軟硬結合板全流程詳解
FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結合板這一新產(chǎn)品。軟硬結合板，就是柔性線路板與剛性線路板，經(jīng)過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。
開料:硬板基材開料：將大面積的覆銅板裁切成設計要求的尺寸。
軟板基材開料：將原裝卷料（基材、純膠、覆蓋膜、PI補強等）裁切成工程設計要求的尺寸。
鉆孔:鉆出線路連接的導通孔。
黑孔:利用藥水使碳粉粘附于孔壁，起到很好的連接導通作用。
鍍銅:在孔內鍍上一層銅，以達到導通的作用。
對位曝光:將菲林（底片）對準已貼好干膜的相對應孔位下，以保證菲林圖形能與板面正確重合，菲林圖形通過光成像原理轉移到板面干膜上。
顯影:將線路圖形未曝光區(qū)域的干膜通過碳酸鉀或者碳酸鈉顯影掉，留下已曝光區(qū)域的干膜圖形。
蝕刻:將線路圖形顯影后露出銅面的區(qū)域通過蝕刻液腐蝕掉，留下干膜覆蓋的圖形部分。
AOI:即自動光學檢查，通過光學反射原理，將圖像傳輸?shù)皆O備處理，與設定的資料相比較，檢測線路的開短路問題。
貼合:在銅箔線路上，覆蓋上層保護膜，以避免線路氧化或短路，同時起絕緣及產(chǎn)品彎折作用。
壓合CV:將預疊好覆蓋膜及補強的板，經(jīng)過高溫高壓將二者壓合成一個整體。
沖型:利用模具，通過機械沖床動力，使工作板沖切成符合客戶生產(chǎn)使用的出貨尺寸。
貼合（軟硬結合板疊合）
壓合:在真空的條件下，對產(chǎn)品進行逐漸升溫處理，通過熱壓方式將軟板及硬板壓合在一起。
二次鉆孔:鉆出軟板與硬板之間連接的導通孔。
等離子清洗:利用等離子體來達到常規(guī)清洗方法無法達到的效果。
沉銅（硬板）:在孔內鍍上一層銅，以達到導通的作用。
鍍銅（硬板）:利用電鍍的方式加厚孔銅和面銅的厚度。
線路（貼干膜）:在已鍍好銅的板材表面貼一層感光材質，以作為圖形轉移的膠片。蝕刻AOI連線:將線路圖形以外的銅面全部溶蝕掉，腐蝕出所需要的圖形。
阻焊（絲?。?將所有線路及銅面都覆蓋，起到保護線路和絕緣的作用。
阻焊（曝光）:油墨發(fā)生光聚合反應，絲印區(qū)域的油墨保留在板面上并固化。
激光揭蓋：利用激光切割機，將軟硬交接線位置進行特定程度的鐳射切割，將硬板部分揭掉，露出軟板部分。
裝配:在板面相應區(qū)域貼上鋼片或者補強，起粘合作用及增加FPC重要部位的硬度.
測試:以探針測試是否有開/短路之不良現(xiàn)象，確保產(chǎn)品功能。
字符:在板面印刷標記符號，便于后續(xù)產(chǎn)品的組裝和識別。
鑼板:通過數(shù)控機床，根據(jù)客戶的要求銑出需要的形狀。
FQC:將已經(jīng)生產(chǎn)成為成品按照客戶要求全檢外觀，挑出不良品，以確保產(chǎn)品品質。
包裝:將全檢Ok的板按照客戶要求包裝，入庫出貨。
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最新產(chǎn)品
通訊手機HDI
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型號：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機HDI
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型號：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
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型號：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內無定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內無定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內無定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
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型號：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內無定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
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