HDI應(yīng)該如何儲(chǔ)存，儲(chǔ)存期限有多久？貴司的HDI原材料又是如何儲(chǔ)存的？?jī)?chǔ)存期限多久？
在無(wú)酸無(wú)堿、通風(fēng)、無(wú)陰暗、無(wú)潮濕、通風(fēng)的環(huán)境中，儲(chǔ)存條件：溫度25度+/-5度，濕度30%-70%，詳細(xì)情況如下表：
| 類型 | 真空包裝（放防潮珠） | 手工包裝（放防潮珠） | 空氣下 |
| 噴錫板 | 六個(gè)月 | 四個(gè)月 | 二個(gè)月 |
| 沉金板 | 六個(gè)月 | 三個(gè)月 | 一個(gè)月 |
| 沉錫板 | 三個(gè)月 | 一個(gè)月 | 一個(gè)月 |
| 鍍（電金板） | 六個(gè)月 | 一個(gè)月 | 一個(gè)月 |
| 抗氧化板（OSP） | 三個(gè)月 | 一個(gè)月 | 七天 |
| 沉銀板 | 三個(gè)月（建議不加放防潮珠） | 一個(gè)月（建議不加放防潮珠） | 三天 |
| 鍍銀板 | 六個(gè)月 | 三個(gè)月 | 三天 |
原材料儲(chǔ)存條件：
1.板料倉(cāng)：溫度≤35℃，濕度≤70%；
2.低溫倉(cāng)：溫度：14~20℃，濕度30%~50%（放置PP、油墨、干膜等）
原材料儲(chǔ)存期限為：
1.板材：2年；
2.PP：3個(gè)月；
3.油墨、干膜：6個(gè)月。
ps:部分圖片來(lái)源于網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)，請(qǐng)聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
-
-
型號(hào)：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
-
-
型號(hào)：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
-
-
型號(hào)：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
-
-
型號(hào)：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
-
-
型號(hào)：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
-
-
型號(hào)：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
-
-
型號(hào)：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
-
-
型號(hào)：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
同類文章排行
- 2017年度中國(guó)電子電路板PCB百?gòu)?qiáng)企業(yè)排行榜
- 2017全球PCB制造企業(yè)百?gòu)?qiáng)排行榜
- 2014年線路板廠綜合排名——你必須知道！
- 世界頂級(jí)電路板廠商排行榜
- HDI廠之2015全球百大PCB企業(yè)榜單出爐，中國(guó)大陸PCB企業(yè)占34家！
- HDI PCB的應(yīng)用及其優(yōu)勢(shì)
- 看4G與5G基站電路板需求對(duì)比
- 2018年電路板行業(yè)原材料漲價(jià)潮又要開始了
- 實(shí)拍贛州深聯(lián)線路板廠生產(chǎn)車間，PCB全流程驚艷你的視野
- 電路板廠教你快速識(shí)別PCB綠色產(chǎn)品標(biāo)識(shí)
最新資訊文章
- 一個(gè)卓越的電路板廠需要具備哪些關(guān)鍵條件？
- PCB 廠憑啥能成為電子產(chǎn)業(yè)的 “幕后英雄” ？
- 未來(lái) PCB 將迎來(lái)哪些顛覆性突破？
- 綠色環(huán)保趨勢(shì)下，汽車軟硬結(jié)合板材料如何革新？
- PCB 行業(yè)未來(lái)十年，將迎來(lái)哪些顛覆性變革？
- 智能化浪潮下，汽車軟硬結(jié)合板如何賦能智能駕駛？
- 未來(lái)電路板會(huì)在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中有何新突破？
- 軟硬結(jié)合板憑什么在汽車電子中備受青睞？
- 手機(jī)無(wú)線充線路板的未來(lái)發(fā)展方向在哪？
- HDI 未來(lái)發(fā)展方向受哪些關(guān)鍵因素影響？
您的瀏覽歷史
- hdi廠之真正的互聯(lián)網(wǎng)，已經(jīng)死了
- 盲埋孔電路板之為何自研5G芯片這么難？
- 新一代線路板廠的印制電路板的核心技術(shù)是什么？
- DES線
- Phone 8采用軟硬結(jié)合板，蘋果大出手“砸數(shù)千萬(wàn)美元”確保供貨，生產(chǎn)棘手的緊急狀況？
- 電路板上怎么減少泄漏電流?
- 軟硬結(jié)合板之關(guān)于電動(dòng)汽車的碰撞安全系統(tǒng)
- 汽車線路板之新能源汽車的后市場(chǎng)發(fā)展前景一片光明
- 深度拆解4D毫米波汽車?yán)走_(dá)線路板，從設(shè)計(jì)到解決方案
- 指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板之基于器官芯片的個(gè)性化醫(yī)療技術(shù)
共-條評(píng)論【我要評(píng)論】