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深聯(lián)電路板

19年專注HDI研發(fā)制造行業(yè)科技創(chuàng)新領(lǐng)跑者

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HDI PCB行業(yè)估增6.2％

文章來(lái)源：作者：何琴 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣：2500發(fā)布日期：2021-07-29 02:27【大 中 小】

  盡管全球疫情尚未有趨緩跡象，在歐美經(jīng)濟(jì)復(fù)甦與5G帶動(dòng)終端應(yīng)用需求升溫下，工研院產(chǎn)科國(guó)際所預(yù)估，2021年全球HDI PCB產(chǎn)值將成長(zhǎng)6.2%，占全球PCB產(chǎn)值近90%亞洲四強(qiáng)已逐步因應(yīng)情勢(shì)進(jìn)行未來(lái)的產(chǎn)業(yè)布局。
  2020年全球PCB產(chǎn)業(yè)雖受到新冠疫情的干擾，但受惠于5G應(yīng)用與遠(yuǎn)距商機(jī)，包括NB、通訊設(shè)備、游戲機(jī)、平板計(jì)算機(jī)等產(chǎn)品受到宅經(jīng)濟(jì)帶動(dòng)而成長(zhǎng)，全球PCB產(chǎn)值2020年預(yù)估成長(zhǎng)約9.4%，達(dá)到697億美元規(guī)模；2020年臺(tái)灣PCB產(chǎn)業(yè)鏈海內(nèi)外產(chǎn)值達(dá)1兆386億新臺(tái)幣，已成為臺(tái)灣第三大兆元電子產(chǎn)業(yè)。其產(chǎn)品海內(nèi)外整體比重軟板占27.5%、多層板27.7%、HDI 19.9% 、IC載板13.2%等，各類(lèi)型產(chǎn)品呈多元分布，相對(duì)有更多籌碼應(yīng)對(duì)產(chǎn)業(yè)多變局勢(shì)。
  在IC載板方面，臺(tái)灣IC載板全球市占近31%為全球第一，近期投資方向也都以IC載板為主，顯見(jiàn)臺(tái)資企業(yè)除了產(chǎn)品面完整，在高階技術(shù)也有一定優(yōu)勢(shì)；不過(guò)海外同業(yè)來(lái)勢(shì)洶洶，在HDI、多層板等產(chǎn)品，大陸近年以其豐沛資金擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)作頻頻；在IC載板部分，來(lái)自日韓的競(jìng)爭(zhēng)仍相當(dāng)激烈。
  在大陸部分，大陸PCB產(chǎn)業(yè)以全球市占率28.4%緊追臺(tái)灣之后，是亞洲四強(qiáng)中仍以強(qiáng)健之姿成長(zhǎng)的區(qū)域，盡管2020年初受到疫情、停工等不利因素影響，不過(guò)隨著疫情趨緩，5G通訊、計(jì)算機(jī)等應(yīng)用持續(xù)成長(zhǎng)，讓中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)在2020年倒吃甘蔗，加上5G通訊產(chǎn)業(yè)受到中國(guó)大陸政策支持，連帶使得陸資板廠未來(lái)擴(kuò)廠項(xiàng)目也以此為規(guī)劃方針，包括深南、景旺、興森快捷、生益等主要板廠仍持續(xù)增加資本支出擴(kuò)大產(chǎn)能，其中又以廣東與江西為主要熱門(mén)投資省分。


  在產(chǎn)品比重方面，大陸PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)品型態(tài)目前以HDI及硬板類(lèi)占72.3%為大宗、其次為軟板24.4%。而陸資主力廠商在2020年上半年研發(fā)占比達(dá)到4-6%，可見(jiàn)陸資企業(yè)除了積極追產(chǎn)能之外，也不斷在高階制程方面縮短與其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的差距。上半年中國(guó)大陸雖然偶有部分區(qū)域疫情傳出，但政府控制得宜，尚未讓疫情大規(guī)模擴(kuò)散，而中國(guó)大陸上半年P(guān)MI指數(shù)均介于50%到52%之間，制造業(yè)維持穩(wěn)健擴(kuò)張。
  TPCA表示，臺(tái)灣PCB整體產(chǎn)業(yè)規(guī)模目前雖仍以33.9%的市占率暫居全球第一，如要持續(xù)維持領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，朝向先進(jìn)技術(shù)、智慧制造升級(jí)、海內(nèi)外布局重整、技術(shù)材料自主是重要課題；盡管第2季臺(tái)灣疫情一度嚴(yán)峻，但隨著疫情逐漸趨緩，企業(yè)在防疫周延下未影響生產(chǎn)動(dòng)能，臺(tái)灣上半年制造業(yè)采購(gòu)經(jīng)理人指數(shù)(PMI)均維持在高檔的60以上，相信在全球5G與終端應(yīng)用產(chǎn)品的旺盛需求下，臺(tái)灣電路板產(chǎn)業(yè)后勢(shì)仍看好。
  盡管全球疫情尚未有趨緩跡象，不過(guò)在歐美經(jīng)濟(jì)復(fù)甦與5G帶動(dòng)終端應(yīng)用需求升溫下，工研院產(chǎn)科國(guó)際所預(yù)估，2021年全球PCB產(chǎn)值將成長(zhǎng)6.2%；不過(guò)值得注意的是，全球面臨芯片大缺貨、原物料價(jià)格上漲、全球航運(yùn)塞港造成交期和運(yùn)期拉長(zhǎng)、印度與亞洲各國(guó)疫情升溫嚴(yán)峻，一在影響各國(guó)制造業(yè)生產(chǎn)動(dòng)能與消費(fèi)電子市場(chǎng)的沖擊，都將為全球PCB產(chǎn)業(yè)帶來(lái)不可測(cè)的變量。
  TPCA表示，全球PCB產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)近90%的亞洲四強(qiáng)，隨著國(guó)際貿(mào)易競(jìng)局、新冠疫情、5G商機(jī)布局等正反議題持續(xù)影響產(chǎn)業(yè)發(fā)展，已開(kāi)始勾勒計(jì)劃下個(gè)世代的布局，除了中國(guó)大陸挾著生產(chǎn)優(yōu)勢(shì)，重心仍積極搶攻HDI擴(kuò)大相關(guān)產(chǎn)品應(yīng)用市場(chǎng)外，也開(kāi)始因應(yīng)國(guó)家扶植半導(dǎo)體下，往更高階產(chǎn)品發(fā)展；臺(tái)、日、韓除了穩(wěn)固原有基礎(chǔ)市場(chǎng)之外，同步紛紛朝利基型、客制化、高階技術(shù)發(fā)展，首要之重就是載板，5G、IoT、PC相關(guān)題材刺激下，市場(chǎng)對(duì)載板需求旺盛，特別在全球。

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最新產(chǎn)品

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號(hào)：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號(hào)：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金

通訊模塊HDI
通訊模塊HDI

型號(hào)：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP

5G模塊PCB
5G模塊PCB

型號(hào)：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
P1.5顯示屏HDI

型號(hào)：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：燈窩

間距：P1.5

P2.571顯示屏HDI
P2.571顯示屏HDI

型號(hào)：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825 
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍

間距：P2.571

P1.9顯示屏HDI
P1.9顯示屏HDI

型號(hào)：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求:控深鉆

間距：P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

型號(hào)：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825 
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：控深鉆

間距：P1.923

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