手機無線充線路板：開啟便捷充電新時代
手機無線充線路板是手機無線充電系統(tǒng)中的關(guān)鍵部件之一，它主要負責(zé)實現(xiàn)電能的傳輸和控制。以下是關(guān)于手機無線充線路板的詳細介紹：
工作原理
手機無線充電主要基于電磁感應(yīng)原理。無線充線路板包含發(fā)射線圈和接收線圈，當發(fā)射線圈通過一定頻率的交流電時，會產(chǎn)生交變磁場。接收線圈在這個交變磁場中感應(yīng)出電動勢，從而產(chǎn)生電流，為手機電池充電。
主要組成部分
線圈：
發(fā)射線圈：通常位于無線充電器中，負責(zé)產(chǎn)生交變磁場。一般由銅等導(dǎo)電材料繞制而成，其形狀、大小和匝數(shù)會影響充電效率和充電距離。
接收線圈：內(nèi)置在手機中，感應(yīng)發(fā)射線圈產(chǎn)生的磁場并轉(zhuǎn)化為電能。接收線圈的參數(shù)需要與發(fā)射線圈相匹配，以確保高效充電。
控制芯片：
對充電過程進行精確控制，包括調(diào)節(jié)輸出功率、監(jiān)測充電狀態(tài)、實現(xiàn)過充保護、過熱保護等功能。
不同的控制芯片可能具有不同的特性和功能，一些高端芯片還可以支持快速充電協(xié)議。
電容、電阻等電子元件：
電容用于濾波、穩(wěn)壓等作用，確保充電電流的穩(wěn)定性。
電阻用于限流、分壓等，保證電路的安全運行。
線路板類型
單層線路板：
結(jié)構(gòu)簡單，成本較低。通常適用于一些功率較小、對充電性能要求不高的無線充電器。
由于只有一層導(dǎo)電層，布線相對受限，可能會影響充電效率和穩(wěn)定性。
多層線路板：
由多層導(dǎo)電層和絕緣層交替疊加而成?？梢詫崿F(xiàn)更復(fù)雜的布線，提高充電效率和穩(wěn)定性。
適用于大功率、快速充電的無線充電器。成本相對較高。
制造工藝
設(shè)計：
使用專業(yè)的電子設(shè)計軟件進行線路板布局設(shè)計，考慮線圈的位置、大小、布線規(guī)則以及電子元件的擺放等因素。
根據(jù)充電功率、效率、尺寸等要求進行優(yōu)化設(shè)計。
材料選擇：
選擇高質(zhì)量的導(dǎo)電材料（如銅箔）、絕緣材料（如 FR-4 板材）以及電子元件，確保線路板的性能和可靠性。
印刷電路板（PCB）制造：
通過光刻、蝕刻等工藝將設(shè)計好的線路圖案轉(zhuǎn)移到覆銅板上，形成導(dǎo)電線路。
進行鉆孔、電鍍等后續(xù)處理，安裝電子元件。
測試與質(zhì)量控制：
對制造好的無線充線路板進行功能測試，包括充電效率、輸出功率、穩(wěn)定性等方面的測試。
進行外觀檢查，確保線路板無缺陷、焊點良好。
手機無線充PCB應(yīng)用優(yōu)勢
便捷性：無需使用充電線，只需將手機放置在無線充電器上即可充電，方便快捷。
減少接口磨損：避免了頻繁插拔充電線對手機充電接口的磨損，延長手機使用壽命。
安全性：無線充電通常具有過充保護、過熱保護等功能，提高了充電的安全性。
美觀性：無線充電器可以設(shè)計得更加簡潔美觀，與現(xiàn)代家居和辦公環(huán)境相融合。
發(fā)展趨勢
提高充電效率：隨著技術(shù)的不斷進步，無線充線路板的充電效率將不斷提高，縮短充電時間。
增加充電距離：研發(fā)更遠距離的無線充電技術(shù)，使手機在一定范圍內(nèi)都能實現(xiàn)無線充電。
多功能集成：將無線充電與其他功能（如手機支架、音箱等）集成在一起，提高產(chǎn)品的實用性。
兼容性增強：支持更多不同品牌和型號的手機，實現(xiàn)通用無線充電。
ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)，請聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
通訊手機HDI
-
-
型號：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機HDI
-
-
型號：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
-
-
型號：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
-
-
型號：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
-
-
型號：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
-
-
型號：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
-
-
型號：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
-
-
型號：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
同類文章排行
- 2017年度中國電子電路板PCB百強企業(yè)排行榜
- 2017全球PCB制造企業(yè)百強排行榜
- 2014年線路板廠綜合排名——你必須知道！
- 世界頂級電路板廠商排行榜
- HDI廠之2015全球百大PCB企業(yè)榜單出爐，中國大陸PCB企業(yè)占34家！
- HDI PCB的應(yīng)用及其優(yōu)勢
- 看4G與5G基站電路板需求對比
- 2018年電路板行業(yè)原材料漲價潮又要開始了
- 實拍贛州深聯(lián)線路板廠生產(chǎn)車間，PCB全流程驚艷你的視野
- 電路板廠教你快速識別PCB綠色產(chǎn)品標識
最新資訊文章
- 一個卓越的電路板廠需要具備哪些關(guān)鍵條件？
- PCB 廠憑啥能成為電子產(chǎn)業(yè)的 “幕后英雄” ？
- 未來 PCB 將迎來哪些顛覆性突破？
- 綠色環(huán)保趨勢下，汽車軟硬結(jié)合板材料如何革新？
- PCB 行業(yè)未來十年，將迎來哪些顛覆性變革？
- 智能化浪潮下，汽車軟硬結(jié)合板如何賦能智能駕駛？
- 未來電路板會在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中有何新突破？
- 軟硬結(jié)合板憑什么在汽車電子中備受青睞？
- 手機無線充線路板的未來發(fā)展方向在哪？
- HDI 未來發(fā)展方向受哪些關(guān)鍵因素影響？
您的瀏覽歷史
- 一文帶大家了解手機無線充線路板
- 貴司都有哪幾種表面處理方式，不同的HDI產(chǎn)品如何選擇不同的表面處理工藝？
- 指紋識別軟硬結(jié)合板之蘋果將遵守歐盟規(guī)定 將iPhone等產(chǎn)品轉(zhuǎn)向USB-C接口
- 手機無線充線路板之PD快充協(xié)議的原理及優(yōu)勢
- 電路板之蔚來已經(jīng)將造手機提上日程
- PCB廠之辦公族的福音 這款智能衣服能夠幫助你矯正身姿
- GE關(guān)閉美國PCB廠（組裝） 在華供應(yīng)商承接業(yè)務(wù)
- PCB電路板加工異常狀況分析
- 深聯(lián)電路板廠即將參加2016德國慕尼黑電子展
- 誠邀您共赴2024上海慕尼黑電子展，深聯(lián)電路與您不見不散！
共-條評論【我要評論】