PCB廠資訊分享:電池?zé)o罪?三星Note7起火可能是曲屏設(shè)計(jì)造成的
三星召回Galaxy Note 7,這對(duì)于買(mǎi)了Note7而用得不暢快的人來(lái)說(shuō),無(wú)疑是個(gè)好消息。畢竟三星爆炸的新聞已經(jīng)傳得沸沸揚(yáng)揚(yáng)了。那么,Note7手機(jī)起火,究竟是不是電池的原因呢?下面請(qǐng)隨PCB廠小編一起來(lái)了解一下!
最開(kāi)始時(shí),有人認(rèn)為三星子公司三星SDI(Samsung SDI)是罪魁禍?zhǔn)?,它生產(chǎn)的電池不安全,畢竟三星爆炸不是一回兩回了。后來(lái)三星轉(zhuǎn)用中國(guó)ATL的電池,當(dāng)三星將安全的Note 7送給忠誠(chéng)的用戶(hù),結(jié)果再次起火。新的Note 7設(shè)備不只存在過(guò)熱風(fēng)險(xiǎn),而且在過(guò)熱時(shí)沒(méi)有任何警告。韓國(guó)媒體報(bào)道稱(chēng),手機(jī)起火似乎是設(shè)計(jì)造成的。
韓國(guó)SBS電視臺(tái)用顯微鏡觀察了三星SDI和中國(guó)ATL的電池,發(fā)現(xiàn)三星電池的隔離板離電池塊的邊緣太近了,在壓力之下電池會(huì)壓縮,結(jié)果造成正負(fù)極短路。9月時(shí),三星曾經(jīng)在報(bào)告中表示,這正是電池起火的原因。
下圖是三星SDI電池和中國(guó)ATL電池的對(duì)比,考慮到新的Note 7安裝了ATL電池,隔離板的問(wèn)題應(yīng)該已經(jīng)解決。
為什么新的手機(jī)還會(huì)起火呢?PCB廠小編覺(jué)得,可能是因?yàn)镚alaxy Note 7設(shè)計(jì)造成的。三星曾經(jīng)為Note 7的對(duì)稱(chēng)設(shè)計(jì)感到自豪,玻璃完全覆蓋了手機(jī)的前部和后部面板,雖然看起來(lái)很漂亮,但是可能會(huì)給內(nèi)部電池帶來(lái)太多的壓力。
2011年推出的一代Note手機(jī)只有5.3英寸, Note 7更窄,安裝了7000系列鋁合金,這種鋁合金的硬度比Galaxy S7 Edge采用的鋁合金硬了1.3倍,正因如此,高度密封的Note 7承受了很大的壓力。加上Galaxy Note 7的密封等級(jí)達(dá)到了IP68標(biāo)準(zhǔn),可以防水,這一標(biāo)準(zhǔn)使得手機(jī)的壓力更大。
雖然從理論上看設(shè)計(jì)可能是手機(jī)起火的真正原因,但是事實(shí)是否真的如此還需要三星來(lái)確認(rèn)。Galaxy S7 Edge安裝了3600毫安電池,手機(jī)厚度只有7.7毫米。Galaxy Note 7安裝了3500毫安電池,框架厚度7.9毫米,雖然更厚一些,但是比之前的版本更窄一些,三星需要騰出空間安裝S-Pen手寫(xiě)筆及其它組件。正因如此,留給電池的空間很小,一旦電池變熱,情況就會(huì)變得危險(xiǎn),因?yàn)樯岷芾щy。
Galaxy Note 7到底因?yàn)槭裁雌鸹??有人認(rèn)為,電池應(yīng)該不是原兇,可彎曲設(shè)計(jì)、充電速度過(guò)快可能才是真兇。當(dāng)然,PCB廠覺(jué)得,最終事故造成的原因,還得留待三星自己來(lái)確認(rèn)。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線(xiàn)寬:0.075mm
最小線(xiàn)距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線(xiàn)寬:0.075mm
最小線(xiàn)距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
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板材:EM825
板厚:0.6mm
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最小線(xiàn)寬:0.076mm
最小線(xiàn)距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
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板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線(xiàn)寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線(xiàn)寬:0.13mm
最小線(xiàn)距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線(xiàn)寬:0.152mm
最小線(xiàn)距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線(xiàn)寬:0.127mm
最小線(xiàn)距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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