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線路板廠之能快速拆除地雷的無人機

文章來源:騰訊作者:龔愛清 查看手機網(wǎng)址
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人氣:6416發(fā)布日期:2016-07-26 09:27【

    見過電視劇里拆地雷的橋段嗎?屏住呼息,全神貫注,生怕一個不小心引爆地雷,男女主角就這樣掛了…然而在科技飛速發(fā)展的今天,拆地雷這門技術(shù)活兒也開始變得輕松起來。所以今天線路板廠看到能拆地雷的無人機,心里除了好奇,剩下的就是淡定?,F(xiàn)在的無人機,能干太多事兒了。

    Mine Kafon Drone(MKD)是一種專門為了追蹤以及安全引爆地雷的模塊化飛行無人機。開發(fā)MKD的團隊表示,目前全世界仍然還有超過1億枚具有爆炸潛在可能的地雷,線路板廠小編覺得,如果用這款無人機拆除的話,速度會比當(dāng)前其他的方式快不少。

    MKD無人機本身就是一種標(biāo)準(zhǔn)的無人機產(chǎn)品,但是它最大的特點就是可以更換攜帶的附件。首先一種附件是3D測繪相機,可以將危險地帶進(jìn)行標(biāo)記,然后通過GPS在地圖上標(biāo)記。之后第二階段MKD將攜帶金屬探測器在距離雷區(qū)地面上空1英寸的距離進(jìn)行分析,詳細(xì)找到每一個地雷的位置。最后,MKD可以攜帶一種特殊的機械手臂,在地雷上方放置小尺寸雷管,然后升空后引爆地雷。

    目前團隊已經(jīng)在荷蘭國防部的幫助下生產(chǎn)了一些原型機,并且已經(jīng)開始測試。目前團隊需要證明MKD能夠在全球各地不同天氣和地理環(huán)境中都能順利的工作。團隊的創(chuàng)始人Mine Kafon兄弟從小在阿富汗長大,他們親眼看到了這些地雷給當(dāng)?shù)厝说纳蜕顜淼奈:Α?013年,兄弟倆曾開發(fā)出了一款金屬球,能夠在地上滾動引爆地雷。而這一次MKD排雷無人機無疑將大大提升排除地雷的速度。

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通訊手機HDI
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型號:GHS08K03479A0
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板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

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最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金

通訊模塊HDI
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型號:GHS04K03404A0
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板厚:0.6mm
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最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

5G模塊PCB
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層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
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型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
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最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

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型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

P1.9顯示屏HDI
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型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

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P1.923顯示屏HDI

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板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

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