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深聯(lián)電路板

19年專注HDI研發(fā)制造行業(yè)科技創(chuàng)新領跑者

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P1.5顯示屏HDI

型號：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6MM
尺寸：24MM*116MM
最小盲孔：0.1MM
最小埋孔：0.2MM
最小線寬：0.13MM
最小線距：0.097MM
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15MM（板內無定位孔）
特殊要求：燈窩

間距：P1.5

[See]
http://www.wrsytz.com/Productdetails-39.html 3stars
P0.9顯示屏HDI

型號：GHM08C03061A0
階層：8層三階
板材：EM-825
板厚：2.0MM
尺寸：152.48MM*171.54MM
最小盲孔：0.1MM
最小埋孔：0.2MM
最小線寬：0.075MM
最小線距：0.075MM
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15MM
間距：P0.9

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安防對講機HDI

型號：GHM06C01290A0
階層：6層一階
板材：EM-825
板厚：1.0MM
尺寸：110.7MM*193.4MM
最小盲孔：0.1MM
最小埋孔：0.2MM
最小線寬：0.102MM
最小線距：0.101MM
表面處理：沉金

[See]
http://www.wrsytz.com/Productdetails-11.html 5stars
安防對講機HDI

型號：GHM06C02611A0
階層：6層一階
板材：EM-825
板厚：1.6MM
尺寸：264MM*176MM
最小盲孔：0.1MM
最小埋孔：0.2MM
最小線寬：0.152MM
最小線距：0.152MM
表面處理：沉金

[See]
http://www.wrsytz.com/Productdetails-12.html 3stars
安防對講機HDI

型號：GHM10C01015C0
階層：10層一階
板材：EM-825
板厚：1.2MM
尺寸：137.9MM*198.5MM
最小盲孔：0.1MM
最小埋孔：0.2MM
最小線寬：0.125MM
最小線距：0.127MM
表面處理：沉金

[See]
http://www.wrsytz.com/Productdetails-13.html 4stars
安防對講機HDI

型號：GHM10C02478A0
階層：10層一階
板材：EM-825
板厚：1.6MM
尺寸：165MM*113MM
最小盲孔：0.1MM
最小埋孔：0.2MM
最小線寬：0.102MM
最小線距：0.127MM
表面處理：沉金

[See]
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安防對講機HDI

型號：GHM10C01346A0
階層：10層一階
板材：EM-825
板厚：1.6MM
尺寸：144.41MM*198.01MM
最小孔徑：0.1MM
最小線寬：0.099MM
最小線距：0.102MM
表面處理：沉金

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工控觀察儀HDI

型號：GHM10C01309A
階層：10層一階
板材：EM825
板厚：1.6MM
尺寸：209.6MM*111.85MM
最小盲孔：0.1MM
最小埋孔：0.2MM
最小線寬：0.2MM
最小線距：0.12MM
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.1MM

[See]
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工控觀察儀HDI

型號：GHM10C01307A
階層：10層一階
板材：EM825
板厚：1.6MM
尺寸：198.8MM*142.14MM
最小盲孔：0.1MM
最小埋孔：0.2MM
最小線寬：0.2MM
最小線距：0.12MM
表面處理：沉金

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[溫控器HDI] 溫控器HDI [ 01-15-2016]
溫控器HDI

型號：GDM04C01798A2
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.575MM
尺寸：87.2MM*203.15MM
最小線寬：0.075MM
最小線距：0.075MM
最小孔徑：0.2MM
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.01MM

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[技術支持]5G 手機性能爆發(fā)，HDI 板藏著哪些關鍵技術密碼？[ 05-05-2025 09:23 ]
在當下，5G 手機如洶涌浪潮般席卷市場，其卓越性能令人驚嘆。從高速下載到流暢的多任務處理，從高清視頻通話到沉浸式的云游戲體驗，5G 手機為用戶帶來了前所未有的便捷與震撼。而在這一系列性能爆發(fā)的背后，高密度互連（HDI）板發(fā)揮著不可替代的關鍵作用，它宛如一位幕后英雄，藏著諸多技術密碼。
http://www.wrsytz.com/NewsDetails-3257.html4stars
[技術支持]高密度互連板的制作工藝有哪些關鍵步驟？[ 04-28-2025 10:37 ]
在電子產(chǎn)品向小型化、高性能化發(fā)展的趨勢下，高密度互連板（HDI）憑借其卓越的布線密度和電氣性能，成為現(xiàn)代電子制造的核心部件。那么，這種精密的電路板是如何制作而成的呢？其制作工藝包含多個關鍵步驟，每一步都對最終產(chǎn)品的質量和性能起著決定性作用。
http://www.wrsytz.com/NewsDetails-3254.html5stars
[技術支持]無人機 HDI 設計面臨哪些挑戰(zhàn)？如何應對？[ 04-27-2025 10:12 ]
在無人機技術飛速發(fā)展的當下，高密度互連（HDI）技術憑借其出色的線路集成能力，成為無人機核心電路設計的關鍵。然而，在實際應用中，無人機 HDI 設計面臨著諸多挑戰(zhàn)，亟待有效的應對策略。
http://www.wrsytz.com/NewsDetails-3253.html3stars
[技術支持]HDI 線路板相比傳統(tǒng)線路板優(yōu)勢在哪？[ 04-17-2025 10:14 ]
在電子設備制造領域，線路板猶如電子產(chǎn)品的 “神經(jīng)系統(tǒng)”，其性能優(yōu)劣直接影響設備的整體表現(xiàn)。隨著科技的飛速發(fā)展，HDI（高密度互連）線路板逐漸嶄露頭角，與傳統(tǒng)線路板相比，展現(xiàn)出諸多顯著優(yōu)勢。
http://www.wrsytz.com/NewsDetails-3250.html4stars
[技術支持]在 5G 通信設備中，HDI 板怎樣優(yōu)化以適配高頻需求？[ 04-16-2025 10:34 ]
5G 通信技術的飛速發(fā)展，為人們帶來了前所未有的高速網(wǎng)絡體驗。在這背后，5G 通信設備中的關鍵部件 —— 高密度互連（HDI）板，面臨著適配高頻需求的嚴峻挑戰(zhàn)。那么，在 5G 通信設備中，HDI 板究竟該如何優(yōu)化，才能滿足高頻信號傳輸?shù)膰揽烈竽兀?/dd>
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