談?wù)凱CB層疊設(shè)計(jì)的基本原則
考慮到信號(hào)質(zhì)量控制因素，PCB層疊設(shè)計(jì)的一般原則如下：
1、元件面相鄰的第二層為地平面，提供器件屏蔽層以及頂層布線提供參考平面。
2、所有信號(hào)層盡可能與地平面相鄰，以保證完整的回流通道。
3、盡量避免兩層信號(hào)層直接相鄰，以減少串?dāng)_。
4、主電源盡可能與其對(duì)應(yīng)地相鄰，構(gòu)成平面電容，降低電源平面阻抗。
5、兼顧層壓結(jié)構(gòu)對(duì)稱(chēng)，利于制版生產(chǎn)時(shí)的翹曲控制。
以上為層疊設(shè)計(jì)的常規(guī)原則，在實(shí)際開(kāi)展層疊設(shè)計(jì)時(shí)，電路板設(shè)計(jì)師可以通過(guò)增加相鄰布線層的間距，縮小對(duì)應(yīng)布線層到參考平面的間距，進(jìn)而控制層間布線串?dāng)_率的前提下，可以使用兩信號(hào)層直接相鄰。對(duì)于比較注重成本的消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品，可以弱化電源與地平面相鄰降低平面阻抗的方式，從而盡可能減少布線層，降低PCB成本。當(dāng)然，這樣做的代價(jià)是存在信號(hào)質(zhì)量設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)的。
對(duì)于背板（Backplane或midplane）的層疊設(shè)計(jì)，鑒于常見(jiàn)背板很難做到相鄰走線互相垂直不可避免地出現(xiàn)平行長(zhǎng)距離布線。對(duì)于高速背板，一般層疊原則如下：
1、Top面、Bottom面為完整的地平面，構(gòu)成屏蔽腔體。
2、無(wú)相鄰層平行布線，以減少串?dāng)_，或者相鄰布線層間距遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于參考平面間距。
3、所有信號(hào)層盡可能與地平面相鄰，以保證完整的回流通道。
需要說(shuō)明的是，在具體的PCB層疊設(shè)置時(shí)，要對(duì)以上原則進(jìn)行靈活掌握和運(yùn)用，根據(jù)實(shí)際單板的需求進(jìn)行合理的分析，最終確定合適的層疊方案，切忌生搬硬套。
ps:部分圖片來(lái)源于網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)，請(qǐng)聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
-
-
型號(hào)：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
-
-
型號(hào)：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
-
-
型號(hào)：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
-
-
型號(hào)：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
-
-
型號(hào)：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
-
-
型號(hào)：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
-
-
型號(hào)：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
-
-
型號(hào)：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
同類(lèi)文章排行
- 2017年度中國(guó)電子電路板PCB百?gòu)?qiáng)企業(yè)排行榜
- 2017全球PCB制造企業(yè)百?gòu)?qiáng)排行榜
- 2014年線路板廠綜合排名——你必須知道！
- 世界頂級(jí)電路板廠商排行榜
- HDI廠之2015全球百大PCB企業(yè)榜單出爐，中國(guó)大陸PCB企業(yè)占34家！
- HDI PCB的應(yīng)用及其優(yōu)勢(shì)
- 看4G與5G基站電路板需求對(duì)比
- 2018年電路板行業(yè)原材料漲價(jià)潮又要開(kāi)始了
- 實(shí)拍贛州深聯(lián)線路板廠生產(chǎn)車(chē)間，PCB全流程驚艷你的視野
- 電路板廠教你快速識(shí)別PCB綠色產(chǎn)品標(biāo)識(shí)
最新資訊文章
- 一個(gè)卓越的電路板廠需要具備哪些關(guān)鍵條件？
- PCB 廠憑啥能成為電子產(chǎn)業(yè)的 “幕后英雄” ？
- 未來(lái) PCB 將迎來(lái)哪些顛覆性突破？
- 綠色環(huán)保趨勢(shì)下，汽車(chē)軟硬結(jié)合板材料如何革新？
- PCB 行業(yè)未來(lái)十年，將迎來(lái)哪些顛覆性變革？
- 智能化浪潮下，汽車(chē)軟硬結(jié)合板如何賦能智能駕駛？
- 未來(lái)電路板會(huì)在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中有何新突破？
- 軟硬結(jié)合板憑什么在汽車(chē)電子中備受青睞？
- 手機(jī)無(wú)線充線路板的未來(lái)發(fā)展方向在哪？
- HDI 未來(lái)發(fā)展方向受哪些關(guān)鍵因素影響？
您的瀏覽歷史
- HDI板ME制作及生產(chǎn)工藝技術(shù)(一)
- 電路板廠之美國(guó)再次對(duì)華為使出毒招，徹底撕下虛偽的面具
- 指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板實(shí)現(xiàn)有哪些？
- 軟硬結(jié)合板之計(jì)算機(jī)電源居然也可以成為黑客竊取資料的工具
- 如何減少電路吧按設(shè)計(jì)時(shí)的諧波失真
- 手機(jī)無(wú)線充線路板廠如何計(jì)算成本
- 軟硬結(jié)合板廠之微信支付和支付寶的區(qū)別在哪里
- 線路板之醫(yī)療電子設(shè)備可滿足人們的需求和市場(chǎng)的發(fā)展
- 關(guān)于軟硬結(jié)合板PCB層疊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)建議
- 指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板,剛需or擺設(shè)
共-條評(píng)論【我要評(píng)論】