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深聯(lián)電路板

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汽車攝像頭線路板怎么控制不良率

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人氣:3162發(fā)布日期:2020-12-14 03:25【

汽車攝像頭線路板在整個生產(chǎn)流程中,有很多的控制點,如果有一點的不小心,板子就會報廢,PCB質(zhì)量問題是層出不窮的,這點也是一件讓人頭疼的事情,因為只有其中的一片有問題,那么大多數(shù)的器件也會跟著不能用。除了上述問題外,還有一些潛在風(fēng)險較大的問題。


一、分層:分層是PCB板的老大難問題,穩(wěn)居常見問題之首。其發(fā)生原因大致可能如下:
1.包裝或保存不當(dāng),受潮;
2.供應(yīng)商材料或工藝問題;
3.設(shè)計選材和銅面分布不佳;
4.保存時間過長,超過了保存期,PCB板受潮。
   關(guān)于受潮的這個問題是比較容易發(fā)生的,就算選了好的包裝,工廠內(nèi)也有恒溫恒濕倉庫,可是運輸和暫存過程是控制不了的。中科電路板廠提示受潮還是可以應(yīng)對的,真空導(dǎo)電袋或者鋁箔袋都可以不錯的防護水汽侵入,同時包裝袋里要求放濕度指示卡。如果在使用前發(fā)現(xiàn)濕度卡超標,上線前烘烤一般可以解決,烘烤條件通常是120度,4H。
    如果是供應(yīng)商在手機展上提供的手機等產(chǎn)品的處材料或工藝發(fā)生問題,那報廢的可能性就比較大了。常見的可能原因包括:棕(黑)化不良,PP或內(nèi)層板受潮,PP膠量不足,壓合異常等。為了減少這種情況的問題發(fā)生,需要特別關(guān)注PCB供應(yīng)商對對應(yīng)流程的管理和分層的可靠性試驗。以可靠性試驗中的熱應(yīng)力測試為例,好的工廠通過標準要求是5次以上不能分層,在樣品階段和量產(chǎn)的每個周期都會進行確認,而普通工廠通過標準可能只是2次,幾個月才確認一次。而模擬貼裝的IR測試也可以更多地防止不良品流出,是優(yōu)秀PCB廠的必備。

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通訊手機HDI
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型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

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型號:GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金

通訊模塊HDI
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型號:GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

5G模塊PCB
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型號:HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
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型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

P2.571顯示屏HDI
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型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

P1.9顯示屏HDI
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型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

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板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

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