誠(chéng)邀您共赴2024上海慕尼黑電子展，深聯(lián)電路與您不見(jiàn)不散！
慕尼黑上海電子展(electronica China)將于2024年7月8-10日在上海新國(guó)際博覽中心舉辦。展會(huì)今年重點(diǎn)梳理電子行業(yè)年度脈絡(luò)，以新能源汽車、儲(chǔ)能、智能駕駛、衛(wèi)星通信、機(jī)器人、可穿戴、智能建筑、邊緣智能、智慧電源、第三代半導(dǎo)體等應(yīng)用領(lǐng)域。
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作為國(guó)內(nèi)最具價(jià)值的PCB制造商之一，
我們深聯(lián)當(dāng)然不會(huì)缺席啦！
我們將攜汽車、通訊、醫(yī)療、電源、儲(chǔ)能等
領(lǐng)域的高端線路板、
以及最新研發(fā)的電路板和領(lǐng)先的工藝展示亮相
并且，
我們還擁有專業(yè)的技術(shù)及豐富經(jīng)驗(yàn)的銷售團(tuán)隊(duì)
為您講解同時(shí)，還有精美禮品贈(zèng)送
無(wú)論您是電子愛(ài)好者，
還是行業(yè)內(nèi)專業(yè)人士，
只要您對(duì)電子領(lǐng)域有一顆好奇的心，
我們都真誠(chéng)的邀請(qǐng)您前來(lái)。
我們?cè)谶@個(gè)充滿科技魅力的展會(huì)中相遇，
期待您的到來(lái)，咱們不見(jiàn)不散！
深聯(lián)展位：E7館7700號(hào)
展會(huì)時(shí)間：2024年7月8日-10日
展會(huì)地點(diǎn)：上海新國(guó)際博覽中心
深聯(lián)電路簡(jiǎn)介
深聯(lián)電路成立于2002年，是一家專業(yè)的PCB生產(chǎn)廠家，現(xiàn)有深圳制造基地、贛州制造基地、珠海制造基地以及未來(lái)的泰國(guó)制造基地，成立22年來(lái)，始終堅(jiān)持“全面品管，品質(zhì)零缺陷，客戶完全滿意”為品質(zhì)方針，以專業(yè)化的生產(chǎn)技術(shù)，先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備和管理模式贏得了客戶的好評(píng)。先后獲評(píng)國(guó)家級(jí)“高新技術(shù)企業(yè)證書”、“廣東省工程技術(shù)研究中心”、“第七批國(guó)家級(jí)綠色工廠”、“AEO高級(jí)認(rèn)證企業(yè)證書”并在2022年”全球百?gòu)?qiáng)PCB排行47”、2023年”中國(guó)電路（CPCA）百?gòu)?qiáng)排行綜合21”、 “內(nèi)資PCB百?gòu)?qiáng)企業(yè)排名10” 等榮譽(yù)，并設(shè)有印制電路板工程技術(shù)研究中心及實(shí)踐教學(xué)科研基地，發(fā)展成為中國(guó)頗具價(jià)值的PCB制造企業(yè)，堅(jiān)持以品質(zhì)為核心，以技術(shù)為驅(qū)動(dòng)，為客戶提供高品質(zhì)、高性能的PCB產(chǎn)品。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào)：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào)：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào)：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào)：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào)：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào)：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào)：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
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型號(hào)：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
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