看PCB廠如何幫助解決大功率LED熱電在應(yīng)用中遇到的問題
PCB廠看到很多客戶表示大功率LED的熱電問題一直困擾其應(yīng)用。“另外,封裝打線綁定的點(diǎn)由于客觀原因會(huì)發(fā)生硫化現(xiàn)象,進(jìn)而導(dǎo)致芯片封裝后會(huì)發(fā)黃,最終影響光衰,這是影響COB大范圍普及的癌癥之一。”有企業(yè)家表示,這也是封裝集成后出于導(dǎo)電目的造成的,以現(xiàn)有的封裝工藝是很難避免的。
在LED燈飾行業(yè)中,熱傳導(dǎo)與散熱問題是目前燈飾設(shè)計(jì)的一個(gè)重要環(huán)節(jié),特別是大功率LED的散熱,一直是個(gè)瓶頸。如果設(shè)計(jì)過程中,熱傳導(dǎo)與散熱問題沒有解決的話,這款產(chǎn)品極有可能是個(gè)廢品!而且,熱傳導(dǎo)的問題沒有解決,散熱器做的再大也沒有用。
LED電能大部分轉(zhuǎn)化為熱能,使器件壽命急劇衰減。因?yàn)殇X的導(dǎo)熱系數(shù)高,散熱好,可以有效的將內(nèi)部熱量導(dǎo)出,所以目前使用的大功率LED以及LED燈具基本都把LED管焊在鋁基板上,鋁基板再通過導(dǎo)熱膠與鋁散熱器相粘接。
LED產(chǎn)生的熱量通過絕緣層傳導(dǎo)到金屬基板,再經(jīng)過熱界面材料傳導(dǎo)到散熱器,這樣就能將LED所產(chǎn)生的絕大部分熱量通過對流的方式擴(kuò)散到周圍的空氣中。但是鋁基板與導(dǎo)熱膠熱阻大,因此影響LED的光效與壽命。
大多數(shù)普通鋁基板絕緣層具有很小的熱傳導(dǎo)性甚至沒有導(dǎo)熱性,這樣就使得熱量不能從LED傳導(dǎo)到散熱片(金屬基板),無法實(shí)現(xiàn)整個(gè)散熱通道暢通。LED的熱累積很快就會(huì)導(dǎo)致LED失效。
也可以說,在現(xiàn)有的工藝流程中,無論是陶瓷還是鋁基板都還無法避免,急需新的技術(shù)來克服。于是一種基于PCB的熱電分離技術(shù)應(yīng)用于鋁基板上,這不僅能很好的解決封裝的散熱問題,而且還可以完美克服硫化現(xiàn)象,提高光效。
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