手機(jī)無(wú)線充線路板之無(wú)線充技術(shù)
盡管無(wú)線充電技術(shù),從原理上來(lái)說(shuō)比較簡(jiǎn)單,具有初級(jí)物理知識(shí)便能夠理解,但是具體到產(chǎn)品應(yīng)用層面來(lái)說(shuō),需要解決的技術(shù)問(wèn)題還是比較多。目前PCB市場(chǎng)上無(wú)線充電技術(shù)有兩大聯(lián)盟:一個(gè)是WPC,而另一個(gè)是A4WP
為了推廣無(wú)線充電線路板技術(shù)的發(fā)展,2008年12月17日,飛利浦電子、德州儀器、國(guó)家半導(dǎo)體等幾大公司攜手組建無(wú)線充電聯(lián)盟WPC,共同制定無(wú)線充電標(biāo)準(zhǔn)Qi,以提高不同產(chǎn)品的兼容性。Qi 采用了目前最為主流的電磁感應(yīng)技術(shù)。2010年8月31日,無(wú)線充電聯(lián)盟在北京宣布正式將Qi無(wú)線充電國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)引入中國(guó)。目前該聯(lián)盟已有109家企業(yè)參與。在WPC聯(lián)盟會(huì)員中,手機(jī)行業(yè)率先加入,包括三星、華為、諾基亞、黑莓等。
WPC主要會(huì)員之一的德州儀器(TI),推出業(yè)界首款無(wú)線電源傳輸控制芯片套片。該套片包含一片bq500110單通道發(fā)射控制芯片,一片bq51013單通道接收控制芯片。TI的無(wú)線充電方案,發(fā)射端有19V供電和5V供電兩種。目前市面上出售的無(wú)線充電套件,基本都是非5V供電的,比如12V、19V,使用的方便性會(huì)受影響,需要一個(gè)專用的電源給他供電,手機(jī)配送的適配器、電腦USB口無(wú)法給它供電。TI是最早量產(chǎn)無(wú)線充電方案公司。
TI的無(wú)線充電開(kāi)發(fā)板
而在今年五月初,作為磁共振技術(shù)支持者的高通公司,聯(lián)手三星、 Powermat成立了無(wú)線充電聯(lián)盟A4WP,主推磁共振技術(shù)。A4WP的無(wú)線充電技術(shù)不僅支持自由擺放,還支持同時(shí)給多個(gè)設(shè)備充電。
IDT公司 (Integrated Device Technology, Inc.)開(kāi)發(fā)基于共振技術(shù)的集成發(fā)送器和接收器芯片組,用于英特爾的無(wú)線充電技術(shù)。
便利性是促使消費(fèi)移動(dòng)解決方案最先采用無(wú)線技術(shù)的關(guān)鍵因素之一。手機(jī)、平板電腦、媒體播放器、移動(dòng)電視等不同的移動(dòng)設(shè)備需要不同接口連接器的各種適配器,這意味著為了給移動(dòng)設(shè)備充電,人們需要攜帶很多不同的連接器和適配器。擁有強(qiáng)大的支持性基礎(chǔ)設(shè)施和生態(tài)系統(tǒng)的通用無(wú)線適配器,可以解決這些需求。在汽車、咖啡店、圖書館、餐館、火車、飛機(jī)、辦公室中提供無(wú)線充電,將滿足人們所需的便利性。
第一:簡(jiǎn)單的原理 高中物理學(xué)的電磁耦合原理,產(chǎn)業(yè)界也很熟悉,從RFID延伸出來(lái)的技術(shù),也很容易接受。接收端就一片或者兩片芯片(最終會(huì)單片方案),一端接充電線圈,一端接電池。很多公司開(kāi)始推出系列芯片,會(huì)加快無(wú)線充電知識(shí)的傳播和普及。
第二:麻煩的工藝 手機(jī)中多余的空間,尤其是智能手機(jī),是很難騰出來(lái)放置一個(gè)大的充電線圈的。 如圖所示:
這個(gè)直徑在40mm的圓形線圈,下面還要加一片厚度在0.8-2mm無(wú)機(jī)磁性材料(即使用微航有機(jī)磁性材料也要 0.2mm厚度)手機(jī)厚度要增加,這個(gè)組件若放置在手機(jī)電路板上,也占據(jù)空間,擠兌其他元件。 所以,所有做手機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的工程師都頭痛,這制約了或者說(shuō)阻礙了無(wú)線充電產(chǎn)品的發(fā)展。成為攔路虎。
有些公司推出0.53mm厚度的無(wú)線充電接收線圈(天線),有希望推動(dòng)無(wú)線充電技術(shù)在手機(jī)中普及
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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