考慮到信號(hào)質(zhì)量控制因素，PCB層疊設(shè)計(jì)的一般原則如下：

1、元件面相鄰的第二層為地平面，提供器件屏蔽層以及頂層布線提供參考平面。

2、所有信號(hào)層盡可能與地平面相鄰，以保證完整的回流通道。

3、盡量避免兩層信號(hào)層直接相鄰，以減少串?dāng)_。

4、主電源盡可能與其對(duì)應(yīng)地相鄰，構(gòu)成平面電容，降低電源平面阻抗。

5、兼顧層壓結(jié)構(gòu)對(duì)稱，利于制版生產(chǎn)時(shí)的翹曲控制。

    以上為層疊設(shè)計(jì)的常規(guī)原則，在實(shí)際開(kāi)展層疊設(shè)計(jì)時(shí)，電路板設(shè)計(jì)師可以通過(guò)增加相鄰布線層的間距，縮小對(duì)應(yīng)布線層到參考平面的間距，進(jìn)而控制層間布線串?dāng)_率的前提下，可以使用兩信號(hào)層直接相鄰。對(duì)于比較注重成本的消費(fèi)類產(chǎn)品，可以弱化電源與地平面相鄰降低平面阻抗的方式，從而盡可能減少布線層，降低PCB成本。當(dāng)然，這樣做的代價(jià)是存在信號(hào)質(zhì)量設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)的。

    對(duì)于背板（Backplane或midplane）的層疊設(shè)計(jì)，鑒于常見(jiàn)背板很難做到相鄰走線互相垂直不可避免地出現(xiàn)平行長(zhǎng)距離布線。對(duì)于高速背板，一般層疊原則如下：

1、Top面、Bottom面為完整的地平面，構(gòu)成屏蔽腔體。

2、無(wú)相鄰層平行布線，以減少串?dāng)_，或者相鄰布線層間距遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于參考平面間距。

3、所有信號(hào)層盡可能與地平面相鄰，以保證完整的回流通道。

    需要說(shuō)明的是，在具體的PCB層疊設(shè)置時(shí)，要對(duì)以上原則進(jìn)行靈活掌握和運(yùn)用，根據(jù)實(shí)際單板的需求進(jìn)行合理的分析，最終確定合適的層疊方案，切忌生搬硬套。