大牛教你如何解決電路板設(shè)計(jì)中EMC問題
隨著高速設(shè)計(jì)時(shí)代的來臨,電路板設(shè)計(jì)已經(jīng)從以前簡單的擺器件、拉線發(fā)展到一門以電工學(xué)為基礎(chǔ),綜合電子、熱、機(jī)械、化工等多學(xué)科的專業(yè)了。電路板設(shè)計(jì)的好壞直接決定了產(chǎn)品開發(fā)的質(zhì)量和周期,成為產(chǎn)品設(shè)計(jì)鏈中關(guān)鍵的一個(gè)環(huán)節(jié)。在社會(huì)化分工越來越細(xì)的今天,電路板設(shè)計(jì)已逐漸成為一門獨(dú)立的學(xué)科,在歐美,專業(yè)化的設(shè)計(jì)公司有力的推動(dòng)了新技術(shù)、新產(chǎn)品的開發(fā)、應(yīng)用。
過去幾年中,專業(yè)的電路板設(shè)計(jì)公司如同雨后春筍般冒出,涌現(xiàn)出了一批設(shè)計(jì)質(zhì)量和水平較高的專業(yè)電路板設(shè)計(jì)公司,作為一支新興力量,這些公司把國內(nèi)的電路板設(shè)計(jì)行業(yè)提高了一個(gè)檔次,從先前的電路板LAYOUT(拉線、畫板)提升到仿真分析、布局、布線、技術(shù)支持的電路板全流程服務(wù)。
電路板設(shè)計(jì)行業(yè)作為一個(gè)新興的行業(yè),它有著自己的獨(dú)有特點(diǎn):
1、進(jìn)入門檻較低。入門簡單,起步資金要求不高。
2、軟件眾多。各有優(yōu)缺點(diǎn),選擇合適的工具很重要。
3、經(jīng)驗(yàn)要求較高,必須有很深的專業(yè)積累和廣闊的知識涉獵。
4、必須有規(guī)模;軟件平臺、建庫、SI、EMC、DFX必須有專人負(fù)責(zé),每項(xiàng)技術(shù)點(diǎn)至少需要2-3人,光平臺技術(shù)至少要有10人以上,考慮到專門為客戶服務(wù)的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的需要,專業(yè)的設(shè)計(jì)公司必須有20人以上的規(guī)模方能持久、有效的生存下去。
由于電路板上的電子器件密度越來越大,走線越來越窄,走線密度也越來越高,信號的頻率也越來越高,不可避免地會(huì)引入EMC(電磁兼容)和EMI(電磁干擾)的問題,所以對電子產(chǎn)品的電磁兼容分析以及應(yīng)用就非常重要了。但目前國內(nèi)國際的普遍情況是,與IC設(shè)計(jì)相比,電路板設(shè)計(jì)過程中的EMC分析和模擬仿真是一個(gè)薄弱環(huán)節(jié)。同時(shí),EMC仿真分析目前在電路板設(shè)計(jì)中逐漸占據(jù)越來越重要的角色。
盡管目前很過電路板公司已經(jīng)形成較大規(guī)模,但解決EMC問題相對來說還是比較薄弱的,例如前段時(shí)間一個(gè)有相當(dāng)技術(shù)難度電路板設(shè)計(jì)中EMC問題的項(xiàng)目找到我們快包平臺。他們是一家非常有聲譽(yù)的大公司,出于對公司項(xiàng)目的保密,他們不太愿意將外包內(nèi)容公布在我們網(wǎng)站上,而是直接找到我們,要求盡快能夠幫助他們找到服務(wù)商。
國內(nèi)自稱能進(jìn)行EMC設(shè)計(jì)的電路板設(shè)計(jì)公司很多,但真正能讓客戶在EMC合作項(xiàng)目上買單的電路板設(shè)計(jì)公司卻寥寥無幾,出于對雇主的保密,我們在平臺上聯(lián)系了眾多專業(yè)的電路板設(shè)計(jì)公司,但發(fā)現(xiàn)很多專業(yè)的EMC公司和電路板設(shè)計(jì)公司都無法完成此項(xiàng)目。
由于他們的項(xiàng)目幾乎涵蓋了所有IT、通訊接口(如AUDIO、VIDEO、網(wǎng)口、232、422、485 、VGA、S端子、E1等),板上晶振和晶體多達(dá)16個(gè),板內(nèi)風(fēng)扇、散熱器多,功能復(fù)雜,而且他們要求必須通過EN55022的CLASS B,其難度相當(dāng)大。
最后經(jīng)過我們長達(dá)十天的努力,通過在雇主與服務(wù)商之間反復(fù)溝通后,終于從我們優(yōu)質(zhì)服務(wù)商中挑選了一家。此服務(wù)商經(jīng)過自行分析和消化,通過考究的 電路板設(shè)計(jì)和電路處理,結(jié)合必要的結(jié)構(gòu)、線纜設(shè)計(jì),第一次對接后,開箱測試通過CLASS A,整體通過了CLASS B,從而贏得了雇主的信任。當(dāng)看到雇主給我們滿意的答復(fù)之后,負(fù)責(zé)此項(xiàng)目的工作人員都開心的笑了。
ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡(luò),如有侵權(quán),請聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
-
-
型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
-
-
型號:GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
-
-
型號:GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
-
-
型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
-
-
型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
-
-
型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
同類文章排行
- 2017年度中國電子電路板PCB百強(qiáng)企業(yè)排行榜
- 2017全球PCB制造企業(yè)百強(qiáng)排行榜
- 2014年線路板廠綜合排名——你必須知道!
- 世界頂級電路板廠商排行榜
- HDI廠之2015全球百大PCB企業(yè)榜單出爐,中國大陸PCB企業(yè)占34家!
- HDI PCB的應(yīng)用及其優(yōu)勢
- 看4G與5G基站電路板需求對比
- 2018年電路板行業(yè)原材料漲價(jià)潮又要開始了
- 實(shí)拍贛州深聯(lián)線路板廠生產(chǎn)車間,PCB全流程驚艷你的視野
- 電路板廠教你快速識別PCB綠色產(chǎn)品標(biāo)識
最新資訊文章
- 一個(gè)卓越的電路板廠需要具備哪些關(guān)鍵條件?
- PCB 廠憑啥能成為電子產(chǎn)業(yè)的 “幕后英雄” ?
- 未來 PCB 將迎來哪些顛覆性突破?
- 綠色環(huán)保趨勢下,汽車軟硬結(jié)合板材料如何革新?
- PCB 行業(yè)未來十年,將迎來哪些顛覆性變革?
- 智能化浪潮下,汽車軟硬結(jié)合板如何賦能智能駕駛?
- 未來電路板會(huì)在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中有何新突破?
- 軟硬結(jié)合板憑什么在汽車電子中備受青睞?
- 手機(jī)無線充線路板的未來發(fā)展方向在哪?
- HDI 未來發(fā)展方向受哪些關(guān)鍵因素影響?
您的瀏覽歷史
- 線路板廠之為什么現(xiàn)在的新能源汽車比傳統(tǒng)汽車更智能
- HDI板ME制作及生產(chǎn)工藝技術(shù)(五)
- 使用過期PCB電路板的危害都有哪些?
- iPhone SE已在印度開始組裝 HDI電路板會(huì)不會(huì)變咖喱味?
- 電路板廠: PCB工藝中底片變形問題分析
- 看完本文,你就會(huì)知道汽車線路板廠的業(yè)務(wù)有多么不容易!
- HDI小編獲悉國產(chǎn)手機(jī)零部件采購反彈“寒冬”或?qū)⒔Y(jié)束
- 電路板廠的這一市場3年內(nèi)飛速增長,市值將過1000億美元
- iPhone 8 無線充電坐實(shí) 充電器線路板廠PCB曝光
- 華為
共-條評論【我要評論】