軟硬結合板（Rigid-Flex PCB）是一種集成了剛性印刷電路板（PCB）和柔性印刷電路（FPC）的新型電子互連技術。它兼具兩者的優(yōu)點，能夠提供更加靈活的空間布局能力，同時保持電子組件的支撐和穩(wěn)定性。

以下是軟硬結合板的常見結構及工藝流程的概述：

常見結構

1. 單面結構：一面是剛性板，另一面是柔性板，通過鍍通孔（PTH）連接。

2. 雙面結構：剛性板和柔性板分別位于兩側，通過導通孔進行電氣連接。

3. 混合結構：在一塊板上集成多個剛性和柔性區(qū)域，根據(jù)需要設計復雜的多層布線。

4. 多層層壓結構：包含多個硬質(zhì)層和柔性層的復雜組合，適用于高端電子產(chǎn)品。

工藝流程

1. 設計與預準備

設計階段：使用CAD軟件進行電路設計，確保剛性部分與柔性部分的精確對接。

材料選擇：根據(jù)產(chǎn)品需求選擇合適的基材，如PI（聚酰亞胺）、FR4等。

制作導電層：通過光刻工藝制作導電圖案。

2. 內(nèi)層圖形制作

內(nèi)層圖形轉移：將設計圖形轉移到覆銅板上，常用方法包括光刻、激光直接成像（LDI）等。

蝕刻過程：使用化學蝕刻去除多余的銅，形成所需的電路圖案。

3. 層壓

剛性層壓：將預處理的內(nèi)層圖形與其他剛性基材一起層壓。

柔性層壓：將柔性基材與導電層結合，通常采用熱壓工藝。

4. 鉆孔與鍍銅

機械鉆孔：在指定位置進行機械鉆孔，以便后續(xù)安裝元器件或實現(xiàn)層間連接。

鍍銅：通過化學鍍或電解鍍的方式在孔壁上鍍上一層銅，以確?？煽康碾姎膺B接。

5. 外層圖形與蝕刻

外層制作：類似于內(nèi)層制作，通過圖形轉移和蝕刻形成外層電路。

電路板制作：在柔性基材上制作電路圖案，并保護柔性區(qū)域的彎曲性能。

6. 柔性與剛性板結合

結合工藝：將制好的柔性電路與剛性板精確對齊并結合，常用方法有熱壓結合、粘合劑粘合等。

7. 表面處理

焊盤處理：對裸露的銅表面進行處理，如沉金、OSP（有機保焊膜）、噴錫等，以增強焊接性能和防止氧化。

8. 測試與質(zhì)量控制

電測試：進行電路的連通性測試，確保無斷路或短路現(xiàn)象。

功能測試：對組裝后的板進行功能測試，驗證電路的整體性能。

質(zhì)量檢驗：檢查外觀、尺寸、層間對準等，確保產(chǎn)品質(zhì)量符合標準。

9. 組裝與成品

元器件安裝：通過SMT（表面貼裝技術）或THT（通孔安裝技術）安裝元器件。

最終測試：進行全面的功能測試，確保產(chǎn)品在交付前滿足所有技術要求。

軟硬結合板的制造是一個涉及精細操作和高質(zhì)量標準的復雜過程，每一步都需要精確控制。

軟硬結合板廠才能確保最終產(chǎn)品能夠滿足現(xiàn)代電子設備對于高性能和高可靠性的要求。