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深聯(lián)電路板

19年專注HDI研發(fā)制造行業(yè)科技創(chuàng)新領(lǐng)跑者

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安防對(duì)講機(jī)HDI

型號(hào)：GHM08C01110A0
階層：8層一階
板材：EM-825
板厚：1.2MM
尺寸：118.64MM*193.05MM
最小盲孔：0.1MM
最小埋孔：0.2MM
最小線寬：0.152MM
最小線距：0.152MM
表面處理：沉金

[See]
http://www.wrsytz.com/Productdetails-52.html 3stars
[定位器] 定位器HDI [ 08-10-2021]
定位器HDI

型號(hào)：HSO4K26017A
階層：4層二階
板材：生益 S1000H
板厚：0.6+/-0.08MM
最小盲孔：0.1MM
表面處理：沉鎳金+OSP
特點(diǎn)：?jiǎn)沃宦N曲度≤0.3%

[See]
http://www.wrsytz.com/Productdetails-63.html 4stars
物聯(lián)網(wǎng)模塊HDI

型號(hào)：M06C18165A0
層數(shù)：6層2階
板材：NY
板厚：0.8MM
半孔徑：0.45MM
最小盲孔：0.10MM
最小埋：0.20MM
表面處理：沉金+OSP

[See]
http://www.wrsytz.com/Productdetails-62.html 5stars
通訊手機(jī)HDI

型號(hào)：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8MM
尺寸：144.08MM*101MM
最小線寬：0.075MM
最小線距：0.075MM
最小孔徑：0.1MM
表面處理：沉金+OSP

[See]
http://www.wrsytz.com/Productdetails-43.html 3stars
通訊手機(jī)HDI

型號(hào)：GHS06K03193A0
階數(shù)：6層一階
板材：EM825
板厚：1.0MM
尺寸：260.8MM*140.68MM
最小線寬：0.073MM
最小線距：0.064MM
最小孔徑：0.1MM
表面處理：沉金+OSP

[See]
http://www.wrsytz.com/Productdetails-59.html 4stars
P2.571顯示屏HDI

型號(hào)：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6MM
尺寸：215.85MM*287.85MM
最小盲孔：0.1MM
最小埋孔：0.2MM
最小線寬：0.152MM
最小線距：0.152MM
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15MM（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍

間距：P2.571

[See]
http://www.wrsytz.com/Productdetails-38.html 5stars
P1.923顯示屏HDI

型號(hào)：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0MM
尺寸：199.85MM*299.85MM
最小盲孔：0.1MM
最小埋孔：0.2MM
最小線寬：0.127MM
最小線距：0.127MM
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05MM（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：控深鉆

間距：P1.923

[See]
http://www.wrsytz.com/Productdetails-36.html 3stars
P1.65顯示屏HDI

型號(hào)：GHM06C01497A0
階層：6層一階
板材：EM-825
板厚：1.6MM
尺寸：119.99MM*133.22MM
最小孔徑：0.1MM
最小線寬：0.102MM
最小線距：0.102MM
表面處理：沉金
外形公差：+0/-0.2MM
間距：P1.65

[See]
http://www.wrsytz.com/Productdetails-54.html 4stars
P1.9顯示屏HDI

型號(hào)：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6MM
尺寸：239.9MM*239.9MM
最小盲孔:0.1MM
最小埋孔:0.2MM
最小線寬:0.127MM
最小線距:0.127MM
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15MM（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求:控深鉆

間距：P1.9

[See]
http://www.wrsytz.com/Productdetails-37.html 5stars
P2.0顯示屏HDI

型號(hào)：GHM06C03362A1
階層：6層二階
板材：EM-825
板厚：2.0MM
尺寸：199.85MM*299.85MM
最小孔徑：0.1MM
最小線寬：0.127MM
最小線距：0.127MM
表面處理：沉金
外形公差：+0.13/-0.07MM
間距：P2.0

[See]
http://www.wrsytz.com/Productdetails-55.html 3stars
[技術(shù)支持]高密度互連板為何成為智能設(shè)備 “瘦身” 的關(guān)鍵？[ 05-30-2025 10:03 ]
在消費(fèi)電子市場(chǎng)，智能手機(jī)、平板電腦、智能手表等智能設(shè)備正朝著更輕薄、更便攜的方向發(fā)展。而在這場(chǎng) “瘦身” 革命中，高密度互連板（HDI 板）成為了不可或缺的關(guān)鍵角色。那么，高密度互連板究竟憑借哪些特性，助力智能設(shè)備實(shí)現(xiàn)輕薄化目標(biāo)呢？
http://www.wrsytz.com/NewsDetails-3282.html4stars
[技術(shù)支持]無(wú)人機(jī) HDI 技術(shù)如何實(shí)現(xiàn)小型化與高性能？奧秘何在？[ 05-29-2025 10:33 ]
在科技飛速發(fā)展的當(dāng)下，無(wú)人機(jī)已廣泛應(yīng)用于航拍、測(cè)繪、物流配送、電力巡檢等諸多領(lǐng)域。從小巧便攜的消費(fèi)級(jí)四旋翼無(wú)人機(jī)，到執(zhí)行專業(yè)任務(wù)、體型較大的工業(yè)級(jí)固定翼無(wú)人機(jī)，不同機(jī)型的無(wú)人機(jī)內(nèi)部，都有一個(gè)關(guān)鍵的 “幕后英雄”——HDI（高密度互連）技術(shù)。它不僅讓無(wú)人機(jī)得以在小型化的道路上越走越遠(yuǎn)，還極大地提升了無(wú)人機(jī)的性能，那么其奧秘究竟藏在何處呢？
http://www.wrsytz.com/NewsDetails-3281.html5stars
[技術(shù)支持]HDI 板廠深度剖析：前沿技術(shù)如何重塑行業(yè)格局？[ 05-28-2025 09:44 ]
在電子設(shè)備不斷向小型化、高性能化邁進(jìn)的當(dāng)下，高密度互連（HDI）板成為了行業(yè)焦點(diǎn)。 HDI 板廠作為這一領(lǐng)域的核心參與者，正見(jiàn)證著前沿技術(shù)帶來(lái)的巨大變革，這些技術(shù)也在悄然重塑著整個(gè)行業(yè)的格局。
http://www.wrsytz.com/NewsDetails-3280.html3stars
[技術(shù)支持]HDI 板：高密度互連技術(shù)如何重塑電子制造格局？[ 05-19-2025 10:02 ]
在電子科技飛速發(fā)展的時(shí)代，電子產(chǎn)品正朝著小型化、高性能化、多功能化的方向不斷演進(jìn)。 HDI 板（高密度互連板）憑借其核心的高密度互連技術(shù)，成為推動(dòng)電子制造行業(yè)變革的關(guān)鍵力量，從多個(gè)維度重塑著電子制造格局。
http://www.wrsytz.com/NewsDetails-3270.html4stars
[技術(shù)支持]5G 手機(jī)性能爆發(fā)，HDI 板藏著哪些關(guān)鍵技術(shù)密碼？[ 05-05-2025 09:23 ]
在當(dāng)下，5G 手機(jī)如洶涌浪潮般席卷市場(chǎng)，其卓越性能令人驚嘆。從高速下載到流暢的多任務(wù)處理，從高清視頻通話到沉浸式的云游戲體驗(yàn)，5G 手機(jī)為用戶帶來(lái)了前所未有的便捷與震撼。而在這一系列性能爆發(fā)的背后，高密度互連（HDI）板發(fā)揮著不可替代的關(guān)鍵作用，它宛如一位幕后英雄，藏著諸多技術(shù)密碼。
http://www.wrsytz.com/NewsDetails-3257.html5stars
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