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汽車行車記錄儀HDI

型號：GHS08K04016A0
階層：8層二階
板材：EM825
板厚：1.0MM
尺寸：118.29MM*113.12MM
最小盲孔：0.1MM
最小埋孔：0.2MM
最小線寬：0.084MM
最小線距：0.089MM
表面處理：沉金+OSP
外形公差：+/-0.1MM

[See]
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汽車行車記錄儀HDI

型號：GHS10C03890B0
階層：10層二階
板材：EM825
板厚：1.0MM
尺寸：152.3MM*100.5MM
最小盲孔：0.1MM
最小埋孔：0.2MM
最小線寬：0.078MM
最小線距：0.087MM
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.1MM

[See]
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汽車行車記錄儀HDI

型號：GHS08C03883A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.2MM
尺寸：146MM*99.4MM
最小盲孔：0.1MM
最小埋孔：0.25MM
最小線寬：0.096MM
最小線距：0.08MM
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.1MM

[See]
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汽車行車記錄儀HDI

型號：GHS08C03681
階層：8層二階
板材：EM825
板厚：1.6MM
尺寸：242MM*165MM
最小盲孔：0.1MM
最小埋孔：0.25MM
最小線寬：0.088MM
最小線距：0.087MM
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.1MM
特殊要求：L3-L6樹脂塞孔

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汽車行車記錄儀HDI

型號：GHS06K03864
階層：6層一階
板材：EM825
板厚：1.2MM
尺寸：192MM*144MM
最小盲孔：0.1MM
最小埋孔：0.2MM
最小線寬：0.102MM
最小線距：0.1MM
表面處理：沉金+OSP
外形公差：+/-0.1MM

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車隊管理系統(tǒng)HDI

型號：HS04C03330A0
階數(shù)：4層一階
板材：EM825
板厚：1.0MM
尺寸：175MM*153.9MM
最小線寬：0.075MM
最小線距：0.075MM
最小孔徑：0.2MM
表面處理：沉金

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通訊模塊HDI

型號：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6MM
尺寸：94.00*59.59MM
最小線寬：0.076MM
最小線距：0.076MM
最小孔徑：0.1MM
表面處理：沉金+OSP

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通訊手機HDI

型號：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0MM
尺寸：92MM*118MM
最小線寬：0.075MM
最小線距：0.075MM
最小孔徑：0.1MM
表面處理：沉金

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[行業(yè)資訊]HDI 未來發(fā)展方向受哪些關(guān)鍵因素影響？[ 04-01-2025 10:12 ]
在電子制造領(lǐng)域，HDI（高密度互連）技術(shù)正深刻地影響著各類電子產(chǎn)品的性能與設(shè)計。展望未來，HDI 的發(fā)展方向?qū)⒈欢嘀仃P(guān)鍵因素左右。
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[技術(shù)支持]隨著 5G 通信發(fā)展，高密度互連板如何適配高頻信號傳輸？[ 03-28-2025 10:20 ]
在 5G 通信時代，高頻信號傳輸成為數(shù)據(jù)高速交互的關(guān)鍵。高密度互連（HDI）板作為電子產(chǎn)品的核心電路載體，如何適配 5G 高頻信號傳輸，成為行業(yè)發(fā)展的重要課題。
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[技術(shù)支持]無人機 HDI 怎樣優(yōu)化設(shè)計，適配多樣化的無人機機型？[ 03-27-2025 10:34 ]
在無人機技術(shù)日新月異的當(dāng)下，無人機被廣泛應(yīng)用于航拍、測繪、物流配送、電力巡檢等眾多領(lǐng)域，不同的應(yīng)用場景催生出多樣化的無人機機型。從小巧靈活的消費級四旋翼無人機，到執(zhí)行專業(yè)任務(wù)、體型較大的工業(yè)級固定翼無人機，無人機 HDI（高密度互連電路板）作為無人機電子系統(tǒng)的核心部件，如何優(yōu)化設(shè)計以適配這些多樣機型，成為關(guān)鍵問題。
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[技術(shù)支持]HDI 板廠如何把控產(chǎn)品質(zhì)量，滿足高端需求？[ 03-26-2025 10:05 ]
在電子行業(yè)邁向高端化、精細化的進程中，HDI（高密度互連）板憑借其卓越性能，成為眾多高端電子產(chǎn)品的核心組件。對于 HDI 板廠而言，把控產(chǎn)品質(zhì)量、滿足高端需求迫在眉睫。
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[行業(yè)資訊]一個好的 PCB 廠有哪些特點?？[ 03-25-2025 09:49 ]
先進且多元的生產(chǎn)工藝? 好的 PCB 廠緊跟行業(yè)前沿技術(shù)，擁有先進的生產(chǎn)設(shè)備，能駕馭多種復(fù)雜工藝。從常規(guī)的單雙面板制造，到高密度互連（HDI）板、多層板以及剛撓結(jié)合板的生產(chǎn)，都能游刃有余。比如在 HDI 板生產(chǎn)中，具備高精度的激光鉆孔技術(shù)，可實現(xiàn)微小孔徑加工，滿足電子產(chǎn)品小型化對線路板空間布局的嚴苛要求；對于多層板制造，掌握先進的壓合工藝，確保各層線路精準對齊、緊密貼合，保障信號傳輸穩(wěn)定。同時，還能根據(jù)客戶需求，提供特殊工藝，如埋盲孔、沉金、OSP 等表面處理，提升線路板性能與可靠性。
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