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軟硬結(jié)合板的常見結(jié)構(gòu)及工藝流程，你知道嗎

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人氣：3043發(fā)布日期：2024-09-20 09:49【大 中 小】

軟硬結(jié)合板（Rigid-Flex PCB）是一種集成了剛性印刷電路板（PCB）和柔性印刷電路（FPC）的新型電子互連技術(shù)。它兼具兩者的優(yōu)點(diǎn)，能夠提供更加靈活的空間布局能力，同時(shí)保持電子組件的支撐和穩(wěn)定性。

 

以下是軟硬結(jié)合板的常見結(jié)構(gòu)及工藝流程的概述：

常見結(jié)構(gòu)

1. 單面結(jié)構(gòu)：一面是剛性板，另一面是柔性板，通過(guò)鍍通孔（PTH）連接。

2. 雙面結(jié)構(gòu)：剛性板和柔性板分別位于兩側(cè)，通過(guò)導(dǎo)通孔進(jìn)行電氣連接。

3. 混合結(jié)構(gòu)：在一塊板上集成多個(gè)剛性和柔性區(qū)域，根據(jù)需要設(shè)計(jì)復(fù)雜的多層布線。

4. 多層層壓結(jié)構(gòu)：包含多個(gè)硬質(zhì)層和柔性層的復(fù)雜組合，適用于高端電子產(chǎn)品。

工藝流程

1. 設(shè)計(jì)與預(yù)準(zhǔn)備

設(shè)計(jì)階段：使用CAD軟件進(jìn)行電路設(shè)計(jì)，確保剛性部分與柔性部分的精確對(duì)接。

材料選擇：根據(jù)產(chǎn)品需求選擇合適的基材，如PI（聚酰亞胺）、FR4等。

制作導(dǎo)電層：通過(guò)光刻工藝制作導(dǎo)電圖案。

2. 內(nèi)層圖形制作

內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移：將設(shè)計(jì)圖形轉(zhuǎn)移到覆銅板上，常用方法包括光刻、激光直接成像（LDI）等。

蝕刻過(guò)程：使用化學(xué)蝕刻去除多余的銅，形成所需的電路圖案。

 

3. 層壓

剛性層壓：將預(yù)處理的內(nèi)層圖形與其他剛性基材一起層壓。

柔性層壓：將柔性基材與導(dǎo)電層結(jié)合，通常采用熱壓工藝。

 

4. 鉆孔與鍍銅

機(jī)械鉆孔：在指定位置進(jìn)行機(jī)械鉆孔，以便后續(xù)安裝元器件或?qū)崿F(xiàn)層間連接。

鍍銅：通過(guò)化學(xué)鍍或電解鍍的方式在孔壁上鍍上一層銅，以確保可靠的電氣連接。

 

5. 外層圖形與蝕刻

外層制作：類似于內(nèi)層制作，通過(guò)圖形轉(zhuǎn)移和蝕刻形成外層電路。

電路板制作：在柔性基材上制作電路圖案，并保護(hù)柔性區(qū)域的彎曲性能。

6. 柔性與剛性板結(jié)合

結(jié)合工藝：將制好的柔性電路與剛性板精確對(duì)齊并結(jié)合，常用方法有熱壓結(jié)合、粘合劑粘合等。

 

7. 表面處理

焊盤處理：對(duì)裸露的銅表面進(jìn)行處理，如沉金、OSP（有機(jī)保焊膜）、噴錫等，以增強(qiáng)焊接性能和防止氧化。

 

 

8. 測(cè)試與質(zhì)量控制

電測(cè)試：進(jìn)行電路的連通性測(cè)試，確保無(wú)斷路或短路現(xiàn)象。

功能測(cè)試：對(duì)組裝后的板進(jìn)行功能測(cè)試，驗(yàn)證電路的整體性能。

質(zhì)量檢驗(yàn)：檢查外觀、尺寸、層間對(duì)準(zhǔn)等，確保產(chǎn)品質(zhì)量符合標(biāo)準(zhǔn)。

 

9. 組裝與成品

元器件安裝：通過(guò)SMT（表面貼裝技術(shù)）或THT（通孔安裝技術(shù)）安裝元器件。

最終測(cè)試：進(jìn)行全面的功能測(cè)試，確保產(chǎn)品在交付前滿足所有技術(shù)要求。

 

軟硬結(jié)合板的制造是一個(gè)涉及精細(xì)操作和高質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的復(fù)雜過(guò)程，每一步都需要精確控制。

軟硬結(jié)合板廠才能確保最終產(chǎn)品能夠滿足現(xiàn)代電子設(shè)備對(duì)于高性能和高可靠性的要求。

 

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表面處理：沉金
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最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍

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最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
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表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：控深鉆

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