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PCB廠之Mini-LED產(chǎn)業(yè)即將爆發(fā)了?

文章來(lái)源:作者:何琴 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:3466發(fā)布日期:2022-01-11 08:39【

  近年來(lái),顯示技術(shù)創(chuàng)新不斷,形成量子點(diǎn)、OLED、激光、Mini/Micro-LED等技術(shù)共存的局面。而在眾多技術(shù)中,Mini-LED獲得眾多企業(yè)的青睞,包括蘋(píng)果、華為、三星、TCL、海信等國(guó)際知名品牌均加入Mini-LED戰(zhàn)局。
  據(jù)PCB廠了解,該產(chǎn)業(yè)正處于0-1爆發(fā)階段行業(yè)周知,Mini-LED具備高顯示效果、低功耗、高技術(shù)壽命等優(yōu)良特性,其結(jié)合LCD在顯示色彩上也能夠和OLED媲美,性價(jià)比和使用壽命更具優(yōu)勢(shì),是一個(gè)滿足中高端需求的解決方案,可以一定程度上制約OLED的滲透。
  Mini-LED未來(lái)具有很長(zhǎng)的生命周期,預(yù)計(jì)Mini-LED背光和LCD的組合與OLED將在未來(lái)長(zhǎng)期共存,這也會(huì)顯著的提升LCD產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力,讓這個(gè)行業(yè)具備成長(zhǎng)性。
  隨著Mini-LED背光技術(shù)的提升,華為、TCL、三星、飛利浦、康佳、海信等廠商均推出了Mini-LED背光系列電視產(chǎn)品,企圖占領(lǐng)更多的市場(chǎng)份額。
  隨著Mini-LED產(chǎn)品在電視、IT等領(lǐng)域不斷滲透,其市場(chǎng)規(guī)模也迅速增加。

 成本高企難題待解盡管業(yè)界看好Mini-LED的市場(chǎng)前景,但其仍面臨著成本高企的難題。從Apple發(fā)布的iPad Pro產(chǎn)品來(lái)看,同樣規(guī)格OLED技術(shù)和Mini-LED技術(shù)相比依然保持一定的成本優(yōu)勢(shì),價(jià)格較高也影響其推廣進(jìn)程。
  “目前Mini-LED進(jìn)展較慢主要是由于成本較高,終端大部分是各品牌旗艦產(chǎn)品。能否起量更多取決于芯片、基板、驅(qū)動(dòng)芯片等原材料成本的下降情況,預(yù)計(jì)2022年各終端產(chǎn)品會(huì)更加豐富。”相關(guān)人員表示。
  不過(guò),據(jù)PCB廠了解,隨著技術(shù)的進(jìn)步,Mini-LED產(chǎn)品價(jià)格將呈現(xiàn)逐漸下滑趨勢(shì)。在12.9吋Mini-LED產(chǎn)品中,其BLU成本占總成本的60%左右。DSCC預(yù)計(jì)12.9吋的Mini-LED顯示屏成本將以每年9%的速度下降到2025年的140美元左右。而B(niǎo)LU的成本則應(yīng)該以11%的速度下降。
  “經(jīng)過(guò)近幾年的發(fā)展,Mini-LED背光產(chǎn)業(yè)鏈液晶已經(jīng)逐漸成熟,材料、設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化率還是比較高。就LED芯片而言,絕大部分在于國(guó)內(nèi),境外還有一部分產(chǎn)能。”
  據(jù)PCB廠了解,從目前品牌廠新品開(kāi)發(fā)進(jìn)度來(lái)看,Mini-LED將率先應(yīng)用在平板、筆電及電視等終端產(chǎn)品,且用量會(huì)相當(dāng)大,有望帶動(dòng)市場(chǎng)需求全面爆發(fā)。中信證券認(rèn)為,2022年Mini-LED訂單能見(jiàn)度高,有望帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)相關(guān)廠商業(yè)績(jī)持續(xù)增長(zhǎng)。

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最新產(chǎn)品

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金

通訊模塊HDI
通訊模塊HDI

型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

5G模塊PCB
5G模塊PCB

型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
P1.5顯示屏HDI

型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

P2.571顯示屏HDI
P2.571顯示屏HDI

型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

P1.9顯示屏HDI
P1.9顯示屏HDI

型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

型號(hào):GHM06C03444A0
階層:6層二階
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

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