一文了解汽車?yán)走_(dá)線路板的市場與技術(shù)趨勢
去年,被業(yè)界普遍認(rèn)為完全放棄毫米波雷達(dá),而采用純視覺方案的T公司在自家的新車型重新安裝毫米波雷達(dá)。一石激起千層浪,業(yè)界普遍將毫米波雷達(dá)視為ADAS汽車進(jìn)階的必選方案。
首先我們簡單的了解一下什么是汽車毫米波雷達(dá),然后再通過實(shí)物拆解詳細(xì)了解
汽車?yán)走_(dá)線路板是如何工作的。
我們知道,最傳統(tǒng)的汽車其實(shí)就是純機(jī)械裝置,其所有的應(yīng)變操作都是由人發(fā)起的,而人的反應(yīng)全部來之于對環(huán)境的觀察與感知,看到行人踩剎車,感覺冷了開空調(diào)。而在ADAS汽車發(fā)展中,單純的依靠駕駛員的感知應(yīng)變就顯得太“笨拙”,人類由于自身生理的局限而無法對很多環(huán)境變化做到快速“感知”,從而也無法“及時”與“正確”的判斷與操作。汽車的“感知”器件正是幫助我們彌補(bǔ)人類自身缺陷, “快速、準(zhǔn)確”的采集環(huán)境變化信號,從而能夠?qū)⑦@些信號傳到汽車的“大腦”進(jìn)行“判斷、決策”,最終全面解放駕駛員的“眼、手、腦”。
在當(dāng)前ADAS感知方案中,主流的器件有攝像頭視覺方案及毫米波雷達(dá)、激光雷達(dá)的感知方案三種。以下是三種感知器件的優(yōu)劣性:
在傳統(tǒng)毫米波雷達(dá)中,由于其識別準(zhǔn)確率相對較低,且缺乏高度信息,因此毫米波雷達(dá)一直是作為輔助角色,然而隨著4D毫米波雷達(dá)的興起,其在相當(dāng)程度上解決了毫米波雷達(dá)分辨率低、缺乏高度信息的缺點(diǎn),加之其本身不受天氣環(huán)境影響,穿透能力強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)。因此,業(yè)界認(rèn)為毫米波雷達(dá)將成為ADAS感知中必不可少的主力產(chǎn)品。
下面我們就以最新的4D毫米波雷達(dá)為例,了解毫米波雷達(dá)PCB如何起到信號收發(fā)的功能。如下圖示,毫米波雷達(dá)主要由以下四部分組成,分別是數(shù)字接口板及結(jié)構(gòu)件、射頻天線PCB、屏蔽罩和雷達(dá)天線罩。
其中我們PCB主要為數(shù)字板及與射頻天線板。數(shù)字板在信號經(jīng)過射頻板完成基本轉(zhuǎn)換之后,會對射頻板收集的信息進(jìn)行計算,以確定被探測物體的距離、速度、角度等信息。
汽車?yán)走_(dá)PCB大多4-6層,采用不同等級低損耗材料,在設(shè)計與加工工藝上無明顯特征屬性。因此,今天我們重點(diǎn)討論射頻天線PCB。
與其他普通PCB起到的信號傳輸作用不同的是,毫米波雷達(dá)天線PCB是作為一個信號接收/發(fā)射單元的存在。因此其性能好壞直接影響雷達(dá)性能的好壞。從以上射頻PCB的圖片我們看到,其關(guān)鍵組成部分就兩個,一個是由PCB表面線路及pad組成的饋電線路和發(fā)射/接收天線,另外一個則為MMIC,即毫米波芯片。其整體工作過程如下所述:MMIC調(diào)制毫米波信號,通過PCB饋電線路網(wǎng)絡(luò)傳輸?shù)絇CB表面的pad天線后向空中傳輸毫米波信號,同時接收天線接收空中毫米波,通過饋電網(wǎng)絡(luò)由毫米波芯片進(jìn)行解調(diào),最后將解調(diào)信號送入信號板中進(jìn)行計算。相比于傳統(tǒng)毫米波雷達(dá)天線PCB只在水平方向設(shè)置天線,4D毫米波的發(fā)射/接收天線可通過MIMO技術(shù)形成虛擬通道,從而探測高度方向上的信息。上圖我們從MMIC可看到每個芯片都為3發(fā)4收天線,共4顆芯片級聯(lián),也就是整個PCB共包括12條發(fā)射天線和16天接收天線。
于電路板廠而言,不斷研發(fā)和創(chuàng)新汽車?yán)走_(dá)線路板技術(shù),提升產(chǎn)品的可靠性和集成度,不僅是滿足市場需求的必然選擇,更是在激烈的行業(yè)競爭中脫穎而出的關(guān)鍵所在。同時,與汽車制造商緊密合作,深入了解他們的需求,共同推動汽車?yán)走_(dá)技術(shù)的發(fā)展,也是電路板廠義不容辭的責(zé)任。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號:GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號:GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
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型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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