iPhone還沒捂熱,HDI廠告訴你:恐怕你又要換手機了
HDI小編了解到,2月26日,2018年世界移動通信大會在西班牙巴塞羅那開幕,全球約2300家企業(yè)參展,本屆大會,除了各家巨頭展示的新型產(chǎn)品外,最受矚目的恐怕當(dāng)屬5G技術(shù)了?! ?/span>
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隨著5G技術(shù)的正式亮相,華為發(fā)布了相應(yīng)的5G商用芯片,率先完成了技術(shù)上的攻破,而中興則推出了新一代的5G全系列基站產(chǎn)品?! ?/span>
據(jù)每日經(jīng)濟報道,從5G的產(chǎn)業(yè)鏈上來看,行業(yè)游包含基站、天線、光纜、芯片、射頻器件等通信設(shè)備,中游則是各大電信運營商,而讓普通用戶直接感受的則是手機等終端設(shè)備?! ?/span>
據(jù)了解,當(dāng)下手機都無法支持5G技術(shù),換句話說,如果想享用5G技術(shù)帶來的福利必須更換新手機,包括你的iPhone X ?! ?/span>
2018年中國將有13個城市率先用上5G,由不同的運營商進行提供,其中上海是唯一一所三大運營巨頭聯(lián)通移動電信均選擇試點的城市。
那5G技術(shù)到底會對我們有什么改變呢??
一個字——快
在MWC2018上中興展示的 5G原型機,其支持高達(dá)1.2GB 每秒的下載速度,電影下載只是在毫秒之間。
雖然我們不得不說, 5G 在承諾速度上高達(dá)5M/S~6M/S, 但實際的運營的速度仍要大打折扣,但是我們必須要承認(rèn),這一次,將會發(fā)生質(zhì)的飛躍,或許未來不會有網(wǎng)速抱怨?!?/span>
5G技術(shù)在智能機上的應(yīng)用只是冰山一角,未來,5G將拓展到與物的連接,物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)將進一步發(fā)展。在另一方面,人工智能與 5G繼續(xù)結(jié)合, 5G將會產(chǎn)生大量物的數(shù)據(jù),這些數(shù)據(jù)通過人工智能來變現(xiàn),將產(chǎn)生更多價值。
未來基于5G技術(shù),工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、VR應(yīng)用、無人駕駛、無人機等增強型移動寬帶和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用也將隨著 5G網(wǎng)絡(luò)的成熟而獲得爆發(fā)式增長。
不過說一個問題,以后有了 5G,我的流量撐的住嗎?各位巨頭們或許要進行市場調(diào)節(jié)了吧。我可不想月末收到,對不起您本月流量超出250G的提醒?! ?/span>
總之, 5G技術(shù),未來可期。
老鐵們,捂住錢包,2019你準(zhǔn)備換手機啦!
不由得期待著2019年的雙十一誒。
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最新產(chǎn)品
通訊手機HDI
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型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機HDI
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型號:GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號:GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
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型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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