常見的8種PCB電路板缺陷
現(xiàn)代PCBA電子組裝是一個(gè)比較復(fù)雜的過程，在生產(chǎn)的過程中，由于PCB基板、PCB電路板加工過程的因素而導(dǎo)致PCB電路板的缺陷。接下來小編就為大家介紹常見的幾種PCB缺陷以及產(chǎn)生的原因。
在PCB制造過程中，常見的PCB電路板缺陷有：白斑、微裂紋、起泡、分層、濕織布、露織物、暈圈和阻焊缺陷。
1、白斑
板材表面玻璃纖維交織點(diǎn)處，樹脂與纖維分開，在基材表面下出現(xiàn)白色斑點(diǎn)或“十字紋”等想象。
原因：（1）板材經(jīng)受不適當(dāng)?shù)臋C(jī)械外力的沖擊造成局部樹脂與玻璃纖維的分離而成白斑。
（2）局部扳材受到含氟化學(xué)藥品的滲入而對(duì)玻璃纖維布織點(diǎn)的浸蝕，形成有規(guī)律性的白點(diǎn)（較為嚴(yán)重時(shí)可看出呈方形）。
（3）板材受到不當(dāng)?shù)臒釕?yīng)力作用也會(huì)造成白點(diǎn)、白斑。
2、微裂紋
發(fā)生在層壓基材內(nèi)部，連續(xù)的白斑或“十字紋”，即可定義為微裂紋。
原因：主要受機(jī)械應(yīng)力的影響，在層壓基材內(nèi)部產(chǎn)生微裂紋。
3、起泡
基材的層間或基材與導(dǎo)電箔之間、基材與保護(hù)性涂層之間出現(xiàn)局部膨脹而引起的局部分離的想象。
原因：（1）板面污染(氧化、油漬、膠跡、其他堿性污染)
（2）后固化時(shí)間不足，大部分表現(xiàn)為一個(gè)角正反兩面起泡掉油，是在噴錫后發(fā)現(xiàn)的。
（3）退錫不凈，板面上面有一層薄薄的錫，到噴錫后，板面上的錫經(jīng)過高溫熔化就會(huì)把油墨頂起來，形成泡狀。
（4）孔內(nèi)水汽未烘干就印刷油墨。到噴錫后會(huì)在藏水的孔邊形成圈狀起泡
（5）在PCB電路板焊接加工過程中，板內(nèi)有水汽，在過回流焊容易發(fā)生氣泡的想象。
4、分層
基材層間、絕緣基材與導(dǎo)電或多層板內(nèi)任何層間分離的想象。
原因：（1）未按規(guī)范要求設(shè)置層壓參數(shù)
（2）清潔不到位，板面上有雜物，導(dǎo)致焊接后現(xiàn)分層。
5、濕織布
基材中完全被樹脂覆蓋且未斷裂的編織物纖維，在表面呈現(xiàn)編織花紋。
6、露織物
基材表面露出的未被樹脂完全覆蓋或未斷裂的編織物纖維的現(xiàn)象。
7、暈圈
在基材表面或表面下的破壞或分層想象，通常表現(xiàn)在孔的周圍或者其他加工部位的四周呈現(xiàn)泛白區(qū)域。
原因：（1）機(jī)臺(tái)或電木板不平整，板子與電木板之間有空隙。
（2）板子翹曲變形，板間有空隙
（3）銑刀磨損
（4）檢驗(yàn)員不清楚二鉆暈圈標(biāo)準(zhǔn)漏檢。
8、阻焊缺陷
阻焊膜是一種耐熱涂敷材料，阻焊缺陷容易導(dǎo)致在PCB焊接過程中焊料在非焊接區(qū)沉積。
原因：（1）焊盤特征周圍的間隔或空氣間隙過大
（2）阻焊印刷過后，烘板時(shí)間及溫度不夠，導(dǎo)致阻焊未完全固化，經(jīng)爐高溫沖擊后，阻焊分層氣泡。
這些PCB缺陷是影響電子產(chǎn)品不良率的重要因素，通過認(rèn)識(shí)這些缺陷以及產(chǎn)生的原因，可以在電子組裝過程中改善工藝，提高產(chǎn)品的良率。
ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)，請(qǐng)聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
-
-
型號(hào)：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
-
-
型號(hào)：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
-
-
型號(hào)：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
-
-
型號(hào)：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
-
-
型號(hào)：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
-
-
型號(hào)：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
-
-
型號(hào)：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
-
-
型號(hào)：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
同類文章排行
- 2017年度中國電子電路板PCB百強(qiáng)企業(yè)排行榜
- 2017全球PCB制造企業(yè)百強(qiáng)排行榜
- 2014年線路板廠綜合排名——你必須知道！
- 世界頂級(jí)電路板廠商排行榜
- HDI廠之2015全球百大PCB企業(yè)榜單出爐，中國大陸PCB企業(yè)占34家！
- HDI PCB的應(yīng)用及其優(yōu)勢(shì)
- 看4G與5G基站電路板需求對(duì)比
- 2018年電路板行業(yè)原材料漲價(jià)潮又要開始了
- 實(shí)拍贛州深聯(lián)線路板廠生產(chǎn)車間，PCB全流程驚艷你的視野
- 電路板廠教你快速識(shí)別PCB綠色產(chǎn)品標(biāo)識(shí)
最新資訊文章
- 一個(gè)卓越的電路板廠需要具備哪些關(guān)鍵條件？
- PCB 廠憑啥能成為電子產(chǎn)業(yè)的 “幕后英雄” ？
- 未來 PCB 將迎來哪些顛覆性突破？
- 綠色環(huán)保趨勢(shì)下，汽車軟硬結(jié)合板材料如何革新？
- PCB 行業(yè)未來十年，將迎來哪些顛覆性變革？
- 智能化浪潮下，汽車軟硬結(jié)合板如何賦能智能駕駛？
- 未來電路板會(huì)在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中有何新突破？
- 軟硬結(jié)合板憑什么在汽車電子中備受青睞？
- 手機(jī)無線充線路板的未來發(fā)展方向在哪？
- HDI 未來發(fā)展方向受哪些關(guān)鍵因素影響？
您的瀏覽歷史
- 線路板廠之無人機(jī)未來的應(yīng)用前景
- 遇到這些常見的電路板問題，你知道怎么解決嗎？
- 對(duì)提高HDI板耐熱性可制造性設(shè)計(jì)方案的建議
- 線路板廠之老板上班時(shí)間發(fā)紅包，你敢搶嗎？
- HDI之特斯拉德國工廠發(fā)生火災(zāi)！
- HDI板的注意事項(xiàng)
- 什么是電遷移 HDI中的IC電遷移分析？
- 1G、2G、3G、4G、5G網(wǎng)絡(luò)是什么？HDI廠很多人不知道！
- HDI之臺(tái)積電漲價(jià) 手機(jī)和服務(wù)器買家壓力最大
- 汽車軟硬結(jié)合板成車用市場(chǎng)關(guān)鍵技術(shù)
共-條評(píng)論【我要評(píng)論】