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深聯(lián)電路板

19年專(zhuān)注HDI研發(fā)制造行業(yè)科技創(chuàng)新領(lǐng)跑者

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無(wú)人機(jī) HDI 技術(shù)如何實(shí)現(xiàn)小型化與高性能?奧秘何在?

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人氣:48發(fā)布日期:2025-05-29 10:33【

在科技飛速發(fā)展的當(dāng)下,無(wú)人機(jī)已廣泛應(yīng)用于航拍、測(cè)繪、物流配送、電力巡檢等諸多領(lǐng)域。從小巧便攜的消費(fèi)級(jí)四旋翼無(wú)人機(jī),到執(zhí)行專(zhuān)業(yè)任務(wù)、體型較大的工業(yè)級(jí)固定翼無(wú)人機(jī),不同機(jī)型的無(wú)人機(jī)內(nèi)部,都有一個(gè)關(guān)鍵的 “幕后英雄”——HDI(高密度互連)技術(shù)。它不僅讓無(wú)人機(jī)得以在小型化的道路上越走越遠(yuǎn),還極大地提升了無(wú)人機(jī)的性能,那么其奧秘究竟藏在何處呢??

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小型化的 “魔術(shù)之手”?

無(wú)人機(jī)需要在有限的空間內(nèi)搭載飛控系統(tǒng)、圖傳系統(tǒng)、傳感器等各類(lèi)復(fù)雜的電子設(shè)備。

無(wú)人機(jī) HDI技術(shù)如同擁有一雙 “魔術(shù)之手”,能夠有效減小電路板的尺寸,為無(wú)人機(jī)的小型化設(shè)計(jì)奠定基礎(chǔ)。例如,一些小型航拍無(wú)人機(jī)能夠做到手掌大小,這其中 HDI 電路板功不可沒(méi)。它采用更細(xì)的線(xiàn)寬與線(xiàn)距,配合微孔技術(shù)及多層疊加,大大提高了單位面積上的布線(xiàn)密度。以微孔來(lái)說(shuō),其直徑小于 150 微米,像 “繡花針” 一般在電路板上精準(zhǔn) “刺繡”,實(shí)現(xiàn)精細(xì)的線(xiàn)路連接,減少了空間占用。同時(shí),埋孔隱藏在電路板內(nèi)部,連接不同層線(xiàn)路卻不占用表面空間,進(jìn)一步提升了布線(xiàn)密度。如此一來(lái),原本較大的傳統(tǒng)電路板得以縮小,進(jìn)而減少了無(wú)人機(jī)整體的體積和重量。?

 

高性能的 “助推引擎”?

HDI 板在提升無(wú)人機(jī)性能方面同樣發(fā)揮著至關(guān)重要的作用,堪稱(chēng)高性能的 “助推引擎”。它能夠?qū)崿F(xiàn)更高的布線(xiàn)密度,讓信號(hào)傳輸速度大幅提升。在無(wú)人機(jī)中,高清圖傳信號(hào)和高速飛控信號(hào)等高速信號(hào)的傳輸至關(guān)重要。HDI 技術(shù)通過(guò)減少層與層之間的連接距離,有效縮短了信號(hào)傳輸路徑,信號(hào)傳輸速度更快,延遲和損耗更低,從而使無(wú)人機(jī)的控制更加精準(zhǔn),圖像傳輸更加清晰流暢。例如在電力巡檢無(wú)人機(jī)作業(yè)時(shí),HDI 電路板能確保其在飛行過(guò)程中,將電力線(xiàn)路的圖像和數(shù)據(jù)準(zhǔn)確傳輸回地面控制站,同時(shí)穩(wěn)定接收地面控制站的指令,高效檢測(cè)線(xiàn)路故障。而且,由于采用了先進(jìn)的制造工藝,HDI 板連接牢固,能更好地抵抗無(wú)人機(jī)飛行中受到的振動(dòng)、沖擊等影響,保障無(wú)人機(jī)在復(fù)雜環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行。?

 

HDI廠不斷探索的未來(lái)之路?

隨著無(wú)人機(jī)功能持續(xù)拓展,如增加人工智能識(shí)別模塊、避障系統(tǒng)等,對(duì)電路板集成度的要求會(huì)越來(lái)越高。HDI 技術(shù)也將不斷發(fā)展,朝著在更小空間內(nèi)集成更多功能模塊的方向邁進(jìn)。此外,未來(lái) HDI 技術(shù)可能會(huì)與石墨烯等新型電子材料結(jié)合。這些新材料具有優(yōu)異的電學(xué)性能,應(yīng)用于 HDI 電路板中,有望進(jìn)一步提高電路板的導(dǎo)電性、降低功耗,全方位提升無(wú)人機(jī)的整體性能。?

 

無(wú)人機(jī) HDI 技術(shù)憑借其在小型化和高性能方面的獨(dú)特優(yōu)勢(shì),成為推動(dòng)無(wú)人機(jī)發(fā)展的關(guān)鍵力量。隨著技術(shù)的不斷革新,HDI 技術(shù)將助力無(wú)人機(jī)在更多領(lǐng)域大顯身手,為我們的生活帶來(lái)更多便利與驚喜。?

 

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通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線(xiàn)寬:0.075mm
最小線(xiàn)距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

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型號(hào):GHS06C03294A0
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板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線(xiàn)寬:0.075mm
最小線(xiàn)距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金

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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線(xiàn)寬:0.076mm
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5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線(xiàn)寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線(xiàn)寬:0.13mm
最小線(xiàn)距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線(xiàn)寬:0.152mm
最小線(xiàn)距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

P1.9顯示屏HDI
P1.9顯示屏HDI

型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線(xiàn)寬:0.127mm
最小線(xiàn)距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

型號(hào):GHM06C03444A0
階層:6層二階
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線(xiàn)寬:0.127mm
最小線(xiàn)距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

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