HDI盲孔板的制作方法
隨著電子產(chǎn)品向高密度，高精度發(fā)展，相應(yīng)對(duì)線路板提出了同樣的要求使得電路板逐漸向HDI的方向發(fā)展。而提高PCB密度最有效的方法是減少通孔的數(shù)量，及精確設(shè)置盲孔，埋孔來(lái)實(shí)現(xiàn)。
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HDI 24L高層電源板
1．盲孔定義
a：與通孔相對(duì)而言，通孔是指各層均鉆通的孔，盲孔則是非鉆通孔。
b：盲孔細(xì)分：盲孔（BLIND HOLE），埋孔 BURIED HOLE（外層不可看見(jiàn)）；
c：從制作流程上區(qū)分：盲孔在壓合前鉆孔，而通孔是在壓合后鉆孔。
2．制作方法
A：鉆帶：
（1）：選取參考點(diǎn)： 選擇通孔（即首鉆帶中的一個(gè)孔）作為單元參考孔。
（2）：每一條盲孔鉆帶均需選擇一個(gè)孔，標(biāo)注其相對(duì)單元參考孔的坐標(biāo)。
（3）：注意說(shuō)明哪條鉆帶對(duì)應(yīng)哪幾層：?jiǎn)卧挚讏D及鉆咀表均需注明，且前后名稱需一致；不能出現(xiàn)分孔圖用a b c表示，而前面又用1st，2nd表示的情況。
注意當(dāng)激光孔與內(nèi)層埋孔套在一起，即兩條鉆帶的孔在同一位置上。
B：生產(chǎn)pnl板邊工藝孔：
普通多層板：內(nèi)層不鉆孔；
（1）：鉚釘gh，aoi gh，et gh均為蝕板后打出（啤出）
（2）：target 孔（鉆孔gh） ccd：外層需掏銅皮，x-ray機(jī)：直接打出，且注意長(zhǎng)邊最小為11inch。
HDI盲孔板：
所有tooling孔均為鉆出，注意鉚釘gh;需啤出，避免對(duì)位偏差。（aoi gh也為啤出），生產(chǎn)pnl板邊需鉆字，用以區(qū)分每塊板。
3．Film修改
（1）：注明film出正片，負(fù)片：
一般原則：HDI板厚大于8mil（不連銅）走正片流程；
板厚小于8mil（不連銅）走負(fù)片流程（薄板）；
線粗線隙谷大時(shí)需考慮d/f時(shí)的銅厚，而非底銅厚。
盲孔ring做5mil即可，不需做7mil。
盲孔對(duì)應(yīng)的內(nèi)層獨(dú)立pad需保留。
盲孔不能做無(wú)ring孔。
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最小線距：0.075mm
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通訊手機(jī)HDI
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最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
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板材：EM825
板厚：1.6mm
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最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
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板材：EM825
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最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
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最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
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型號(hào)：GHM06C03444A0
階層：6層二階
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最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
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