真人一级一级98毛片,女人被男人靠到爽动态图,福利一区二区1000集直播,欧美成人免费观看BBB,欧美金发天国午夜在线,2022ak福利在线观看

深聯(lián)電路板

19年專注HDI研發(fā)制造行業(yè)科技創(chuàng)新領(lǐng)跑者

全國咨詢熱線: 4000-169-679 訂單查詢我要投訴

熱門關(guān)鍵詞: HDI板廠家 POS機(jī)HDI HDI生產(chǎn)廠家 汽車HDI線路板 顯示屏HDI HDI PCB

當(dāng)前位置:首頁? 行業(yè)資訊 ? 看PCB廠如何幫助解決大功率LED熱電在應(yīng)用中遇到的問題

看PCB廠如何幫助解決大功率LED熱電在應(yīng)用中遇到的問題

文章來源:電子工程世界作者:鄧靈芝 查看手機(jī)網(wǎng)址
掃一掃!
掃一掃!
人氣:5291發(fā)布日期:2017-12-28 10:51【

PCB廠看到很多客戶表示大功率LED的熱電問題一直困擾其應(yīng)用。“另外,封裝打線綁定的點(diǎn)由于客觀原因會(huì)發(fā)生硫化現(xiàn)象,進(jìn)而導(dǎo)致芯片封裝后會(huì)發(fā)黃,最終影響光衰,這是影響COB大范圍普及的癌癥之一。”有企業(yè)家表示,這也是封裝集成后出于導(dǎo)電目的造成的,以現(xiàn)有的封裝工藝是很難避免的。

在LED燈飾行業(yè)中,熱傳導(dǎo)與散熱問題是目前燈飾設(shè)計(jì)的一個(gè)重要環(huán)節(jié),特別是大功率LED的散熱,一直是個(gè)瓶頸。如果設(shè)計(jì)過程中,熱傳導(dǎo)與散熱問題沒有解決的話,這款產(chǎn)品極有可能是個(gè)廢品!而且,熱傳導(dǎo)的問題沒有解決,散熱器做的再大也沒有用。

LED電能大部分轉(zhuǎn)化為熱能,使器件壽命急劇衰減。因?yàn)殇X的導(dǎo)熱系數(shù)高,散熱好,可以有效的將內(nèi)部熱量導(dǎo)出,所以目前使用的大功率LED以及LED燈具基本都把LED管焊在鋁基板上,鋁基板再通過導(dǎo)熱膠與鋁散熱器相粘接。

LED產(chǎn)生的熱量通過絕緣層傳導(dǎo)到金屬基板,再經(jīng)過熱界面材料傳導(dǎo)到散熱器,這樣就能將LED所產(chǎn)生的絕大部分熱量通過對流的方式擴(kuò)散到周圍的空氣中。但是鋁基板與導(dǎo)熱膠熱阻大,因此影響LED的光效與壽命。

大多數(shù)普通鋁基板絕緣層具有很小的熱傳導(dǎo)性甚至沒有導(dǎo)熱性,這樣就使得熱量不能從LED傳導(dǎo)到散熱片(金屬基板),無法實(shí)現(xiàn)整個(gè)散熱通道暢通。LED的熱累積很快就會(huì)導(dǎo)致LED失效。

也可以說,在現(xiàn)有的工藝流程中,無論是陶瓷還是鋁基板都還無法避免,急需新的技術(shù)來克服。于是一種基于PCB的熱電分離技術(shù)應(yīng)用于鋁基板上,這不僅能很好的解決封裝的散熱問題,而且還可以完美克服硫化現(xiàn)象,提高光效。

ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡(luò),如有侵權(quán),請聯(lián)系我們刪除

我要評論:  
內(nèi)容:
(內(nèi)容最多500個(gè)漢字,1000個(gè)字符)
驗(yàn)證碼:
 
此文關(guān)鍵字: PCB廠丨鋁基板丨線路板廠

最新產(chǎn)品

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號:GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金

通訊模塊HDI
通訊模塊HDI

型號:GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

5G模塊PCB
5G模塊PCB

型號:HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
P1.5顯示屏HDI

型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

P2.571顯示屏HDI
P2.571顯示屏HDI

型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

P1.9顯示屏HDI
P1.9顯示屏HDI

型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

型號:GHM06C03444A0
階層:6層二階
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

同類文章排行

最新資訊文章

您的瀏覽歷史