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深聯(lián)電路板

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未來(lái)PCB廠(chǎng)互聯(lián)網(wǎng)+發(fā)展趨勢(shì)

文章來(lái)源:作者:何琴 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:4567發(fā)布日期:2019-03-15 10:44【

  PCB行業(yè)已發(fā)展多年,但近年后續(xù)增長(zhǎng)乏力,不容樂(lè)觀(guān)。有新聞報(bào)道到,中國(guó)每年有10%以上的PCB廠(chǎng)消失,這種狀況的出現(xiàn),與時(shí)代發(fā)展帶來(lái)的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的變化息息相關(guān)。只有變革,PCB行業(yè)才能在激烈競(jìng)爭(zhēng)的現(xiàn)實(shí)中生存下去。

  眾所周知,PCB廠(chǎng)是高污染、高能耗、高投資、勞動(dòng)密集型產(chǎn)業(yè),在轉(zhuǎn)型期,企業(yè)面臨的問(wèn)題很多。環(huán)保方面,由于近年來(lái)國(guó)家對(duì)環(huán)保要求的不斷提升,制定的政策越來(lái)越嚴(yán)厲,使企業(yè)的環(huán)保壓力日趨加大;成本方面,不但要同時(shí)面對(duì)高通脹環(huán)境下國(guó)際原材料價(jià)格持續(xù)上漲,還要面對(duì)新勞動(dòng)法實(shí)施帶來(lái)的大幅上漲工人工資成本;再加上人民幣升值,東南亞國(guó)家低成本制造業(yè)的興起等諸多外部因素, PCB行業(yè)中的不少低端生產(chǎn)企業(yè)甚至到了生死存亡的關(guān)頭。

  很多企業(yè)采用的各種成本控制方式,不外乎就是降工資,省原料錢(qián),但這些節(jié)省的成本和費(fèi)用十分有限,不能根本的解決問(wèn)題。有的企業(yè)還可能因缺乏研發(fā)和營(yíng)銷(xiāo)等方面投入,導(dǎo)致發(fā)展失衡,失去核心競(jìng)爭(zhēng)力。雖然也有一些企業(yè)考慮到成本問(wèn)題,開(kāi)始向中西部轉(zhuǎn)移,以降低人力成本,但實(shí)際上,卻增加了其他的設(shè)計(jì)、研發(fā)、物流方面的成本,長(zhǎng)期來(lái)看,并不劃算。

  信息技術(shù)和軟件應(yīng)用的普及,推動(dòng)了各個(gè)行業(yè)的發(fā)展。“互聯(lián)網(wǎng)+”思維的出現(xiàn)更是顛覆了某些行業(yè)的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu),拓展了人們的視野。這一思維最先引入服務(wù)業(yè),繼而推廣到工業(yè)生產(chǎn)領(lǐng)域。當(dāng)然,這一思維也為PCB行業(yè)帶來(lái)了一縷春風(fēng)。

  雖然仍有不少PCB廠(chǎng)選擇相信傳統(tǒng)的PCB設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售、運(yùn)營(yíng)、管理模式,而對(duì)于互聯(lián)網(wǎng),仍有不少疑慮,因而處于觀(guān)望狀態(tài),但是也已經(jīng)有個(gè)別企業(yè)先行試水,將PCB與互聯(lián)網(wǎng)相結(jié)合,在產(chǎn)品設(shè)計(jì)方面開(kāi)創(chuàng)新型的PCB云平臺(tái);在工程操作上,實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)管理的全程自動(dòng)化;在銷(xiāo)售和管理方面,以互聯(lián)網(wǎng)思維為主導(dǎo)。當(dāng)然,其中一些企業(yè)也從中獲得了甜頭,成績(jī)斐然。

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最新產(chǎn)品

通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線(xiàn)寬:0.075mm
最小線(xiàn)距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線(xiàn)寬:0.075mm
最小線(xiàn)距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金

通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線(xiàn)寬:0.076mm
最小線(xiàn)距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
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板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線(xiàn)寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
P1.5顯示屏HDI

型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線(xiàn)寬:0.13mm
最小線(xiàn)距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線(xiàn)寬:0.152mm
最小線(xiàn)距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

P1.9顯示屏HDI
P1.9顯示屏HDI

型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線(xiàn)寬:0.127mm
最小線(xiàn)距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

型號(hào):GHM06C03444A0
階層:6層二階
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線(xiàn)寬:0.127mm
最小線(xiàn)距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

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