汽車軟硬結(jié)合板之軟硬結(jié)合板生產(chǎn)流程視頻，值得每一位PCB人了解！
今天有大事件，要撒花。
經(jīng)過長達7年研發(fā)，首架“Made in China”的干線客機C919在上海浦東機場首飛成功！從制造、生產(chǎn)、總裝、試飛，經(jīng)過一步步精密測試變成如今這個“實力與魅力兼?zhèn)?rdquo;的萬眾寵兒。
汽車軟硬結(jié)合板小編這次真的被“中國制造”驚艷到了，不免感嘆：我們滴大中國??！好大的一個家?。銈兝^續(xù)往下唱……）壯哉！壯哉！
SO，今天趁著寶寶們熱血沸騰的時候，繼續(xù)和大家分享一個“中國制造”的視頻。
在線路板廠摸爬滾打多年的你
資深的電子工程師，對電路無所不知的你
經(jīng)常奪命連環(huán)Call，追板子回廠的你
也許對軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)流程不一定清楚。
通過深聯(lián)電路這個視頻，
可以輕松看明白軟硬結(jié)合板是怎么一步步做出來的，
值得每一位PCB人了解~~
▼
中國制造，
早已不再是一個簡單的名詞，
而是一種印記，
深深地刻在每個國民的生活里。
為了讓國人過上更好的日子，
讓國際上出現(xiàn)更多中國力量，
中國制造一直在努力！
ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)，請聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
通訊手機HDI
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型號：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機HDI
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型號：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
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型號：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
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型號：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
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