HDI之目前全球一半人口都擁有一部智能手機(jī)
據(jù)HDI廠了解,到2021年6月,全球一半人口都擁有了一部智能手機(jī)。如今約有40億人使用智能手機(jī)。我們花了27年時(shí)間才達(dá)到這一歷史性里程碑。
相關(guān)分析師表示:“估計(jì),全球智能手機(jī)用戶(hù)基數(shù)已從1994年的3萬(wàn)急劇增長(zhǎng)到2012年的10億,到2021年6月達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的39.5億。據(jù)估計(jì),2021年6月,全球共有79億人——這意味著現(xiàn)在全球50%的人擁有智能手機(jī)。這總共用了27年時(shí)間才達(dá)到這一歷史性里程碑。”
據(jù)HDI廠了解,世界上第一款現(xiàn)代智能手機(jī)IBM Simon早在1994年就在美國(guó)上市了。隨后其它品牌的知名型號(hào)也相繼推出,比如1998年的諾基亞9110 Communicator和2000年的愛(ài)立信R380。蘋(píng)果第一代iPhone在2007年推出,谷歌的安卓從2008年以廉價(jià)的軟件平臺(tái)開(kāi)始騰飛。
HDI廠了解到,現(xiàn)在全球有一半人口擁有智能手機(jī)。智能手機(jī)是有史以來(lái)最成功的計(jì)算機(jī)。如今,全球有40億人在使用智能手機(jī),從加利福尼亞的城市到中國(guó)的郊區(qū),再到非洲的農(nóng)村。消費(fèi)者喜歡口袋里聯(lián)網(wǎng)電腦的便利性、實(shí)用性和安全性。智能手機(jī)已經(jīng)成為日常必備的工具。我們預(yù)計(jì)到2030年全球?qū)⒂?0億人使用智能手機(jī)。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線(xiàn)寬:0.075mm
最小線(xiàn)距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線(xiàn)寬:0.075mm
最小線(xiàn)距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線(xiàn)寬:0.076mm
最小線(xiàn)距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線(xiàn)寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線(xiàn)寬:0.13mm
最小線(xiàn)距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線(xiàn)寬:0.152mm
最小線(xiàn)距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線(xiàn)寬:0.127mm
最小線(xiàn)距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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