電路板廠電路穩(wěn)定性設計中常見的幾個誤區(qū)
電路板廠的PCB電路設計隨著科技的發(fā)展，相關的技術人員總結出了很多技巧，讓大家在日常生活中設計電路也變得方便便捷。但電路穩(wěn)定性設計也存在很多誤區(qū)，今天整理了一些常見的誤區(qū)，一起來看看吧！
誤區(qū)1：產(chǎn)品故障=產(chǎn)品不可靠
有時產(chǎn)品的問題不是研發(fā)的問題。曾經(jīng)有過這樣的情況，中國中等及以上發(fā)達地區(qū)的設備出口到哥倫比亞，因為它在中國使用得很好，但那里經(jīng)常出現(xiàn)故障。
失敗的原因是中國大陸中等發(fā)達地區(qū)的海拔相對較低。因此，在高海拔地區(qū)，設備的氣密性受到挑戰(zhàn)，設備內(nèi)外壓差增大，泄漏率增大。
產(chǎn)品可靠性是指在規(guī)定的時間和條件下完成規(guī)定功能的能力。
如果現(xiàn)場條件經(jīng)常超過規(guī)定條件，則會發(fā)生故障。
誤區(qū)2：降額容易沒啥問題
降額誰都會，比如唱歌，每個人都可以，但并不是每個人都可以靠唱歌謀生，下面簡要總結一下：
1)功能相同但工藝不同的器件降額系數(shù)不同；
2)可調裝置和固定裝置的降額系數(shù)不同；
3)不同負荷下降額系數(shù)不同；
4)同一規(guī)格導線在多匝和單匝應用時的降額系數(shù)不同；
5)部分參數(shù)不能降額；
6)結溫降額不能省略。
誤區(qū)3：元器件可放心使用
電路板廠告訴你為什么設備損壞通常被稱為“燒傷”？原因是大多數(shù)設備故障都是熱故障，因為設備的環(huán)境溫度不等于整個設備的環(huán)境溫度。設備的環(huán)境溫度受機箱內(nèi)其他部件散熱的影響，一般情況下設備的環(huán)境溫度高于整個設備的環(huán)境溫度。
.jpg)
誤區(qū)4：可靠性跟機械、軟件無關
1)安裝、布線、布置、噴涂等都會影響電氣性能；
2)電磁兼容性、虛擬焊接、散熱、振動噪聲、腐蝕、接地與結構有關；
3)采用軟件防錯、判錯、糾錯、容錯處理措施，可避免機械和電子缺陷。
誤區(qū)5：器件簡單無需Datasheet
做設計時一定要拿到所有器件的Datasheet，然后閱讀其上的所有圖形圖表和參數(shù)，最后在設計上和這些曲線建立聯(lián)系。
誤區(qū)6：可維修性與我無關
從事電子產(chǎn)品的可靠性，要注意增收節(jié)支。
不要總是認為從材料成本省上，材料成本省維修成本高，為什么？
要做到這一點，最好的方法是關注可維護性，避免這種費用，因為這是一種真正的利潤。
誤區(qū)7：制程控制不好就是無技術人才
制程控制不好，不僅僅是工藝人員的問題，這是一條價值鏈的建設過程。
1）設計工程師對器件的要求；
2）采購工程師的廠家選擇；
3）檢驗環(huán)節(jié)的控制內(nèi)容應該設計上對器件關鍵指標的部分；
4）檢測方法不應引入元器件的失效機理和損傷；
5）裝配環(huán)節(jié)也不應引入損傷，如波峰焊爐溫控制，手工焊接臺面的防靜電處理等；
6）出廠檢驗環(huán)節(jié)應該檢查器件參數(shù)漂移可能會導致產(chǎn)品故障的部分內(nèi)容、維修環(huán)節(jié)不應引入失效。
由上可以看出，出現(xiàn)問題哪是區(qū)區(qū)幾位工藝工程師能保證得了的。
所以電路板廠總結出具體的做法是建立一致性，一致性的前提是設計人員提供充分、有主次的技術信息，工藝僅僅是依據(jù)設計圖紙和設計文件來保障制造可靠性無限逼近于設計可靠性。
誤區(qū)8：加強測試就可解決可靠性問題
此問題既然能名列幾大誤區(qū)之一，原因有三：
1）有些問題通過模擬測試實驗根本測不出來；
2）測試手段=工程計算+規(guī)范審查+模擬試驗+電子仿真；
3）通過溫度加強試驗的結果計算不出對應的低溫工作時間。
ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡，如有侵權，請聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
通訊手機HDI
-
-
型號：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機HDI
-
-
型號：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
-
-
型號：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
-
-
型號：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
-
-
型號：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
-
-
型號：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
-
-
型號：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
-
-
型號：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
同類文章排行
- 2017年度中國電子電路板PCB百強企業(yè)排行榜
- 2017全球PCB制造企業(yè)百強排行榜
- 2014年線路板廠綜合排名——你必須知道！
- 世界頂級電路板廠商排行榜
- HDI廠之2015全球百大PCB企業(yè)榜單出爐，中國大陸PCB企業(yè)占34家！
- HDI PCB的應用及其優(yōu)勢
- 看4G與5G基站電路板需求對比
- 2018年電路板行業(yè)原材料漲價潮又要開始了
- 實拍贛州深聯(lián)線路板廠生產(chǎn)車間，PCB全流程驚艷你的視野
- 電路板廠教你快速識別PCB綠色產(chǎn)品標識
最新資訊文章
- HDI 板行業(yè)趨勢洞察：未來之路在何方？
- 一個卓越的電路板廠需要具備哪些關鍵條件？
- PCB 廠憑啥能成為電子產(chǎn)業(yè)的 “幕后英雄” ？
- 未來 PCB 將迎來哪些顛覆性突破？
- 綠色環(huán)保趨勢下，汽車軟硬結合板材料如何革新？
- PCB 行業(yè)未來十年，將迎來哪些顛覆性變革？
- 智能化浪潮下，汽車軟硬結合板如何賦能智能駕駛？
- 未來電路板會在物聯(lián)網(wǎng)應用中有何新突破？
- 軟硬結合板憑什么在汽車電子中備受青睞？
- 手機無線充線路板的未來發(fā)展方向在哪？
共-條評論【我要評論】