高密度互連板的制作工藝有哪些關(guān)鍵步驟？
在電子產(chǎn)品向小型化、高性能化發(fā)展的趨勢下，高密度互連板（HDI）憑借其卓越的布線密度和電氣性能，成為現(xiàn)代電子制造的核心部件。那么，這種精密的電路板是如何制作而成的呢？其制作工藝包含多個關(guān)鍵步驟，每一步都對最終產(chǎn)品的質(zhì)量和性能起著決定性作用。??
鉆孔是高密度互連板制作的起始關(guān)鍵步驟。
HDI 板由于線路密集，需要鉆出大量微小的盲孔和埋孔來實現(xiàn)層間電氣連接。這就要求鉆孔設(shè)備具備極高的精度，以微米級的誤差標準進行操作。通常會采用激光鉆孔技術(shù)，利用高能量激光束瞬間氣化板材，形成精準的小孔，避免機械鉆孔可能帶來的孔壁粗糙、材料損傷等問題。?
高密度互連板鉆孔完成后，鍍銅工序至關(guān)重要。它不僅要在孔壁上沉積一層均勻的銅層，實現(xiàn)各層線路的電氣導(dǎo)通，還要在板面形成電路所需的銅箔線路。通過化學(xué)鍍和電鍍相結(jié)合的方式，先利用化學(xué)鍍在無導(dǎo)電能力的孔壁和板面形成一層薄薄的導(dǎo)電層，再通過電鍍加厚銅層至規(guī)定厚度，確保良好的導(dǎo)電性和機械強度。?
層壓步驟則是將多個單面或雙面電路板以及絕緣材料壓合在一起，形成多層結(jié)構(gòu)。在此過程中，需嚴格控制溫度、壓力和時間等參數(shù)，保證各層之間緊密結(jié)合，無氣泡、分層等缺陷。常用的絕緣材料有環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺等，它們不僅具備良好的絕緣性能，還能適應(yīng)復(fù)雜的加工工藝和惡劣的使用環(huán)境。?
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圖形轉(zhuǎn)移也是不可或缺的一環(huán)。通過曝光和顯影技術(shù)，將設(shè)計好的電路圖形從光罩轉(zhuǎn)移到銅箔表面，未被光罩保護的銅箔部分會在后續(xù)蝕刻過程中被去除，從而形成精確的電路線路。這一步對光罩精度和曝光設(shè)備的要求極高，任何微小的偏差都可能導(dǎo)致線路短路或斷路。?
最后，還需要進行表面處理、阻焊、字符印刷等工序。表面處理可以增強電路板的可焊性和抗氧化能力；阻焊層能夠防止線路短路，并保護銅箔不被氧化；字符印刷則用于標注元件位置、極性等信息，方便后續(xù)組裝。?
PCB廠講高密度互連板的制作工藝是一個復(fù)雜而精密的過程，每一個關(guān)鍵步驟都緊密相連、環(huán)環(huán)相扣。只有嚴格把控每一個環(huán)節(jié)，才能生產(chǎn)出高質(zhì)量的 HDI 板，滿足現(xiàn)代電子產(chǎn)品不斷升級的性能需求，推動電子技術(shù)持續(xù)向前發(fā)展。?
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最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
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最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
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特殊要求：控深鉆間距：P1.923
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