當(dāng)前位置：首頁(yè)? 常見(jiàn)問(wèn)題 ? 電路板鍍金后發(fā)現(xiàn)金面發(fā)白，后來(lái)采用分離前處理，鍍金線則關(guān)閉微蝕，這種現(xiàn)象就消息了，這是什么原因？

電路板鍍金后發(fā)現(xiàn)金面發(fā)白，后來(lái)采用分離前處理，鍍金線則關(guān)閉微蝕，這種現(xiàn)象就消息了，這是什么原因？

文章來(lái)源：百能網(wǎng)作者：龔愛(ài)清查看手機(jī)網(wǎng)址

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人氣：18585發(fā)布日期：2016-12-30 09:42【大中小】

電路板鍍金后發(fā)現(xiàn)金面發(fā)白，后來(lái)采用分離前處理，鍍金線則關(guān)閉微蝕，這種現(xiàn)象就消失了?，F(xiàn)在無(wú)法確定是微蝕過(guò)多還是過(guò)少，還是有其他原因？

電路板金面發(fā)白多數(shù)原因是金厚度不足，由于電路板鍍金前都會(huì)先鍍鎳，但電化學(xué)析出卻未必各個(gè)地方都會(huì)均勻。若鍍鎳后金的析出偏薄或鎳面較粗而產(chǎn)生反光色差問(wèn)題，就會(huì)有金面發(fā)白缺點(diǎn)。這種問(wèn)題有時(shí)候質(zhì)量并無(wú)困擾，但有時(shí)候確實(shí)會(huì)造成組裝困難。但因?yàn)閱?wèn)題可能性很多，沒(méi)有看到實(shí)際缺點(diǎn)品不容易將問(wèn)題收斂。

因?yàn)槟呀?jīng)在鍍金前先做了前處理，所以銅面應(yīng)該有較清潔的表面，這種狀態(tài)使得現(xiàn)象消失并不意外。但要用這種結(jié)果來(lái)認(rèn)定是微蝕影響似乎比較有爭(zhēng)議，因?yàn)槲⑽g本身只是幫助獲得清潔新鮮銅面，如果沒(méi)有清除銅面其他障礙還是無(wú)法完成良好微蝕，從這個(gè)角度看就可以理解微蝕只是用來(lái)輔助清除氧化而已，并不能判定究竟是過(guò)多或過(guò)少。

均勻析鍍?nèi)匀皇墙档蜕畹闹匾獥l件，這類(lèi)努力才是問(wèn)題解決的核心，所有幫助改善這種反應(yīng)的手段都值得嘗試，以上供您參考。