深圳深聯(lián):崗位操作規(guī)范執(zhí)行項目正式啟動
就在昨晚,我們迎來了一場意義非凡的崗位操作規(guī)范執(zhí)行項目啟動會!
生產(chǎn)部經(jīng)理深圳深聯(lián)-范經(jīng)理
為了進(jìn)一步調(diào)動和鼓勵全體員工積極參與企業(yè)的生產(chǎn)活動,展開了崗位操作規(guī)范執(zhí)行會議,通過一系列舉措和規(guī)范的執(zhí)行,有效降低生產(chǎn)操作中的違規(guī)件數(shù)。
同時,我們?yōu)榇舜位顒又贫饲逦哪繕?biāo),生產(chǎn)操作違規(guī)件數(shù)將分階段逐步下降。第一階段下降 40%,第二階段下降 60%,第三階段下降 70%。
參會人員紛紛熱情地簽到,整個現(xiàn)場洋溢著莊重而又期待的氛圍。
會議中范經(jīng)理表示,此次的項目活動對于提升企業(yè)生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量具有關(guān)鍵意義,要求全體員工務(wù)必高度重視,嚴(yán)格遵守操作規(guī)范。
我們的項目組一共分為6組,生產(chǎn)部分成了5組,分別是成型組、圖形組、鉆孔組、電鍍組、字符組。品質(zhì)部分為1組,為檢驗組,檢驗組不參與評比,只負(fù)責(zé)執(zhí)行規(guī)范。在接下來的活動期限(2024 年 8 月 1 日至 2024 年 10 月 31 日)里,將以 5個小隊 PK 賽制的形式推進(jìn)。每個小組都由組長負(fù)責(zé),將規(guī)范推動至每一位員工,全面提升大家的執(zhí)行力,力求達(dá)到令行禁止的效果。而大隊長和政委也將對各小組組長進(jìn)行悉心輔導(dǎo),密切確認(rèn)小組進(jìn)展過程。
咱深聯(lián)生產(chǎn)部的小伙伴們,此刻就像蓄勢待發(fā)的勇士,要在這崗位操作規(guī)范執(zhí)行的道路上全力拼搏奮進(jìn)啦!讓我們一起期待著大家用汗水和智慧書寫出的精彩篇章,見證深聯(lián)生產(chǎn)部在這場行動中綻放出的耀眼光芒!
深聯(lián)生產(chǎn)部,加油沖呀!咱們10月31日見分曉!
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最新產(chǎn)品
通訊手機HDI
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型號:GHS08K03479A0
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板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機HDI
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階數(shù):6層二階
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最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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板材:EM825
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最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
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層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
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最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
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型號:GHM08C03113A0
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板材:EM825
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最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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