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深聯(lián)電路板

19年專注HDI研發(fā)制造行業(yè)科技創(chuàng)新領(lǐng)跑者

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HDI 線路板相比傳統(tǒng)線路板優(yōu)勢(shì)在哪？

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人氣：153發(fā)布日期：2025-04-17 10:14【大 中 小】

在電子設(shè)備制造領(lǐng)域，線路板猶如電子產(chǎn)品的 “神經(jīng)系統(tǒng)”，其性能優(yōu)劣直接影響設(shè)備的整體表現(xiàn)。隨著科技的飛速發(fā)展，HDI（高密度互連）線路板逐漸嶄露頭角，與傳統(tǒng)線路板相比，展現(xiàn)出諸多顯著優(yōu)勢(shì)。?

 

HDI 線路板最突出的優(yōu)勢(shì)在于其超高的布線密度。傳統(tǒng)線路板受限于制造工藝，布線空間相對(duì)有限，當(dāng)電子設(shè)備功能不斷增加，所需容納的電子元件數(shù)量急劇上升時(shí)，傳統(tǒng)線路板往往難以滿足復(fù)雜的布線需求。而 HDI 線路板采用先進(jìn)的微孔技術(shù)，如激光鉆孔等，能夠在更小的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)更密集的線路布局。以智能手機(jī)為例，內(nèi)部集成了處理器、攝像頭、5G 通信模塊等眾多高性能芯片，HDI 線路板憑借其高密度布線能力，可將這些元件緊密連接，大大縮小了手機(jī)主板的尺寸，為實(shí)現(xiàn)手機(jī)的輕薄化設(shè)計(jì)提供了有力支撐，同時(shí)還能提高電子設(shè)備內(nèi)部空間的利用率。?

信號(hào)傳輸性能上，HDI 線路板也遠(yuǎn)超傳統(tǒng)線路板。在高頻高速信號(hào)傳輸場(chǎng)景下，傳統(tǒng)線路板的線路較長(zhǎng)且存在較多過(guò)孔，會(huì)導(dǎo)致信號(hào)在傳輸過(guò)程中產(chǎn)生較大的損耗、延遲以及信號(hào)干擾等問(wèn)題。

高密度互連線路板通過(guò)優(yōu)化線路設(shè)計(jì)，縮短了信號(hào)傳輸路徑，減少了過(guò)孔數(shù)量，降低了信號(hào)傳輸?shù)淖杩共贿B續(xù)性，有效提升了信號(hào)傳輸?shù)耐暾院头€(wěn)定性。例如在 5G 通信設(shè)備中，信號(hào)頻率高、數(shù)據(jù)傳輸量大，HDI 線路板能夠確保 5G 信號(hào)快速、穩(wěn)定地傳輸，保障設(shè)備高效運(yùn)行，極大地提升了通信質(zhì)量與效率。?

 

從產(chǎn)品設(shè)計(jì)的角度來(lái)看，HDI 線路板賦予了設(shè)計(jì)師更大的創(chuàng)作自由度。由于其可以實(shí)現(xiàn)多層板的高密度互連，使得電子設(shè)備的功能模塊布局更加靈活。設(shè)計(jì)師能夠根據(jù)不同功能模塊的需求，合理規(guī)劃線路走向和元件分布，將原本分散的功能模塊集成在更小的空間內(nèi)，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的高度集成化。這不僅有助于提升產(chǎn)品的整體性能，還能降低產(chǎn)品的組裝難度和成本。相比之下，傳統(tǒng)線路板因布線限制，在產(chǎn)品設(shè)計(jì)的靈活性和集成度提升方面存在較大阻礙。?

在生產(chǎn)效率方面，HDI 線路板同樣具有優(yōu)勢(shì)。

 HDI 板的制造工藝較為復(fù)雜，但其采用的先進(jìn)自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備和工藝，在大規(guī)模生產(chǎn)時(shí)能夠?qū)崿F(xiàn)更高的生產(chǎn)效率和良品率。同時(shí)，由于 HDI 線路板能夠減少電子設(shè)備中所需的線路板層數(shù)和元件數(shù)量，從而簡(jiǎn)化了整個(gè)電子設(shè)備的組裝流程，進(jìn)一步提高了生產(chǎn)效率。而傳統(tǒng)線路板在面對(duì)復(fù)雜布線需求時(shí)，往往需要增加層數(shù)或采用更多的分立元件，這不僅增加了生產(chǎn)工序，還容易出現(xiàn)質(zhì)量問(wèn)題，降低了生產(chǎn)效率。

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電路板廠講HDI 線路板憑借布線密度高、信號(hào)傳輸性能優(yōu)、設(shè)計(jì)靈活以及生產(chǎn)效率高等顯著優(yōu)勢(shì)，在現(xiàn)代電子設(shè)備制造中發(fā)揮著越來(lái)越重要的作用。隨著科技的不斷進(jìn)步，HDI 線路板必將在更多領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，推動(dòng)電子設(shè)備向更輕薄、高性能、集成化的方向持續(xù)發(fā)展。

 

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最新產(chǎn)品

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號(hào)：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號(hào)：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金

通訊模塊HDI
通訊模塊HDI

型號(hào)：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP

5G模塊PCB
5G模塊PCB

型號(hào)：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
P1.5顯示屏HDI

型號(hào)：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：燈窩

間距：P1.5

P2.571顯示屏HDI
P2.571顯示屏HDI

型號(hào)：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825 
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍

間距：P2.571

P1.9顯示屏HDI
P1.9顯示屏HDI

型號(hào)：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求:控深鉆

間距：P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

型號(hào)：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825 
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：控深鉆

間距：P1.923

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