PCB生產(chǎn)加工行業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展前景
1,中國(guó)占全球PCB市場(chǎng)過半份額大陸地區(qū)正在崛起
印刷電路板(PCB)產(chǎn)品自1948年開始應(yīng)用于商業(yè),20世紀(jì)50年代開始興起并廣泛使用。傳統(tǒng)的PCB行業(yè)是勞動(dòng)密集型產(chǎn)業(yè),技術(shù)密集度低于半導(dǎo)體行業(yè),自21世紀(jì)初,先于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從美國(guó)、日本、逐步轉(zhuǎn)移到臺(tái)灣、中國(guó)大陸。發(fā)展至今,中國(guó)已經(jīng)成為全球具有影響的PCB生產(chǎn)國(guó),PCB產(chǎn)值全球占比超過50%。
2018年,全球印刷電路板產(chǎn)值規(guī)模達(dá)636億美元,根據(jù)工研院產(chǎn)科所數(shù)據(jù)顯示,2018年雖然中國(guó)臺(tái)灣仍以31.3%的全球市場(chǎng)占有率奪冠,但中國(guó)大陸的占比也達(dá)到了23%,且市占率和成長(zhǎng)率節(jié)節(jié)上升中,逐步進(jìn)逼臺(tái)灣龍頭地位。兩者合計(jì)占全球PCB產(chǎn)值的比重為54.3%,穩(wěn)坐NO1寶座。
2,2018年中國(guó)PCB產(chǎn)值規(guī)模超340億多層板占主導(dǎo)地位
中國(guó)的電子電路產(chǎn)業(yè)在“產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移”的路徑上,且中國(guó)有著健康穩(wěn)定的內(nèi)需市場(chǎng)和顯著的生產(chǎn)制造優(yōu)勢(shì),吸引了大量外資企業(yè)將生產(chǎn)重心向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移。經(jīng)過多年積累,國(guó)內(nèi)PCB產(chǎn)業(yè)逐漸趨于成熟,中國(guó)大陸地區(qū)作為單多層PCB的主要生產(chǎn)地區(qū),正進(jìn)一步向中高端市場(chǎng)延伸。
近年來(lái),中國(guó)PCB產(chǎn)值規(guī)模逐年擴(kuò)大。據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國(guó)印制電路板制造行業(yè)市場(chǎng)前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告》統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,2010年中國(guó)PCB產(chǎn)值規(guī)模已達(dá)201.7億美元,截止至2017年中國(guó)PCB產(chǎn)值規(guī)模增長(zhǎng)至297.3億美元,同比增長(zhǎng)9.7%,占全球比重為50.53%。進(jìn)入2018年底,中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值規(guī)模和增長(zhǎng)速度都創(chuàng)下歷史新高,產(chǎn)值規(guī)模達(dá)到了345億美元,同比增長(zhǎng)16.0%。
隨著下游電子產(chǎn)品追求輕、薄、短、小的發(fā)展趨勢(shì),PCB持續(xù)向高精密、高集成、輕薄化方向發(fā)展。但相比日本、韓國(guó)、臺(tái)灣等地區(qū),中國(guó)大陸的PCB產(chǎn)品仍以單雙面板、8層以下多層板等中低端產(chǎn)品為主。2017年中國(guó)PCB產(chǎn)品中,多層板占比達(dá)到41.5%。
3,產(chǎn)業(yè)主要集中于江蘇和廣東地區(qū)
PCB產(chǎn)品作為基礎(chǔ)電子元件,其產(chǎn)業(yè)多圍繞下游產(chǎn)業(yè)集中地區(qū)配套建設(shè)。目前中國(guó)大陸約有1500家PCB企業(yè),主要分布在珠三角、長(zhǎng)三角和環(huán)渤海等電子行業(yè)集中度高、對(duì)基礎(chǔ)元器件需求量大并具備良好運(yùn)輸條件和水、電條件的區(qū)域。其中,廣東和江蘇兩大省份聚集程度高,2017年廣東PCB產(chǎn)業(yè)銷售收入占行業(yè)的比重達(dá)到46.26%,江蘇達(dá)到34.77%,兩者合計(jì)占比達(dá)到81%,地區(qū)集中度較高。
4,企業(yè)集中度較低外資企業(yè)占據(jù)主要市場(chǎng)地位
中國(guó)的PCB行業(yè)發(fā)展迅速,但初期產(chǎn)值貢獻(xiàn)主要來(lái)自于外資的在華產(chǎn)能,內(nèi)資企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力較弱。根據(jù)CPCA的統(tǒng)計(jì),PCB行業(yè)中,外資在華的廠商比重有58%。而內(nèi)資廠商雖然數(shù)量有所提升,但是規(guī)模相對(duì)還是比較小的,從2017年國(guó)內(nèi)PCB企業(yè)的營(yíng)收數(shù)據(jù)來(lái)看,規(guī)模10億以上的內(nèi)資企業(yè)占比還不足30%。在國(guó)內(nèi)PCB生產(chǎn)商前十榜單中,中國(guó)本土企業(yè)僅有兩家上榜,前十聚集度為40.18%,中國(guó)PCB廠規(guī)模較小,聚集度較低。
5,新興產(chǎn)業(yè)推動(dòng)行業(yè)發(fā)展未來(lái)中國(guó)PCB產(chǎn)值將突破400億美元
中國(guó)是全球具有影響力的電子信息產(chǎn)品制造基地和消費(fèi)市場(chǎng),隨著《中國(guó)制造2025》的不斷推進(jìn),在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、人工智能、無(wú)人駕駛汽車等新興市場(chǎng)已經(jīng)涌現(xiàn)出一批全球知名的本土企業(yè),為配套的電子制造產(chǎn)業(yè)提供更多發(fā)展機(jī)遇。
此外,2019年以來(lái),河南、北京、成都、深圳、江西、重慶等地紛紛出臺(tái)了支持5G產(chǎn)業(yè)落地的行動(dòng)計(jì)劃或規(guī)劃方案。隨著5G商用時(shí)代的來(lái)臨,基站等網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)正在加速推進(jìn),而5G通信設(shè)備對(duì)通信材料的要求更高、需求量也將更大,各大運(yùn)營(yíng)商未來(lái)在5G建設(shè)上投入較大,因此通信PCB未來(lái)將有巨大的市場(chǎng)。預(yù)計(jì)到2022年,中國(guó)PCB產(chǎn)值將突破400億美元,到2024年,產(chǎn)值達(dá)到438億美元,市場(chǎng)規(guī)模提升空間非常大。
PCB生產(chǎn)加工的發(fā)展前景
中國(guó)已經(jīng)成為全球印制電路板第一大生產(chǎn)國(guó),由此而可能導(dǎo)致的環(huán)境和資源問題以及可持續(xù)發(fā)展被擺到了前所未有的戰(zhàn)略高度。
PCB加工生產(chǎn)對(duì)環(huán)境會(huì)產(chǎn)生嚴(yán)重污染。如果污染狀況不改變,中國(guó)PCB行業(yè)的未來(lái)發(fā)展令人堪憂。在過去幾年,很多PCB企業(yè)投入了大量的人力物力,在治理污染、循環(huán)經(jīng)濟(jì)、節(jié)能降耗方面做了不少工作,開始嘗到了一些甜頭,國(guó)內(nèi)外客戶穩(wěn)住了,訂單增多了。
未來(lái),PCB生產(chǎn)加工企業(yè)要繼續(xù)努力,加強(qiáng)環(huán)保和循環(huán)經(jīng)濟(jì)的工作,使廢水循環(huán)回用穩(wěn)定,廢蝕刻液循環(huán)回用再生和銅的回收上一個(gè)新的臺(tái)階,廢水處理站液添加系統(tǒng)達(dá)到自動(dòng)控制,進(jìn)一步開展節(jié)能減排,使印制板廠成為天藍(lán)地綠空氣清新的現(xiàn)代化電子工業(yè)園。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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板材:EM825
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最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
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階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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