片，又稱“pp片”戓黏結(jié)片，是多層板生產(chǎn)中的主要材料之一，主要由樹脂和增強材料組成。增強材料又分為玻纖布、紙基、復(fù)合材料等幾種類型，目前常見的是玻纖布。常見型號有7628，2116，2313。

其中，RC%指樹脂含量，一般樹脂含量為45%~65%。一般情況下，含量高，介電常數(shù)低，擊穿電壓高，但尺寸穩(wěn)定性差，揮發(fā)物含量高。

Dk指介電常數(shù)，常見的在4.2~4.6，信號的傳輸速率與材料介電常數(shù)的平方根成反比，高介電常數(shù)容易造成信號傳輸延遲。

Df指介質(zhì)損耗，主要影響信號傳輸質(zhì)量，介質(zhì)損耗越小信號損耗越少。

芯板

以生益S1141例

其中，Tg(glass transition temperature)玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，溫度一旦高于Tg，物理特性變化非常明顯，如同玻璃加熱軟化，特別是CTE增長很快。

Td(thermal decomposition)分解溫度，一般按照重量減小5%的溫度作為分解溫度。

CTE(Coefficient of thermal expansion)熱膨脹系數(shù)，CTE越小，尺寸穩(wěn)定性越好。

T260/T280，指260℃高溫條件下測試板材的抗爆板時間，及最高288℃采用熱分析法(TMA)來進行測試，觀察在強熱環(huán)境下能夠抵抗Z軸膨脹多久不致開裂。

銅箔

主要參數(shù)為銅厚以O(shè)Z為單位，1OZ指重量為1OZ的銅均勻鋪在1平方英尺的面積上所達到的厚度，1OZ=35um。

層壓結(jié)構(gòu)

以成品1.6mm板厚，4層和6層板為例。

有了以上所述信息，我們基本上就可以在阻抗計算神器si9000等軟件中，來計算阻抗了。另外，AD中設(shè)置好層壓結(jié)構(gòu)及所需阻抗后，可以直接生成所需線寬，線間距等參數(shù)。

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