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HDI板廠之能模擬咸味的叉子

文章來源:騰訊作者:龔愛清 查看手機網(wǎng)址
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人氣:6247發(fā)布日期:2016-03-30 10:59【

    鹽是所有美味佳肴的調(diào)味品,沒有了鹽,美食都失去了味道。然而,過多的攝入鹽也會導(dǎo)致血壓高等健康問題發(fā)生。尤其對于部分重口味的人來說,食鹽量早已超過了正常攝入量而渾然不知。因此,HDI板廠看到這樣一個可以模擬咸味的叉,就立馬過來和大家分享了~

    這無疑又是島國人民的發(fā)明創(chuàng)造。據(jù)悉,這根叉子由東京大學暦本研究室所設(shè)計和制作,它由電池所驅(qū)動,把手可以導(dǎo)電,內(nèi)部的電路還會在叉子頭接觸舌頭時刺激使用者的味蕾。

    這根叉子目前還只是一部原型機,它的制作成本不過18美元(約合人民幣117元),可模擬出咸味和酸味,還允許用戶根據(jù)自己的口味調(diào)節(jié)濃淡。不過當味道濃度過高時,它會在嘴里產(chǎn)生讓人不適的金屬味。因此如果最終投入商業(yè)化生產(chǎn),制作廠商需要通過校準來確保一個可口和愉悅的用餐體驗。

    想必有人和HDI板廠小編一樣,期待它盡快面市,給大家養(yǎng)生之道更好的指示。

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通訊手機HDI
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型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

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型號:GHS06C03294A0
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板材:EM825
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最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金

通訊模塊HDI
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型號:GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

5G模塊PCB
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型號:HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
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型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

P2.571顯示屏HDI
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型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

P1.9顯示屏HDI
P1.9顯示屏HDI

型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

型號:GHM06C03444A0
階層:6層二階
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

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