電路板廠的你天天上網(wǎng),你分得清WiFi、WLAN嗎?
我們通常上網(wǎng)的時(shí)候會(huì)說(shuō)連接WiFi,如果注意到無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的名稱就會(huì)發(fā)現(xiàn),不管是安卓還是蘋(píng)果手機(jī),只要是正版國(guó)行,手機(jī)的連接顯示是WLAN,而非國(guó)行通訊設(shè)備以及部分平板電腦,在設(shè)置中會(huì)顯示為WiFi字樣。電路板廠告訴你,這兩者到底有什么區(qū)別又有什么聯(lián)系?
定義上的區(qū)別
WLAN的全稱為 Wireless Local Area Networks中文意思為無(wú)線局域網(wǎng)絡(luò),是一種數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)。它是利用射頻技術(shù)進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸,以此來(lái)實(shí)現(xiàn)通信和共享資源的網(wǎng)絡(luò)體系。
目前WLAN通用的標(biāo)準(zhǔn)IEEE是802.11系列標(biāo)準(zhǔn)使用的是5GHz頻段以及2.4GHz,在IE802.11a時(shí)使用5GHz頻段下支持的最大速度為54Mbps;在IEE5802.1b和IEE802.11g時(shí)使用2.4GHz下支持的最大速度分別為11Mbps54mbps。
WTFI的全稱為 Wireless Fidelity,中文意思為無(wú)線保真,是一個(gè)創(chuàng)建于IEEE802.11標(biāo)準(zhǔn)的無(wú)線局域網(wǎng)技術(shù),這種技術(shù)改善了基于IEEE802.11標(biāo)準(zhǔn)的無(wú)線網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品之間的互通性。WF技術(shù)與藍(lán)牙技術(shù)相似,屬于短距離的無(wú)線技術(shù),使用的是2.46Hz附近的頻段,在信號(hào)較弱的情況下,帶寬可自動(dòng)調(diào)整為5.5Mbps、2Mbps、1Mbps,這樣一來(lái)可有效保障網(wǎng)絡(luò)的穩(wěn)定性及可靠性。
范圍上的區(qū)別
WLAN的電波覆蓋范圍比較廣,適用的區(qū)域范圍也更加廣泛的場(chǎng)所,比如學(xué)校、機(jī)場(chǎng)等公共場(chǎng)所;而WiFi的覆蓋范圍是比較小的,適用于辦公室、家里或者是空間比較小的區(qū)域。
那這兩者又有什么關(guān)系呢?
手機(jī)中的無(wú)線網(wǎng)絡(luò)名稱經(jīng)常能看到WLAN無(wú)線局域網(wǎng)絡(luò),它包含了WA?I和WiFi兩種上網(wǎng)方式,相當(dāng)于手機(jī)中的無(wú)線網(wǎng)卡,目前國(guó)行手機(jī)一般都支持WAPI和Wii技術(shù),同時(shí)具備了設(shè)備進(jìn)網(wǎng)許可證,而且在iOS 10及之后的版本中,打開(kāi)設(shè)備的“無(wú)線局域網(wǎng)”,還能看到一個(gè)專門的WAP”選項(xiàng)。WAPI是我國(guó)首個(gè)在計(jì)算機(jī)寬帶無(wú)線網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域自主創(chuàng)新并擁有知識(shí)產(chǎn)權(quán)的安全接入技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。對(duì)于一般線路板廠用戶而言,當(dāng)啟用WAPI以后,主要是起到增強(qiáng)WiFi網(wǎng)絡(luò)的安全性的作用,比用戶會(huì)發(fā)現(xiàn),手機(jī)中無(wú)線網(wǎng)絡(luò)顯示W(wǎng)iFi字樣,它是WLAN網(wǎng)絡(luò)的一項(xiàng)技術(shù),而WLAN包括了WiFi和WAPI兩項(xiàng)技術(shù)。
看完PCB廠的你們了解它們的區(qū)別了么?
ps:部分圖片來(lái)源于網(wǎng)絡(luò),如有侵權(quán),請(qǐng)聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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