5G 手機性能爆發(fā)，HDI 板藏著哪些關(guān)鍵技術(shù)密碼？
在當(dāng)下，5G 手機如洶涌浪潮般席卷市場，其卓越性能令人驚嘆。從高速下載到流暢的多任務(wù)處理，從高清視頻通話到沉浸式的云游戲體驗，5G 手機為用戶帶來了前所未有的便捷與震撼。而在這一系列性能爆發(fā)的背后，高密度互連（HDI）板發(fā)揮著不可替代的關(guān)鍵作用，它宛如一位幕后英雄，藏著諸多技術(shù)密碼。?
HDI 板的微孔技術(shù)堪稱一大核心密碼。5G 手機的信號頻段更高，信號傳輸速度更快，這對電路板的信號傳輸效率與穩(wěn)定性提出了嚴(yán)苛要求。HDI 板上的微孔直徑極小，通常在 0.1 - 0.3mm 之間，這些微孔取代了傳統(tǒng)大尺寸過孔，極大地縮短了信號傳輸路徑。
以 5G 手機的射頻前端模塊為例，信號從天線接收后，需迅速精準(zhǔn)地傳輸至各個處理芯片。微孔技術(shù)讓信號傳輸延遲大幅降低，衰減也得到有效控制，確保高頻信號能以極高的保真度在電路板中穿梭，進而實現(xiàn) 5G 網(wǎng)絡(luò)下超高速的數(shù)據(jù)傳輸，讓用戶能夠瞬間下載高清電影、流暢進行在線 4K 視頻直播。?
高密度布線技術(shù)同樣不可或缺。隨著 5G 手機功能日益豐富，更多的芯片、傳感器等電子元件被集成到狹小的機身內(nèi)。
高密度互連板通過采用先進的制造工藝，能夠?qū)崿F(xiàn)線寬和間距縮小至 3 - 5mil 甚至更小，在有限的空間內(nèi)布置更多線路。在手機主板上，復(fù)雜的電路布局需連接處理器、內(nèi)存、攝像頭等眾多關(guān)鍵部件。HDI 板的高密度布線能力，不僅滿足了元件間密集的電氣連接需求，還通過優(yōu)化線路走向，減少了信號干擾，保障各功能模塊間數(shù)據(jù)交互穩(wěn)定高效，使手機在運行大型游戲、多任務(wù)處理時，不會因電路信號問題出現(xiàn)卡頓、掉幀現(xiàn)象。?
在材料選擇上，HDI 板也暗藏玄機。為適配 5G 手機的高頻特性，其基材多選用高性能的環(huán)氧樹脂材料或聚酰亞胺材料。聚酰亞胺材料具有高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg），即便在手機長時間使用發(fā)熱的情況下，依然能保持電路板的穩(wěn)定，防止線路變形影響信號傳輸。在銅箔方面，高純度、低粗糙度的銅箔被廣泛應(yīng)用，其良好的導(dǎo)電性極大降低了電阻，為 5G 信號的快速傳輸提供了堅實基礎(chǔ)。
HDI PCB表面處理材料，如化學(xué)鍍鎳金（ENIG）或有機可焊性保護劑（OSP），則提升了線路板的可焊性與抗腐蝕性，保證電子元件穩(wěn)固焊接，延長手機使用壽命，確保在各種復(fù)雜使用環(huán)境下，手機性能始終如一。?
5G 手機性能爆發(fā)的背后，HDI 板憑借微孔、高密度布線及優(yōu)質(zhì)材料等關(guān)鍵技術(shù)密碼，成功攻克了 5G 通信帶來的技術(shù)難題，為手機性能的飛躍奠定了堅實根基，持續(xù)推動著移動通訊領(lǐng)域的創(chuàng)新發(fā)展。
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最新產(chǎn)品
通訊手機HDI
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型號：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機HDI
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型號：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
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型號：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
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型號：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
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