盲埋孔電路板之為何自研5G芯片這么難?
據(jù)盲埋孔電路板小編了解,隨著今年6月蘋(píng)果發(fā)布M2芯片,蘋(píng)果自研芯片已用于iPhone、iPad、Apple Watch、Mac等產(chǎn)品。2021年,在基于Arm的移動(dòng)計(jì)算芯片(AP)市場(chǎng)上,蘋(píng)果位居收益份額前三名,其他兩家是高通和聯(lián)發(fā)科。不過(guò),在5G基帶芯片方面,蘋(píng)果仍受制于人。據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)4月發(fā)布的研究報(bào)告,高通、聯(lián)發(fā)科、三星LSI、紫光展銳和英特爾占據(jù)了2021年基帶芯片市場(chǎng)收益份額的前五名?;鶐酒鞘謾C(jī)與基站之間交換信號(hào)的芯片,一方面將手機(jī)需要發(fā)射的信號(hào)轉(zhuǎn)換成電磁波,再通過(guò)射頻前端、天線(xiàn)發(fā)給基站,另一方面則是將經(jīng)天線(xiàn)、射頻前端傳輸過(guò)來(lái)的信號(hào)轉(zhuǎn)換為手機(jī)能夠讀得懂的信號(hào),基帶芯片可以說(shuō)是信號(hào)翻譯官。
由于現(xiàn)在2G/3G/4G/5G各種各樣的制式,同時(shí)全球不同運(yùn)營(yíng)商,又使用不同的頻率,傳輸?shù)臄?shù)據(jù)中,各種頻率的組合高達(dá)幾千種。一顆5G基帶芯片,要能夠翻譯幾千種信號(hào),僅僅是試驗(yàn)驗(yàn)證,就得花不少時(shí)間。另外全球還有這么多不同的通信設(shè)備,每種設(shè)備之間也有一些不同,還需要進(jìn)行兼容性測(cè)試等。
此外,還有專(zhuān)利問(wèn)題,目前高通、華為、中興等廠商申請(qǐng)了大量的通信專(zhuān)利,蘋(píng)果研發(fā)自己的基帶,也繞不開(kāi)這些專(zhuān)利。所以基帶芯片不是只有技術(shù)就行,還需要大量的試驗(yàn)、積累、專(zhuān)利等。蘋(píng)果短時(shí)間內(nèi)想搞出性能能夠媲美高通的5G芯片,可能性不大。但有理由相信,蘋(píng)果肯定沒(méi)有放棄自研計(jì)劃,只是短時(shí)間內(nèi)遭受到了挫敗而已,未來(lái)仍然要向自主研發(fā)的道路上邁進(jìn),只是需要一定時(shí)間準(zhǔn)備。
據(jù)盲埋孔電路板小編了解,目前蘋(píng)果自研5G芯片面臨的核心問(wèn)題還是專(zhuān)利,重新修出一條路很難。曝光的細(xì)節(jié)顯示,蘋(píng)果失敗的原因是涉嫌侵犯高通的兩項(xiàng)專(zhuān)利,分別是用戶(hù)短信拒絕接聽(tīng)電話(huà)、應(yīng)用切換界面,雖然與5G網(wǎng)絡(luò)幾乎沒(méi)有任何關(guān)系,但蘋(píng)果卻繞不開(kāi)兩項(xiàng)專(zhuān)利。為了解決難題,接下來(lái)蘋(píng)果可能會(huì)與高通展開(kāi)漫長(zhǎng)的談判,大概率要支付一大筆專(zhuān)利費(fèi)用,從而獲得自研基帶的專(zhuān)利授權(quán)。站在高通的角度,蘋(píng)果一旦自研基帶芯片成功,那么高通很快就會(huì)失去蘋(píng)果基帶芯片訂單,帶來(lái)一定的營(yíng)收損失,所以高通放開(kāi)專(zhuān)利授權(quán)給蘋(píng)果的可能性微乎其微。這樣的話(huà)蘋(píng)果只能繞開(kāi)專(zhuān)利另辟蹊徑做研發(fā),這同樣需要很長(zhǎng)的時(shí)間和大量資金投入,短時(shí)間內(nèi)無(wú)法解決。
據(jù)盲埋孔電路板小編了解,有專(zhuān)家爆料iPhone 14系列上首次登場(chǎng)的衛(wèi)星通信功能在硬件上有出現(xiàn)部分蘋(píng)果自研的零部件,或許再等兩年,蘋(píng)果的5G芯片就會(huì)正式登場(chǎng)了。但在推出內(nèi)部解決方案后,還需要幾年的時(shí)間,蘋(píng)果才能完全自給自足地大規(guī)模生產(chǎn),因此在這之前,將與高通公司將繼續(xù)保持合作關(guān)系。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線(xiàn)寬:0.075mm
最小線(xiàn)距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線(xiàn)寬:0.075mm
最小線(xiàn)距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線(xiàn)寬:0.076mm
最小線(xiàn)距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線(xiàn)寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線(xiàn)寬:0.13mm
最小線(xiàn)距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線(xiàn)寬:0.152mm
最小線(xiàn)距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線(xiàn)寬:0.127mm
最小線(xiàn)距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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