PCB加工中不可缺少的一個(gè)步驟
對(duì)一些電子設(shè)備敏感的PCB以及一些電子元器件做好長(zhǎng)期有效的保護(hù)，無疑是當(dāng)今精密且高要求的電子設(shè)備應(yīng)用起著越發(fā)重要的作用的一個(gè)體現(xiàn)，PCB加工點(diǎn)膠工藝所用防水膠具有穩(wěn)定的介電絕緣性，是防止環(huán)境污染的一個(gè)有效措施，同時(shí)在一定的溫度范圍與濕度范圍內(nèi)能抵消因沖擊和震動(dòng)所產(chǎn)生的應(yīng)力。
PCB加工點(diǎn)膠工藝所用膠水基于縮合體系與加成固化體系，無需要二次固化，能滿足粘接、導(dǎo)熱、阻燃、高透明等特別要求，固化后成為形成柔性彈性體;固化速度均勻，與PCB加工點(diǎn)膠工藝時(shí)的厚度和環(huán)境的密閉程度無關(guān)。
PCB加工點(diǎn)膠工藝好處與特點(diǎn)
1. PCB加工點(diǎn)膠工藝完成后產(chǎn)品防潮防水、耐侯性，可長(zhǎng)久使用。
2. 不腐蝕金屬，適用于PCBA板模組灌封。
3. 膠體柔韌，有較好的抗震動(dòng)沖擊及變形能力。
4. 高絕緣，灌封后的產(chǎn)品工作穩(wěn)定。
5. 流動(dòng)性好，可快速自流平，灌封生產(chǎn)效率高。
6. 具有可拆性，密封后的PCB某一元件可取出進(jìn)行修理和更換，然后用防水膠進(jìn)行修補(bǔ)可不留痕跡。
.jpg)
PCB加工點(diǎn)膠工藝操作流程
1. 清潔PCBA板：用無水酒精和硬毛刷擦洗清潔PCBA板，尤其是焊接點(diǎn)的松香殘留、焊錫渣等殘留物。
2. 干燥PCBA板：用烘干機(jī)或者熱風(fēng)筒烘干PCBA板，烘干完后再仔細(xì)檢查一遍，是否有明顯虛焊、短路焊點(diǎn)，以及焊錫渣殘留等。
3. 防水膠：將防水膠用毛刷刷一遍PCBA板，或者PCBA板浸入防水膠一遍(先處理再焊接線，或者線接好再處理均可)。
4. 等待防水膠凝固，需12小時(shí)以上自然干燥才可以進(jìn)行下個(gè)工藝，當(dāng)然也可采用人工輔助干燥方式加快固化進(jìn)度。
5. 測(cè)試PCBA板功能，不正常則返修后再從3步驟開始進(jìn)行防水膠的PCB加工點(diǎn)膠工藝，正常則進(jìn)入下一步。
6. 用環(huán)氧樹脂/硅膠/膠棒等填充整個(gè)PCBA板到外殼部分，接線固定封死，注意不要存在死角，且膠盡量平整美觀。
7. 防水膠干燥，需24小時(shí)以上。完成之后，根據(jù)實(shí)際情況抽檢或?qū)?a href="http://www.wrsytz.com/Products-2.html">PCB進(jìn)行全檢確認(rèn)功能是否正常。
ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)，請(qǐng)聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
-
-
型號(hào)：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
-
-
型號(hào)：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
-
-
型號(hào)：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
-
-
型號(hào)：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
-
-
型號(hào)：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
-
-
型號(hào)：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
-
-
型號(hào)：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
-
-
型號(hào)：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
同類文章排行
- 2017年度中國(guó)電子電路板PCB百強(qiáng)企業(yè)排行榜
- 2017全球PCB制造企業(yè)百強(qiáng)排行榜
- 2014年線路板廠綜合排名——你必須知道！
- 世界頂級(jí)電路板廠商排行榜
- HDI廠之2015全球百大PCB企業(yè)榜單出爐，中國(guó)大陸PCB企業(yè)占34家！
- HDI PCB的應(yīng)用及其優(yōu)勢(shì)
- 看4G與5G基站電路板需求對(duì)比
- 2018年電路板行業(yè)原材料漲價(jià)潮又要開始了
- 實(shí)拍贛州深聯(lián)線路板廠生產(chǎn)車間，PCB全流程驚艷你的視野
- 電路板廠教你快速識(shí)別PCB綠色產(chǎn)品標(biāo)識(shí)
最新資訊文章
- 一個(gè)卓越的電路板廠需要具備哪些關(guān)鍵條件？
- PCB 廠憑啥能成為電子產(chǎn)業(yè)的 “幕后英雄” ？
- 未來 PCB 將迎來哪些顛覆性突破？
- 綠色環(huán)保趨勢(shì)下，汽車軟硬結(jié)合板材料如何革新？
- PCB 行業(yè)未來十年，將迎來哪些顛覆性變革？
- 智能化浪潮下，汽車軟硬結(jié)合板如何賦能智能駕駛？
- 未來電路板會(huì)在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中有何新突破？
- 軟硬結(jié)合板憑什么在汽車電子中備受青睞？
- 手機(jī)無線充線路板的未來發(fā)展方向在哪？
- HDI 未來發(fā)展方向受哪些關(guān)鍵因素影響？
您的瀏覽歷史
- 不懂什么是ERP？HDI廠用生活為例為你揭秘！
- 指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板之蘋果將中國(guó)廠商移除iPhone 14前置攝像頭供應(yīng)鏈！
- 電路板廠之全球首批支持5G功能的Wi-Fi熱點(diǎn)來了
- 手機(jī)無線充線路板之榮耀新款折疊屏旗艦再曝，搭載5000mAh大電池
- 美政府緩征對(duì)華PCB進(jìn)口關(guān)稅
- 軟硬結(jié)合板是如何生產(chǎn)的?
- 軟硬結(jié)合板：現(xiàn)代電子設(shè)備的核心基石
- 驅(qū)動(dòng)未來出行的“隱形英雄”——汽車軟硬結(jié)合板
- 指紋模塊軟硬結(jié)合板廠之指紋解鎖原理是什么？
- 汽車天線PCB廠講原來汽車天線用處這么大？
共-條評(píng)論【我要評(píng)論】