iPhone一定比安卓流暢？電路板廠提醒你別亂升級(jí)系統(tǒng)
電路板廠小編想問一句
買蘋果到底圖個(gè)啥？
圖個(gè)激凸攝像頭，沒事玩蹺蹺板？
圖個(gè)白帶天線，信號(hào)會(huì)比安卓的強(qiáng)？
圖個(gè)跑馬車邊框，機(jī)身比三星大一圈？
割腎買蘋果，還不是為了安卓無法比擬的系統(tǒng)流暢度嗎。。
說起流暢度，前不久最新的iOS 9.3系統(tǒng)升級(jí)除了讓不少舊設(shè)備變磚，這次竟然讓iPhone 6s和iPhone 6s Plus的用戶卡死了！而且比安卓來的更加嚴(yán)重。
不少用戶發(fā)現(xiàn)：從系統(tǒng)自帶的Safari、信息、郵件、備忘錄等應(yīng)用中打開鏈接時(shí)，這些系統(tǒng)App反應(yīng)遲鈍、甚至?xí)罎⒒蛘呖ㄗ。?/p>
狂點(diǎn)Safari完全沒有反應(yīng)！可怕！
這貨絕對(duì)不是我認(rèn)識(shí)的蘋果系統(tǒng)！
用3D Touch壓感查看網(wǎng)頁(yè)
無緣無故就卡死了！
怎么滑動(dòng)都無動(dòng)于衷！
尼瑪3D Touch這就失效了！
iPhone這就卡死了！
再升級(jí)最新系統(tǒng)我特么就剁手！
ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)，請(qǐng)聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
-
-
型號(hào)：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
-
-
型號(hào)：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
-
-
型號(hào)：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
-
-
型號(hào)：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
-
-
型號(hào)：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
-
-
型號(hào)：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
-
-
型號(hào)：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
-
-
型號(hào)：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
同類文章排行
- 2017年度中國(guó)電子電路板PCB百?gòu)?qiáng)企業(yè)排行榜
- 2017全球PCB制造企業(yè)百?gòu)?qiáng)排行榜
- 2014年線路板廠綜合排名——你必須知道！
- 世界頂級(jí)電路板廠商排行榜
- HDI廠之2015全球百大PCB企業(yè)榜單出爐，中國(guó)大陸PCB企業(yè)占34家！
- HDI PCB的應(yīng)用及其優(yōu)勢(shì)
- 看4G與5G基站電路板需求對(duì)比
- 2018年電路板行業(yè)原材料漲價(jià)潮又要開始了
- 實(shí)拍贛州深聯(lián)線路板廠生產(chǎn)車間，PCB全流程驚艷你的視野
- 電路板廠教你快速識(shí)別PCB綠色產(chǎn)品標(biāo)識(shí)
最新資訊文章
- HDI 板行業(yè)趨勢(shì)洞察：未來之路在何方？
- 一個(gè)卓越的電路板廠需要具備哪些關(guān)鍵條件？
- PCB 廠憑啥能成為電子產(chǎn)業(yè)的 “幕后英雄” ？
- 未來 PCB 將迎來哪些顛覆性突破？
- 綠色環(huán)保趨勢(shì)下，汽車軟硬結(jié)合板材料如何革新？
- PCB 行業(yè)未來十年，將迎來哪些顛覆性變革？
- 智能化浪潮下，汽車軟硬結(jié)合板如何賦能智能駕駛？
- 未來電路板會(huì)在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中有何新突破？
- 軟硬結(jié)合板憑什么在汽車電子中備受青睞？
- 手機(jī)無線充線路板的未來發(fā)展方向在哪？
您的瀏覽歷史
- 深聯(lián)電路汽車?yán)走_(dá)線路板廠一文帶你了解汽車?yán)走_(dá)的發(fā)展
- 預(yù)計(jì)2周裁員百名員工，這家PCB廠怎么了？
- HDI：現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)的核心組件
- FPC與HDI：現(xiàn)代汽車電子中的關(guān)鍵技術(shù)
- 汽車攝像頭線路板發(fā)熱嚴(yán)重原因有哪些？
- 智能化浪潮下，汽車軟硬結(jié)合板如何賦能智能駕駛？
- PCB行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
- 軟硬結(jié)合板之醫(yī)療器械產(chǎn)業(yè)方興未艾，助力醫(yī)療領(lǐng)域穩(wěn)步前行
- 車用PCB廠電路板市場(chǎng)穩(wěn)定成長(zhǎng) ADAS成新戰(zhàn)場(chǎng)
- 盲埋孔線路板之PCB孔定義（盲孔、通孔、埋孔）
共-條評(píng)論【我要評(píng)論】