電路板的發(fā)展歷史及展望
通過上邊的圖片我們看到,在PCB技術(shù)沒有大規(guī)模應(yīng)用之前,生產(chǎn)這樣一臺(tái)電子設(shè)備是多么的麻煩而低效,大量的電子管,需要使用涂有絕緣樹脂的導(dǎo)線在器件之間進(jìn)行人工布線并焊接,這就帶來一些問題:
-
人工接線效率低,沒辦法實(shí)現(xiàn)機(jī)器化大規(guī)模生產(chǎn)
-
人工接線容易出現(xiàn)安裝錯(cuò)誤,檢查困難
-
端子的焊接可靠性低容易松動(dòng)造成接觸不良
為了簡化電子機(jī)器的制作,減少電子零件間的配線,降低制作成本、提高電子機(jī)器的可靠性,人們開始鉆研以印刷的方式取代配線的方法,以利用機(jī)器實(shí)現(xiàn)精密的大規(guī)?;a(chǎn)。
印刷電路板的誕生與發(fā)展
1831年法拉第發(fā)表電磁感應(yīng)定律之后,人們就開始研究如何利用電磁原理來實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離通信,薩繆爾·摩爾斯1837年發(fā)明了電報(bào),貝爾于1876獲得了電話的發(fā)明專利。到了1904年美國有300萬電話需要靠人工電話交換連接。
印刷電路板也是隨著電子連接系統(tǒng)發(fā)展而來的,以解決電報(bào)/電話系統(tǒng)的連接問題。初期,金屬條或金屬棒用于連接安裝在木制底座上的大型電子元件。隨著時(shí)間的推移,金屬條被螺絲端子和可擰入其中的電纜所取代,這樣連接更具有靈活性,而木制底座則被金屬底板所取代。但是,隨著電報(bào)/電話業(yè)務(wù)的發(fā)展,電話交換門數(shù)越來有多,電話系統(tǒng)相關(guān)的電子操作也越來越復(fù)雜,這就需要更小、更緊湊的設(shè)計(jì)。
圖為1907年的漢口路14號(hào)英商華洋德律風(fēng)公司的人工電話交換所
印刷電路板的搖籃期
與PCB有關(guān)的發(fā)明專利最早的時(shí)間節(jié)點(diǎn)應(yīng)該在1903年,當(dāng)時(shí)一位名叫阿爾伯特·漢森(Albert Hanson)的德國著名發(fā)明家申請了一項(xiàng)英國專利,他首創(chuàng)利用“線路”的觀念應(yīng)用于電話交換機(jī)系統(tǒng),利用金屬箔切割成線路導(dǎo)體,然后線路導(dǎo)體上下面都粘上石蠟紙,在線路交點(diǎn)上設(shè)置導(dǎo)通孔實(shí)現(xiàn)不同層間的電氣互聯(lián)。這與我們現(xiàn)代的PCB制造方法有明顯的區(qū)別,因?yàn)楫?dāng)時(shí)苯酚樹脂還未發(fā)明,而化學(xué)蝕刻技術(shù)也還未成熟,阿爾伯特·漢森發(fā)明的方法可以說是現(xiàn)代PCB制造的雛形吧。
1907年,出生于比利時(shí)的美國化學(xué)家利奧·亨德里克·貝克蘭(Leo Hendrik Baekeland,1863年-1944年)改進(jìn)了酚醛樹脂的生產(chǎn)技術(shù),將樹脂實(shí)用化、工業(yè)化。這也為印制電路板的問世與發(fā)展,創(chuàng)造了必要的條件。
1920年代–早期的PCB板材幾乎無所不包,從電木(就是上邊說的酚醛樹脂,俗稱電木)和松石到普通的舊薄木板。可以在材料上鉆一些孔,然后將扁銅絲鉚接到該材料上。外形看起來可能不是很美觀,但是后來的印刷電路板的理念就從這里誕生。當(dāng)時(shí),這些電路板主要用于收音機(jī)和留聲機(jī)。
印刷電路板的發(fā)明
還記得上邊提到的赫茲嗎,1887年赫茲通過實(shí)驗(yàn)證實(shí)了麥克斯韋關(guān)于電磁波的預(yù)測之后,到了1920年代,無線電已經(jīng)引起了全世界的關(guān)注,而且電子管技術(shù)已經(jīng)相當(dāng)成熟,成熟到可以開始無線電廣播的程度了,廣播收音機(jī)將很快被引入到每個(gè)家庭,如何快速制造收音機(jī),也在促進(jìn)著線路板相關(guān)技術(shù)的演進(jìn)。
1925年,美國的 Charles Ducas 在絕緣的基板上印刷出線路圖案,再以電鍍的方式,成功建立導(dǎo)體作配線。這時(shí),“PCB”這個(gè)名詞就誕生了。這種方法使得制造電器變得容易。
ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡(luò),如有侵權(quán),請聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
-
-
型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
-
-
型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
-
-
型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
-
-
型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
-
-
型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
-
-
型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
-
-
型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
同類文章排行
- 2017年度中國電子電路板PCB百強(qiáng)企業(yè)排行榜
- 2017全球PCB制造企業(yè)百強(qiáng)排行榜
- 2014年線路板廠綜合排名——你必須知道!
- 世界頂級(jí)電路板廠商排行榜
- HDI廠之2015全球百大PCB企業(yè)榜單出爐,中國大陸PCB企業(yè)占34家!
- HDI PCB的應(yīng)用及其優(yōu)勢
- 看4G與5G基站電路板需求對比
- 2018年電路板行業(yè)原材料漲價(jià)潮又要開始了
- 實(shí)拍贛州深聯(lián)線路板廠生產(chǎn)車間,PCB全流程驚艷你的視野
- 電路板廠教你快速識(shí)別PCB綠色產(chǎn)品標(biāo)識(shí)
最新資訊文章
- HDI 板行業(yè)趨勢洞察:未來之路在何方?
- 一個(gè)卓越的電路板廠需要具備哪些關(guān)鍵條件?
- PCB 廠憑啥能成為電子產(chǎn)業(yè)的 “幕后英雄” ?
- 未來 PCB 將迎來哪些顛覆性突破?
- 綠色環(huán)保趨勢下,汽車軟硬結(jié)合板材料如何革新?
- PCB 行業(yè)未來十年,將迎來哪些顛覆性變革?
- 智能化浪潮下,汽車軟硬結(jié)合板如何賦能智能駕駛?
- 未來電路板會(huì)在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中有何新突破?
- 軟硬結(jié)合板憑什么在汽車電子中備受青睞?
- 手機(jī)無線充線路板的未來發(fā)展方向在哪?
共-條評(píng)論【我要評(píng)論】