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深聯(lián)電路板

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電路板廠之全球首批支持5G功能的Wi-Fi熱點(diǎn)來了

文章來源:作者:梁波靜 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:4751發(fā)布日期:2018-03-29 04:07【

       不用等到2020年了,現(xiàn)在全球首批支持5G功能的Wi-Fi熱點(diǎn)已出現(xiàn)在澳大利亞。據(jù)電路板廠了解,澳大利亞電信公司Telstra利用其5G測試網(wǎng)絡(luò)已在澳大利亞東海岸南港的5G創(chuàng)新中心里安裝了5G熱點(diǎn)。

全球首批支持5G功能的Wi-Fi熱點(diǎn)來了

全球首批支持5G功能的Wi-Fi熱點(diǎn)來了

       不過,盡管創(chuàng)新中心已開始將支持5G的調(diào)制解調(diào)器作為熱點(diǎn)來使用,但連接到其上的免費(fèi)Wi-Fi用戶仍不會(huì)體驗(yàn)到5G的速度。這不僅由于Wi-Fi吞吐量有局限性,而且與連接者仍在使用4G手機(jī)有關(guān)。

       Telstra表示,基于發(fā)布時(shí)的測試,其5G網(wǎng)絡(luò)的速度可達(dá)3Gbps,但使用Wi-Fi的用戶將被限制在約100Mbps的傳速上。不過,對于公共Wi-Fi來說,這已是非??斓乃俣润w驗(yàn)了。

全球首批支持5G功能的Wi-Fi熱點(diǎn)來了

短期仍難看到5G應(yīng)用的落地

       隨著全球各地的運(yùn)營商大力展開5G測試和公共5G演示,面向5G市場的競爭將持續(xù)加速。但直到世界各地的運(yùn)營商、電信基礎(chǔ)設(shè)施公司、手機(jī)制造商和監(jiān)管機(jī)構(gòu)集體決定部署5G標(biāo)準(zhǔn)前,恐怕大家還很難看到5G應(yīng)用的落地。

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最新產(chǎn)品

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金

通訊模塊HDI
通訊模塊HDI

型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

5G模塊PCB
5G模塊PCB

型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
P1.5顯示屏HDI

型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

P2.571顯示屏HDI
P2.571顯示屏HDI

型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

P1.9顯示屏HDI
P1.9顯示屏HDI

型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

型號(hào):GHM06C03444A0
階層:6層二階
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

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